Intel 13/14代酷睿i9 K系列大規(guī)模爆發(fā)游戲崩潰、藍屏死機的不穩(wěn)定問題已經(jīng)一個多月了,但除了主板廠商更新BIOS設定,Intel一直沒有針對這一情況公開發(fā)聲,原計劃在5月31日發(fā)布的官方聲明也沒了下文。根據(jù)Igor'sLAB的最新報道,Intel終于找到了這一問題的根源,不是主板BIOS的設定有誤,而是出自Intel提供的微代碼算法本身,并已在內(nèi)部復現(xiàn)。確切地說是,eTVB加速機制的參數(shù)設置錯誤,導致在較高溫度下,頻率和相應電壓的提升,降低處理器的穩(wěn)定性,13/14代酷睿均受影響(CPUID 0xB0671)。Intel的一份內(nèi)部文檔中解釋說,對于13/14代酷睿K系列的失效分析顯示,因為電壓持續(xù)處于較高的水平,處理器的最低運行電壓出現(xiàn)了偏差,而之前的微代碼和BIOS設置有誤,允許處理器在高溫下依然可
日本雅馬哈發(fā)動機近日發(fā)布了一則新聞稿,宣布與包括英特爾在內(nèi)的14家公司和組織一起成立“半導體組裝測試自動化和標準化研究協(xié)會”(簡稱“SATAS”),旨在通過開發(fā)、聯(lián)合驗證和標準化組裝測試流程自動化所需要的技術,促進傳統(tǒng)半導體制造業(yè)的轉(zhuǎn)型,實現(xiàn)更高效、可持續(xù)和靈活的供應鏈,降低可能存在的風險。在新聞稿披露的名單中,除了英特爾和雅馬哈發(fā)動機外,歐姆龍、Resonac控股(原昭和電工)、信越聚合物等企業(yè)也赫然在列。據(jù)相關媒體介紹,該協(xié)會由英特爾日本法人的社長鈴木國正擔任代表理事,計劃在未來數(shù)年內(nèi)于日本建立驗證生產(chǎn)線,開發(fā)相應的自動化設備,推進后端工藝相關技術的標準化,借助系統(tǒng)統(tǒng)一管理或控制多個制造設備、測試設備和輸送設備,預計相關投資金額將達數(shù)百億日元。媒體還分析稱,英特爾之所以推動建立該協(xié)會,一是因為半導體的前端工
如果你還在玩老游戲,而且恰巧是英特爾的Arc獨顯,那么這里有一個好消息:英特爾正積極地改進這些老游戲的性能。最近的驅(qū)動更新專注于DX11游戲,目標是優(yōu)化Arc A系列獨顯(桌面/移動端)和集成Arc顯卡(比如酷睿Ultra系列)性能表現(xiàn)。 英特爾表示這次的驅(qū)動更新將帶來5%-48%的性能提升,具體還要看游戲和設定:《往日不再》《Unturned》《VRChat》大約有5%的提升《戴球森計劃》《堡壘之夜》《致命公司》《質(zhì)量效應:傳奇版》等,有最多15%的提升《異星探險家》《極品飛車:熱度》《質(zhì)量效應:傳奇版》等,提升最為明顯,30%-48%,尤其是在酷睿Ultra Arc GPU上此外,新驅(qū)動還修復了新發(fā)售游戲《惡意不息》多個bug,修復了序章崩潰問題。同時還修復了《神力科莎》《光環(huán):無限》(光追問題)和《暗黑4
當?shù)貢r間周四,美國芯片巨頭英特爾宣布,已開始組裝阿斯麥(ASML)的高數(shù)值孔徑(High-NA)極紫外(EUV)光刻機,這是其超越競爭對手的重要一步。英特爾是首家購買阿斯麥新一代光刻機的公司,這臺機器的售價高達3.5億歐元(約合3.73億美元)。盡管存在一定的財務和工程風險,但該設備預計將能夠生產(chǎn)體積更小、處理速度更快的新一代芯片。在與記者的交流中,英特爾光刻主管馬克·菲利普斯(Mark Phillips)表達了對其決策的堅定信心:“我們在決定購買這些設備時就已經(jīng)認可了它們的價格。如果我們不認為這些設備物有所值,我們根本不會采購?!卑⑺果準菤W洲最大的科技公司,在光刻機市場占據(jù)主導地位。光刻機是一種利用光束幫助制造芯片電路的設備。光刻技術是芯片制造商用以提升芯片性能的核心技術之一,它決定了芯片上晶體管的最小寬度—
今天凌晨,美國芯片巨頭英特爾(Intel)宣布,其打造出全球最大的神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)——Hala Point,旨在支持未來類腦 AI 研究,以及解決 AI 目前在效率和可持續(xù)性等方面的挑戰(zhàn)。 Hala Point內(nèi)置1152個、基于Intel 4(7nm)制程的英特爾Loihi 2處理器,支持多達11.5億個神經(jīng)元和1280億個突觸,每秒可處理超過380萬億個8位突觸和超過 240 萬億個神經(jīng)元操作,相關系統(tǒng)最初部署在美國桑迪亞國家實驗室。應用于仿生尖峰神經(jīng)網(wǎng)絡模型時,在運行神經(jīng)元數(shù)量較低的情況下,Hala Point速度可比人腦快200倍(20000%)。英特爾研究院神經(jīng)擬態(tài)計算實驗室總監(jiān)Mike Davies表示:“目前,AI模型的算力成本正在以不可持續(xù)的速度上升。行業(yè)需要能夠規(guī)?;娜掠嬎惴椒?。 為此,英特爾
Intel日前發(fā)布了新一代AI加速器Gaudi 3,本來美國政府是不會允許賣給中國的,但是沒想到Intel已經(jīng)同步準備好了中國特供版本!Gaudi 3采用臺積電5nm工藝,配備了8個矩陣引擎、64個張量核心、96MB SRAM緩存、1024-bit 128GB HBM2E內(nèi)存(帶寬3.7TB/s),還有16個PCIe 5.0通道、24個2000GbE網(wǎng)絡、JPEG/VP9/H.264/H.265解碼器,提供OAM兼容夾層卡、通用基板、PCIe擴展卡三種形態(tài)。Intel聲稱,它相比上代擁有2倍的FP8 AI算力、4倍的BF16 AI算力、2倍的網(wǎng)絡功耗為600W帶寬、1.5倍的內(nèi)存帶寬,而對比NVIDIA H100 LLM推理性能領先50%、訓練時間快40%。Gaudi 3的首發(fā)版本編號HL-325L,OAM形態(tài)
作為當今三大超分技術之一,Intel XeSS目前已有100多款游戲支持,近日又升級到了最新的1.3版本,無論性能還是畫質(zhì)都躍上了新臺階。XeSS 1.3重點升級了AI模型,結(jié)合深入優(yōu)化、更多訓練,可以帶來更細致的畫面重建、更好的抗鋸齒、更少的鬼影、更好的時間穩(wěn)定性。上圖來自《如龍:維新!》,可以看到在舊版XeSS之下,背景中的竹簾渲染不正常,根本沒法看,XeSS 1.3就沒有任何問題了。XeSS 1.3還全面升級了畫質(zhì)/性能預設,超高質(zhì)量、質(zhì)量、平衡、性能的縮放比例分別從1.3x、1.5x、1.7x、2.0x提高到了1.5x、1.7x、2.0x、2.3x。同時,新版增加了三種新的預設,一是原生抗鋸齒(NativeAnti-Aliasing),縮放比例1.0x,也就是原生分辨率。二是超高質(zhì)量加強(Ultra Q
CPU巨頭Intel剛剛宣布了新的財務報告結(jié)構(gòu),旨在大幅節(jié)約成本、提高運營效率和資產(chǎn)價值,其中此前2月底剛剛成立的Intel代工正式完全獨立核算,Altera也重新單獨核算。至此,Intel開啟了一個新的時代。Intel代工是在原Intel代工服務(IFS)事業(yè)部基礎上組建的,全球率先推出面向AI時代的系統(tǒng)級代工,提供從工廠網(wǎng)絡到軟件的全棧式優(yōu)化,包括代工技術開發(fā)、代工制造和供應鏈、代工服務。2024年第一季度開始,Intel將按照以下運營部門報告各板塊業(yè)績:客戶端計算事業(yè)部(CCG)、數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部(DCAI)、網(wǎng)絡與邊緣事業(yè)部(NEX)、Intel代工(Intel Foundry)、Altera(前可編程解決方案事業(yè)部現(xiàn)獨立運營)、Mobileye,以及及其他。其中,CCG、DCAI、NEX統(tǒng)稱為
英特爾發(fā)布了Arc顯卡31.0.101.5382驅(qū)動程序,這是一個WHQL版本的驅(qū)動程序。英特爾在該版本驅(qū)動程序中,沒有針對特定的游戲進行性能優(yōu)化,只是修復了一些存在的錯誤。已修復的問題英特爾Arc顯卡產(chǎn)品:《地平線:西之絕境》(DX12)在游戲首次運行期間進入游戲時,加載時間可能會比預期的要長。3DMark Speed Way(DX12)在加載基準測試時,可能會遇到應用程序掛起的情況。星空(DX12)使用“High”或者“Ultra”圖形設置時,可能會遇到應用程序崩潰。英特爾酷睿Ultra與內(nèi)置Arc圖形產(chǎn)品:3DMark Speed Way(DX12)在加載基準測試時,可能會遇到應用程序掛起的情況。已知的問題英特爾Arc顯卡產(chǎn)品:《毀滅戰(zhàn)士:永恒》(VK)在游戲菜單和游戲過程中,可能會出現(xiàn)間歇性閃爍的畫面損
快科技3月1日消息,Intel Foundry成立并獨立核算之后,Intel又宣布,成立全新獨立運營的FPGA公司——“Altera”。 Altera發(fā)明了世界上第一個可編程邏輯器件,尤其以FPGA著稱,2015年被Intel 167億美元收購,成為其PSG(可編程解決方案)事業(yè)部,這也是Intel史上最大規(guī)模的收購。 2022年,AMD完成了對另一家FPGA巨頭賽靈思的收購,與Intel分庭抗禮。此次獨立運營的同時,Altera公布了作為新公司的新品牌: Altera首席執(zhí)行官Sandra Rivera、首席運營官Shannon Poulin同時公布了在價值超過550億美元的FPGA市場上保持領先的戰(zhàn)略規(guī)劃。通過集成AI功能等舉措,Altera將進一步豐富產(chǎn)品組合,滿足通信、云、數(shù)據(jù)中心、嵌入式、工業(yè)、汽車等
在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動中,英特爾分享了Intel 18A工藝之后的計劃,公布了新的工藝路線圖,新增了Intel 14A制程技術和數(shù)個專業(yè)節(jié)點的演化版本,并帶來了全新的英特爾代工先進系統(tǒng)封裝及測試(Intel Foundry Advanced System Assembly and Test)能力,以助力其客戶在人工智能(AI)領域取得成功。 據(jù)TomsHardware報道,雖然英特爾沒有公布1nm級別的Intel 10A工藝,但是其執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani在一場演講中,介紹了未來幾年的發(fā)展,從公開的演示文檔里可以看到Intel 10A工藝計劃在2027年底投入生產(chǎn)。英特爾沒有透露Intel 10A工藝的任何細節(jié),不過告知會有兩位數(shù)的功
日前根據(jù)韓媒的最新報道,英特爾正在積極向韓國的無晶圓廠芯片公司推廣其自家的 Intel 18A 工藝節(jié)點。消息來源顯示,英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格去年會見了多位韓國公司的高級管理人員,并向他們介紹了英特爾芯片代工廠計劃的最新情況。 報道指出,英特爾正在大力推銷其 18A 工藝節(jié)點,并承諾提供各種激勵措施。本周三,英特爾發(fā)布了其 14A 工藝節(jié)點(相當于 1.4 納米)路線圖,并表示采用該節(jié)點制造的芯片將于 2027 年投入量產(chǎn)。迄今為止,該公司已獲得約 1080 億元人民幣(約合 150 億美元)的訂單。此外,英特爾重申到 2030 年將成為第二大代工供應商,這意味著它的目標是超越目前排名第二的三星和市場領導者臺積電。據(jù)了解,在 3nm 工藝中采用全柵極(GAA)技術的三星計劃首先開發(fā)適用于移動設備和汽車等領
在IFS Direct 2024獲得結(jié)束后的媒體采訪中,Intel CEO Pat Gelsinger證實他們會采用臺積電的先進工藝生產(chǎn)即將推出的Arrow Lake和Lunar Lake處理器,其實現(xiàn)在的Meteor Lake上的四個模塊除了計算模塊是用Intel 4工藝外,其他三個都是臺積電造的,其中SOC和IO模塊采用臺積電6nm工藝,GPU模塊采用臺積電5nm工藝,當然了處理器的基層是Intel自己做的,用的Intel 16工藝。首先來看看今年將會推出的Arrow Lake,其實它的CPU模塊依然會由Intel自己生產(chǎn),采用Intel 20A工藝,而GPU模塊則會采用臺積電N3工藝,此外有人查閱了Intel“C for Metal”編譯器的代碼,桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LGP架
英特爾在去年10月帶來了代號Raptor Lake Refresh的第14代酷睿處理器,今年已經(jīng)逐步替換掉原有的產(chǎn)品,占據(jù)主流市場。雖然CES 2024前就傳出了酷睿i9-14900KS的消息,不過這款最為頂級的處理器時至今日仍然未見蹤影。據(jù)BenchLife報道,英特爾計劃在2024年第一季度發(fā)布酷睿i9-14900KS處理器,具體來說大概在3月中旬,暫時不清楚是針對系統(tǒng)供應商,還是特定通路限定發(fā)售。其擁有8個性能核和16個能效核,共24核心32線程,最高睿頻從酷睿i9-14900K的6GHz提升至6.2GHz,同時TDP也將從125W提高至150W,另外最大睿頻功率也應該高于現(xiàn)有的253W。
近日,Intel公開披露了多達34個安全漏洞,分別存在于32款不同的軟件、2款不同的固件,其范圍之廣非常罕見。32個軟件漏洞影響芯片組、Wi-Fi等硬件的驅(qū)動程序,以及XTU、oneAPI Toolkit、Unison等應用軟件。雷電技術中存在1個軟件漏洞、1個固件漏洞,而且威脅相對較大,可能會誘發(fā)DoS攻擊、數(shù)據(jù)丟失,推薦立即升級雷電驅(qū)動和主控固件。不過,別看漏洞很多、范圍很廣,但它們的威脅都不大,而且都已經(jīng)做了修補,更新即可。事實上,軟件相關漏洞大多數(shù)都存在于日常用戶很難接觸到的細節(jié)之處,比如電池壽命診斷工具之類的。但也有一些需要特別小心,比如Unison、oneAPI、XTU使用還是很廣泛的。
日前有消息稱,Intel將在今年內(nèi)推出Arrow Lake、Lunar Lake兩款處理器,分別主打高性能、低功耗,其中Arrow Lake將回歸桌面,接口也改為LGA1851,現(xiàn)在它的工程樣品首次出現(xiàn)了。 從監(jiān)測信息看,這個樣品的頻率僅為3GHz,線程則有24個,相比目前的Meteor Lake酷睿Ultra多了2個。最大可能就是E核小核心增加了2個,從6+8+2規(guī)格變成了6+10+2。當然了,7+8+2也可以湊成24線程,但這種組合不太可能,或者也可以沒有低功耗E核,比如8+8的組合。詭異的是,有傳聞稱,Arrow Lake將會取消超線程技術,這24個線程可能是24個物理核心,果真如此那就是一次飛躍了,比如8+16、16+8這樣的組合。 另一點,至少目前的測試平臺并不支持AVX-512指令集。有傳聞說,In
日本公司NTT和英特爾宣布,將聯(lián)合開發(fā)采用“光電融合”(硅光子)技術的下一代半導體,他們將與半導體制造商合作,共同研究大規(guī)模量產(chǎn)光電融合半導體設備的技術。韓國SK海力士也將參與此次合作,日本政府將為該項目提供總額約450億日元的資金支持。硅光子技術使用激光替代依附銅線的電信號,用于芯片與芯片之間的通信,可以顯著減少能耗。當前芯片運行速度越來越快,大規(guī)模集群運算需要巨量的數(shù)據(jù)吞吐量,因此世界各大廠商均在研發(fā)硅光子技術,以突破當前半導體發(fā)展瓶頸,同時有助于減少能耗。然而,計算載體從電變?yōu)楣猓€要替代現(xiàn)有電子器件實現(xiàn)系統(tǒng)級應用,面臨諸多難題。美國智庫戰(zhàn)略與國際研究中心(CSIS)于1月12日發(fā)表文章指出,在某種程度上,硅光子學支撐并推動了光互連和光計算的進步,這項新興技術可能會改變中美在半導體和人工智能方面的競爭。
英特爾今天公布了2023年第四季度財報,收入同比和環(huán)比都實現(xiàn)了增長,在經(jīng)歷連續(xù)多個季度同比下跌后,終于扭轉(zhuǎn)了趨勢。同時公布的2023年全年財報中,收入和利潤雙雙下跌,在半導體低潮之下,行業(yè)巨頭也承受了巨大的壓力。英特爾在2023年第四季度的總收入為154.1億美元,相比去年同期的140億美元同比增長了10%;凈利潤為27億美元,而去年同期是凈虧損7億美元;毛利率為45.7%,高于去年同期的39.2%,也高于上個季度毛利率為42.5%;每股攤薄虧損為0.63美元,去年同期為0.16美元,上個季度則為0.07美元。如果以部門劃分,在2023年第四季度中,客戶端計算業(yè)務(CCG)營收為88.4億美元,同比增長33%,高于分析師84.2億美元的預期;數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(DCAI)營收為40億美元,同比下降10%,低
每年年初的CES消費電子大展,都是PC尤其筆記本的一場盛宴,Intel、NVIDIA、AMD三巨頭都會帶來全新的平臺。但是,今年的CES 2024截然不同,尤其是Intel,有了新的節(jié)奏。 Intel選擇在2023年12月15日,提前正式發(fā)布了全新的酷睿Ultra(Meteor Lake)。這堪稱Intel公司歷史上最具變革性的PC處理器,從工藝到架構(gòu)了再到技術全都煥然一新,尤其是開啟了AI PC的新時代。。Intel為何如此一反常態(tài)?其實也不難理解。首先,提前單獨發(fā)布可以避免CES上新品扎堆,從而擁有更高的關注度和更強的傳播力。其次,也是更關鍵的,留下半個月時間,可以給OEM廠商與合作伙伴充足的空間準備好產(chǎn)品,正好在大展期間亮相,讓觀眾和消費者一飽眼福、上手體驗。當然了,Intel在CES上也沒有閑著,一方面
美國當?shù)貢r間周三,英特爾宣布,在數(shù)字資產(chǎn)管理公司DigitalBridge Group和其他投資者的支持下,該公司將圍繞人工智能(AI)軟件業(yè)務組建一家新的獨立公司。英特爾高管沒有透露這筆交易的價值,也不愿評論該公司是否將保留新合資企業(yè)的多數(shù)股權(quán),只是表示該公司將擁有一個獨立的董事會,英特爾仍將是股東。這個新實體不會公開上市,將被命名為Articul8 AI,它最初是英特爾與波士頓咨詢集團(Boston Consulting Group)合作開展企業(yè)人工智能技術項目的產(chǎn)物。英特爾利用自己的超級計算機開發(fā)了一種生成式人工智能系統(tǒng),該系統(tǒng)可以結(jié)合開源和內(nèi)部開發(fā)的技術來讀取文本和圖像。英特爾隨后對該系統(tǒng)進行了改進,使其在波士頓咨詢集團的數(shù)據(jù)中心內(nèi)運行,以幫助解決隱私和安全問題。阿倫·蘇布拉曼尼亞(Arun Subra
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