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前不久AMD臺北電腦展活動上，蘇姿豐博士確認，AMD RDNA2 GPU光線追蹤、可變幀速率渲染等技術與三星達成合作，將在移動端Exynos芯片上應用。最新爆料稱，三星方面原計劃6月份發(fā)布這顆重磅新U，但現(xiàn)在推遲到了7月份。即便如此，這也比蘇博士當時說的今年晚些時候要早，值得期待。來自韓國網(wǎng)友的情報稱，搭載mRDNA GPU的新Exynos芯片內(nèi)部測試表現(xiàn)非常驚人，盡管限頻嚴重，削減了30%的性能，可即便如此也比ARM最新一代甚至下一代GPU還要快。當前ARM最頂級的公版GPU是Mali-G78，下一代是Mali-G710，其中G710本身就比G78綜合性能提升了20%。更早時候的工程片調試結果中，Exynos 2200的CPU性能比Exynos 2100提高25%、GPU性能提高150%，即便是和蘋果A14相

近日，據(jù)外媒報道，三星電子宣布推出基于LPDDR5 UFS的多芯片封裝，且首款LPDDR5 uMCP解決方案將于本月開始量產(chǎn)。據(jù)悉，LPDDR5 uMCP將三星的LPDDR5內(nèi)存與UFS3.1 NAND存儲封裝在一個尺寸為 11.5mmx13mm的芯片中。三星稱，該解決方案可提供旗艦級性能，即使在低端設備中也能實現(xiàn)良好的體驗。性能上，三星稱與之前基于LPDDR4x的UFS 2.2解決方案相比，該解決方案的DRAM性能和NAND閃存性能提高近50%。其中，LPDDR5 uMCP的DRAM傳輸速率達25GB/s，NAND閃存?zhèn)鬏斔俾蔬_3GB/s。此外，LPDDR5 uMCP的RAM量支持6GB-12GB，存儲空間支持128GB或512GB。值得注意的是，三星透露，已完成與多家全球智能手機制造商的兼容性測試，并且搭載

近日，三星為旗下Galaxy S21 Ultra 5G推出了兩個廣告，廣告強調了該機擁有出色的相機，并同蘋果的iPhone 12 Pro Max進行了對比，結果當然是Galaxy S21 Ultra 5G的相機更加出色。 第一個廣告片用一個烤奶酪三明治作為拍攝對象，通過水平分屏，Galaxy S21 Ultra 5G的照片在上面，iPhone 12 Pro Max的照片在下面。通過對三明治的特寫，三星指出其相機能提供“針尖般的細節(jié)”，同時質疑蘋果iPhone 12 Pro Max的相機產(chǎn)生的圖像是否“足夠細致”，該廣告以一句話結束：“升級到史詩般的細節(jié)”。 第二個廣告展示了兩款手機的長焦功能，以月亮為主題，展示了Galaxy S21 Ultra 5G的數(shù)字100倍空間變焦和iPhone 12 Pro Max的最

韓媒消息，三星今年晚些時候將推出兩款新型折疊手機——Galaxy Z Flip 3和Galaxy Z Fold 3，目標出貨量為600萬至700萬部。其中Galaxy Z Fold 3很可能是第一款搭載三星S Pen的折疊屏手機。2020年，三星折疊手機出貨量為250萬部，新目標是2020年的2.4至2.8倍。三星預計將有更多消費者愿意購買折疊手機，而不是繼續(xù)觀望。不過，三星供應鏈中也有人對三星600萬至700萬的目標能否實現(xiàn)表示懷疑。一位消息人士表示，600萬至700萬的目標可以寫在三星的商業(yè)計劃中，但出貨量定為超過300萬將是個更現(xiàn)實的目標。早在2019年，三星就曾計劃出貨100萬臺Galaxy Fold，但最終只完成了其中的一半。不過，當時因供應鏈問題，Galaxy Fold推出被推遲可能是目標沒能達成的

每一年都可以看到許多制造廠商展示許多卷軸顯示屏demo，今年也不例外。三星顯示最近公布了全新的折疊以及卷軸屏幕概念圖。這些圖作為線上“顯示器周”展覽的一部分展示。三星顯示公司稱該概念為公司第一款S形折疊屏，采用了雙重折疊設計，屏幕完全展開可達到7.2英寸。設計類似于三星旗下的Galaxy Z Fold 2，但是增加了一塊屏幕 他們還介紹了一款類似于LG先前介紹的卷軸式手機屏幕，可惜LG隨后就退出了智能手機市場。 三星還展示了兩個超大屏幕面板的概念，包括一個17寸的可折疊OLED屏幕：折疊后為平板大小，展開后可作為獨立顯示器使用。 另一個概念則是看似很普通筆記本屏幕，但是它擁有屏幕下攝像頭。

華為研發(fā)的鴻蒙OS已經(jīng)步入正軌，預計手機版2.0正式版將在P50系列手機上6月首發(fā)，作為替代Android的存在，它承載了外界不少期許。實際上，早在2016年，谷歌的新操作系統(tǒng)Fuchsia就啟動了，最近從藍牙認證數(shù)據(jù)庫中發(fā)現(xiàn)，Nest Hub已經(jīng)運行在了Fuchsia 1.0版本上。由于全球最大的智能手機廠商三星已經(jīng)加入Fuchsia開源計劃，并成為主要貢獻者，有爆料稱，三星很有可能在未來導入Fuchsia OS系統(tǒng)。不過，F(xiàn)uchsia OS仍沒有明確的時間表，不知道在5月18日開幕的2021年谷歌I/O大會上可否有新消息公布。資料顯示，F(xiàn)uchsia OS是谷歌基于Zircon微內(nèi)核（非Linux）開發(fā)的操作系統(tǒng)，內(nèi)核C語言編寫，支持arm64和x86-64兩種處理器架構，可用于手機、電腦、智能手表、車載

三星近日向歐盟知識產(chǎn)權局（EUIPO）和英國知識產(chǎn)權局（UKIPO）申請了“Activate Fan Mode（激活風扇模式）”商標，有望在手機和平板中搭載風扇，以提升散熱性能。在商標描述中，三星表示未來的 Galaxy 手機或將配備內(nèi)部冷卻風扇的新型散熱解決方案，用戶可手動激活風扇模式，帶來更為強勁的散熱效果。與此同時，三星還申請了一個名為“Unleash Your Fan Power（釋放風扇性能）”的商標，看起來和這個商標是配套的。三星的這一創(chuàng)意并非首發(fā)，2019 年努比亞就發(fā)布了內(nèi)置主動風扇散熱的紅魔 3 手機，近日發(fā)布的聯(lián)想拯救者 2 也搭載了風扇散熱。不過，風扇散熱目前也終歸是小眾玩法，畢竟它與主流的輕薄手機追求相悖，因此三星的設備是否真正搭載風扇還有待觀望。

據(jù)日經(jīng)新聞消息，路透社查閱的文件顯示，三星集團旗下一家公司正考慮投資6.73億美元在得克薩斯州建設太陽能發(fā)電廠。該發(fā)電廠的綜合發(fā)電能力將能達到約700兆瓦，并將于2022年6月開工建設，計劃2023年12月開始商業(yè)化生產(chǎn)。文件顯示，這些太陽能設施將位于德克薩斯州米拉姆縣。該縣距離三星電子（Samsung Electronics）位于奧斯汀的芯片廠不到兩小時車程，三星電子正考慮在奧斯汀新建一座價值170億美元的芯片廠。

據(jù)媒體報道，4月15日在河南鄭州市，小伙陳先生在街上和女友一塊行走，不料隨身包包突然起火。經(jīng)核實，起火對象系三星G5700手機。當時，監(jiān)控探頭正好拍下起火畫面，地點位于農(nóng)業(yè)路政七街附近。有媒體稱，爆炸后手機直接冒出半米多高的火苗。盡管反應極快迅速將包包甩到地面，陳先生還是被火苗燒傷，頭發(fā)和睫毛都已燒焦，胳膊也被燒傷。據(jù)當事人及女朋友介紹，陳先生口罩也被燒穿了。盡管起火原因仍在調查，但陳先生表示，沒有更換過電池，事發(fā)時手機也未在充電。新聞視頻： 據(jù)悉，G5700即三星Galaxy On 5，系2016年機型，該機使用的是不可拆卸電池。至于為何這么老的機型在用，陳先生稱只是備用機。事件發(fā)生后，三星回應，若有用戶反映該情況，將有專人聯(lián)系用戶本人予以處理。其他內(nèi)容暫時不便透露。在網(wǎng)友留言中，一些三星用戶自我調侃稱“目前

4月14日今天據(jù)媒體報道，三星電子宣布，將于北京時間4月28日22點舉行Galaxy Unpacked發(fā)布會，屆時會推出“最強Galaxy設備”，敬請期待。另外，三星也推出了一支預告片，講述了這臺“最強設備”的影響力，片子最后，一個神秘包裹被展開，像掀起了筆記本屏幕，也像展開了一臺折疊屏手機。據(jù)往常慣例，三星屬于手機系列的折疊屏通常在下半年發(fā)布，上半年發(fā)布會理應是三星的Galaxy Book筆記本。此前有爆料稱，Galaxy Book將會采用英特爾第十一代Tiger Lake處理器或者更強的35W H系列處理器。4月28日22點，發(fā)布會將在三星官網(wǎng)全球直播。

據(jù)多家韓國當?shù)孛襟w報道，三星電子公司已經(jīng)接近與其競爭對手LG Display達成協(xié)議，以便從后者采購數(shù)百萬塊OLED電視面板。當在采訪中被問及這筆潛在交易時，三星影像顯示(VD)事業(yè)部社長韓宗熙對此進行了否認，表示這完全是傳聞。不過也有LG Display內(nèi)部相關人士表示，雙方的確曾就此會面過。據(jù)悉，兩家公司高管最近經(jīng)過磋商已經(jīng)大致同意了這筆交易。按照協(xié)議，LG Display將在今年下半年向三星供應100萬塊OLED電視面板，明年增加到400萬塊。如果協(xié)議最終敲定，這將是三星首次從其韓國競爭對手和市場領先者手中購買OLED面板。搭載LG Display OLED面板的電視在專業(yè)測評中始終名列前茅。三星在五年多前就退出了OLED電視市場。如今，LG Display向包括索尼、Vizio和海信在內(nèi)的多家電視制造商

據(jù)TechPowerup報道，三星宣布推出業(yè)界首款單條容量512GB的DDR5內(nèi)存模組，采用了High-K Metal Gate（HKMG）的DDR5內(nèi)存顆粒，以降低漏電率。新的DIMM是為下一代使用DDR5內(nèi)存的服務器設計的，包括使用AMD代號Genoa的Epyc系列處理器和英特爾代號Sapphire Rapids的Xeon系列處理器的服務器。 三星利用TSV硅穿孔技術實現(xiàn)8層堆疊，以確保低功耗和高質量的信號傳輸，單顆DRAM芯片容量為16Gb， 512GB的DDR5內(nèi)存模組總共需要32顆。新的DDR5內(nèi)存的性能比DDR4內(nèi)存提高了一倍，最高可達7200Mbps的傳輸速率，可以滿足超算、AI和機器學習等領域的計算要求。這不是三星第一次使用HKMG工藝，早在2018年就開始應用在GDDR6顯存上，所以這款DDR

三星或正在研發(fā)一款可以進行雙重折疊的手機。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報導，這款雙折疊屏手機將會分成3個部分,每個部分由鉸鏈相連. 并且”最快將會在今年年底”公布。這款手機也將會是三星繼Galaxy Z Fold以及Z Flip之后的第三款折疊屏手機。《日經(jīng)亞洲》表示，這款雙折疊屏手機的最終設計仍有特確認，但是他們的消息來源認為屏幕比例將會是16:9或是18:9的。相比起25:9的Galaxy Z Fold，16:9或者18:9可以更加方便開發(fā)者為其應用進行適配。其實多重折疊這個概念之前我們也是見過的，例如TCL就曾經(jīng)展示過可以三重折置的概念機，小米也曾經(jīng)放出來可左右（上下）兩邊折疊的概念機視頻。三星研發(fā)雙折疊屏手機，目的可能是想吸引那些現(xiàn)在仍然在用一般外觀尺寸手機的高級用戶，讓他們換用折疊手機。三星門前曾經(jīng)說過今年或許不會

前一段時間三星在國外市場已經(jīng)將980系列SSD擺上了貨架，國內(nèi)市場三星也很快跟進，今天就正式發(fā)布980系列SSD了。這是三星第一款沒有DRAM緩存的消費級SSD，因此也引起了不少人的好奇，而三星則強調這款SSD在性能上依然強勁。三星980系列SSD采用的是PCI-E 3.0 x4接口，使用的是三星第六代136層3D堆疊閃存，支持NVMe協(xié)議和主機內(nèi)存緩沖（Host Memory Buffer）技術，還支持Intelligent TurboWrite 2.0、Full Power Mode、Dynamic Thermal Guard技術，以確保沒有緩存后的性能，以及保持良好散熱。容量方面，有250GB、500GB、1TB三種可選。與西數(shù)SN550系列類似，PCB上只有一顆主控芯片和一顆閃存芯片，非常干凈。以至于有

三星去年推出的 G9 Odyssey（國內(nèi)稱玄龍騎士）讓不少游戲玩家心癢癢，畢竟 49 英寸、1000R 曲率、240Hz、DisplayHDR 1000 等參數(shù)，著實豪華。 據(jù)媒體報道，日前三星更新了 2021 款 G9 Odyssey。這次最大的升級是三星最拿手的屏幕方面，即改進為一塊 mini LED 背光的液晶顯示屏，從而使得呈現(xiàn) HDR 內(nèi)容時的峰值亮度從 1000 尼特翻番到 2000 尼特，同時對比度更高。外形方面，2021 款變化不大， 依然是 49 英寸 1000R 曲面屏，分辨率 5120x1440，240Hz 刷新率，支持G-Sync，1ms 灰階響應時間。遺憾的是，三星尚未公布售價，現(xiàn)款 49 寸玄龍騎士國內(nèi)定價 11999 元。

據(jù)外媒報道，由于美國德克薩斯州遭遇暴風雪襲擊使得電力供應緊張，三星被勒令完全關閉其在德克薩斯州奧斯汀的晶圓廠。對于當前全球芯片供應短缺的情況，肯定不是什么好事情。這個前所未有的舉動還影響了恩智浦半導體和英飛凌半導體，所有受影響的企業(yè)都遵守規(guī)定，停止了芯片生產(chǎn)。 這種計劃外的晶圓廠停工可能會產(chǎn)生長期影響，三星的一家晶圓廠曾經(jīng)在2018年因電力供應出現(xiàn)問題關閉了30分鐘，造成全球NAND供應減少了3%。上個月三星在韓國華城的晶圓廠也曾遭遇計劃外斷電，恢復供電后可能需要幾天時間才能恢復正常生產(chǎn)。這次停產(chǎn)可能已造成某些產(chǎn)品的損壞，個別芯片的制造或許需要一個月甚至更長時間才能完全恢復，最嚴重的情況是整條生產(chǎn)線報廢，從而造成重大損失。目前不清楚停電前是否留給三星充足的時間準備，如果是按流程正常關閉晶圓廠，可以最大限度減少損

三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力，使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。 據(jù)TomsHardware報道，新的HBM-PIM (processing-in-memory) 芯片在每個內(nèi)存模塊內(nèi)注入了一個AI處理器，從而將處理操作轉移到HBM本身。這種新型內(nèi)存的設計是為了減輕內(nèi)存與一般處理器之間轉移數(shù)據(jù)的負擔，因為實際應用中，這種負擔無論在功耗還是時間上，往往比真正的計算操作消耗更大。三星表示，將這項技術應用到稱為Aquabolt的HBM2內(nèi)存時，可以提供兩倍的性能，同時將功耗降低70%以上。三星還聲稱，使用這種新內(nèi)存不需要任何軟件或硬件變化（包括內(nèi)存控制器），從而可以被市場更快地采用。目前該方案可以在進行商業(yè)驗證，預計所有驗證將在今

三星近日為其年度旗艦手機Galaxy S21系列推送了系統(tǒng)更新，但隨即許多用戶反映，手機耗電量出現(xiàn)了激增。Galaxy S21系列是三星于1月14日全球發(fā)布的手機系列，包含S21 5G、S21+ 5G 和 S21 Ultra 5G 三款產(chǎn)品。國行版本搭載高通驍龍888處理器，而海外則可以購買到 Exynos 2100 版本機型。據(jù)報道，在此次系統(tǒng)更新后，不少S21 Exynos 版用戶抱怨，手機耗電量比此前要快，但是手機如果開啟飛行模式，這個問題便會消失。目前僅有 S21、S21 + 的用戶抱怨這個問題，尚不確定旗艦型號Galaxy S21 Ultra是否有同樣的故障。目前三星官方表示，已經(jīng)注意到這個問題，正在解決故障。

據(jù)Anandtech報道，三星已經(jīng)向亞利桑那州、紐約州和德克薩斯州的主管部門提交了文件，以尋求在美國南部建立新的晶圓廠進行相關討論。這個新的晶圓廠被稱為“Project Silicon Silver”，可能會選擇在德克薩斯州奧斯汀附近，預計將耗資超過170億美元，并創(chuàng)造1800個工作崗位。如果計劃順利，將會在2021年第二季度破土動工，2023年第四季度開始量產(chǎn)。三星這座新的晶圓廠只是純粹的生產(chǎn)設施，不包含研發(fā)中心，不過目前沒有說明會使用哪個工藝節(jié)點。據(jù)有關人士猜測，有可能成為美國本土第一座使用3nm工藝的晶圓廠。目前三星在德克薩斯州奧斯汀有一座名為S2的晶圓廠，可以使用14LPP工藝。不知道這次的新晶圓廠是否就是去年媒體報道的擴建計劃。去年曾有報道指，三星計劃投資約100億美元進行了擴建，使用了EUV光刻設備

三星S21系列手機于1月14日正式公布并預售，國行1月18日正式開賣。今日（2月6日），IGN為三星S21打出7分，IGN表示，三星S21還行，三星Galaxy S21當然可以很出色，可S21的一些變化是基于性價比產(chǎn)生的，這種類型的改變不會讓人更加興奮。IGN評分：7分 還行 三星 Galaxy S21當然可以很出色，可S21的一些變化是基于性價比產(chǎn)生的，這種類型的改變不會讓人更加興奮。IGN總評： 三星Galaxy S21在幾乎所有層面都是一款受人尊敬的手機。三星今年為了達到更有競爭力的價格做出了一些權衡，這也有助于S21保持對iPhone 12上的優(yōu)勢。與去年的機型相比，S21幾乎沒有升級，而且只有一些小的改變，這讓人感覺S21更像是第二個Fan Edition，而不是一款真正的新手機，不過S21的顏值真是