熱輔助磁記錄（HAMR）技術是推動下一代大容量數(shù)據(jù)記錄技術發(fā)展的兩項技術之一，通過近場光局部加熱磁盤來提高磁記錄能力。其中希捷是首個采用HAMR技術的硬盤制造商，早在2020年12月就開始出貨相關產(chǎn)品，提供給自家的主要客戶，而且正在推進第二代HAMR技術的開發(fā)，將容量提升到30TB及以上。

來自供應鏈廠商Intevac透露，已經(jīng)有另外一個客戶向其訂購了磁性薄膜加工設備，預計未來三年將帶來約2億美元的收入，這意味第二家采用HAMR技術的硬盤制造商即將出現(xiàn)，不知道會是西部數(shù)據(jù)還是東芝。

希捷在今年初，推出了首個采用HAMR技術的硬盤平臺，名為“Mozaic 3+”，應用了“世界上最小、最靈敏”的磁頭來讀取碟面的數(shù)據(jù)，定制的主控芯片采用了12nm工藝制造，比以往的解決方案在效率上提高了三倍。制造這些硬盤所需要的零部件有別于普通型號，其中使用了Intevac的加工設備。

西部數(shù)據(jù)和東芝都有自己的HAMR硬盤計劃，前者打算以ePMR+OptiNAND結構打造出容量達到30TB的硬盤，然后在32TB型號上引入HAMR技術，后者目前將FC-MAMR技術（磁能量控制–微波輔助磁記錄）用于MG系列，提供了最高24TB容量，同時還打算在26-30TB型號上采用MAS-MAMR技術（微波輔助開關–微波輔助磁記錄），之后再改用HAMR技術。

從過往公布的產(chǎn)品路線圖來看，西部數(shù)據(jù)可能會更早一些采用HAMR技術，預計明年會提供樣品。