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英偉達近日發(fā)布了全新顯卡驅(qū)動。據(jù)英偉達的版本歷史來看，這款驅(qū)動包含最新的GameWorks VR優(yōu)化調(diào)整，修復(fù)了BUG，優(yōu)化了VR方面的內(nèi)容，確保你能享受終極VR體驗。感興趣的玩家可以點擊這里下載。下面是NVIDIA Geforce 361.43 WHQL 驅(qū)動版本信息：顯著修復(fù)BUG：[GM20x] 桌面閑置核心頻率保持低于144hz解決359.06版《星球大戰(zhàn)：前線》SLI延遲問題修復(fù)《火箭聯(lián)盟》第一次得分后瞬間丟失信號問題修復(fù)GTX 860M筆記本游戲沖突問題Fermi GPU調(diào)整：隨著win10 11月更新，F(xiàn)ermi Gpu單顯卡配置現(xiàn)在使用WDDM 2.0對于多顯卡配置，WDDM可以按照以下方式使用：在非SLI多GPU配置下，F(xiàn)ermi GPU使用WDDM 2.0.在SLI模式，F(xiàn)ermi GPU仍

Nvidia最近更新了自己的GeForce Experience beta測試版，加入了截圖截取和編輯功能，Twitch和Youtube實時上傳功能。截圖功能其實是視頻截取功能的一個擴展。在截取之后，你可以編輯并上傳自己的截圖，期間也不用離開游戲。Nvidia和Imgur的合作可以讓你的截圖以最大4k的分辨率上傳，當(dāng)然前提你是要注冊一個Imgur帳號并在GeForce Experience中登陸。編輯選項包括調(diào)整圖片亮度，對比對，暖色調(diào)，以及裁剪圖片。單個圖片最大上傳大小限制在15MB，滿意絕大部分3840x2160截圖。直播上傳功能里Nvidia加入了自定義覆蓋功能，觀看者可以選擇是否關(guān)閉掉覆蓋。為了你的視頻上傳質(zhì)量，你可以選擇離你最近的Twitch服務(wù)器來最大化你的上傳速度。

  OC3D論壇爆料AMD將出新一代APU平臺，以支持現(xiàn)在的主流功能（USB3.1、M.2、PCIE SSD、DDR4等等），而且將會兼容寄予厚望的16nm ZEN架構(gòu)CPU。  AMD的APU平臺在入門級平臺一直是值得推薦的性價比硬件之一。搭配高頻率雙通道內(nèi)存，內(nèi)置的GPU核顯性能不遜于入門級顯卡，平時玩玩休閑網(wǎng)游什么的綽綽有余?？紤]到而且Win10系統(tǒng)下，APU的表現(xiàn)將會相對Win7有一定的提升，杠杠滴！  新平臺將會使用第四代的AM4接口，向下不再支持AM3、AM3+的CPU，但會向上兼容以后的ZEN架構(gòu)CPU。  按照AMD的APU發(fā)展計劃，新一代的APU應(yīng)該會使用新的Carrizo架構(gòu)，其實也不是有多新啦，移動版的Carrizo早就出了?？紤]到仍是28nm工藝，

日前，AMD在最新的發(fā)布會上公布了全新的顯卡開源信息，這是AMD發(fā)起的一個全新倡議，從名字上就可以看出，GPUOpen是要以開放的態(tài)度，去推動GPU相關(guān)開發(fā)。據(jù)悉，AMD將在2016年1月正式發(fā)布GPU Open。AMD認為，目前GPU開發(fā)中最大的問題之一就是游戲主機、PC電腦幾乎完全隔絕。主機開發(fā)者可以輕松直接訪問底層硬件，效率和性能都可以做到極高，PC上則局限太多，只能借助DirectX、OpenGL這樣的傳統(tǒng)API來開發(fā)。事實上，AMD此前提出的新型API Mantle就第一個提出了底層訪問PC GPU硬件，隨后的微軟DX12、蘋果Metal、Khronos Vulkan都不約而同地利用了這一理念，說明這條路是大家都認可的。雖然Mantle的相關(guān)工作已經(jīng)暫停，但它很好地完成了歷史使命，其精神得到了繼承

有消息指出，NVIDIA計劃將于2016年推出三款入門級筆記本顯卡，三款新卡的核心代號分別為N16V-GMR、N16S-GMR、N16S-GTR，分別叫GeForce 920MX、GeForce 930MX、GeForce 940MX。  整體規(guī)格和現(xiàn)在的920M、930M、940M基本差不多，熱設(shè)計功耗為15-25W，只不過可以選擇搭配GDDR5顯存。  而顯存對于顯卡整體的性能有多大的提升呢?我們拿微軟的Surface Book作為例子，Surface Book顯卡為GeForce 940M GDDR5，對比DDR3顯存標(biāo)準(zhǔn)版本，僅僅憑借更高的帶寬，性能就可以提升最高20%。

顯卡的顯存這一路走來都是GDDR，但是這兩年HBM成了大明星，AMD、NVIDIA、海力士、三星紛紛傾力投入，JEDEC也通過了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，那么GDDR5是否就是傳統(tǒng)顯存的終點呢?顯然不是。美光之前就提出了GDDR5X，雖然只是在GDDR5的基礎(chǔ)上將預(yù)取數(shù)據(jù)位寬翻一番，但仍舊獲得了雙倍的帶寬，據(jù)說AMD、NVIDIA都會采納它。而最新消息稱，美光還在開發(fā)新一代GDDR6，希望能用在下代1xnm FinFET GPU顯卡上，因為后者憑借新工藝新架構(gòu)必然大幅提高性能，對帶寬的渴求也會急劇提升。HBM雖然以高帶寬著稱，而且明年會有更大、更快的第二代HBM 2.0，但畢竟是全新的事物，需要慢慢消化普及，GDDR則已經(jīng)異常成熟，GDDR6的成本有望得到更好的控制，因此非常適合主流顯卡，正好與高端的HBM形成搭配。不過，

  AMD是APUS內(nèi)部主機平臺的供應(yīng)商和整個行業(yè)內(nèi)其中之一的連鎖供應(yīng)實體。外媒先前曾經(jīng)透露過AMD對下一代平臺主機芯片供應(yīng)計劃和預(yù)計目前世代主機的循環(huán)壽命大致到2019年，并且預(yù)計2016年主機的銷售量將超于2015年，這一定程度上會增進芯片制造商的收入。  追溯到幾個星期前，外媒曾獨家報道AMD將準(zhǔn)備為下一代主機供應(yīng)5倍性能/功耗的芯片，還有在2018年內(nèi)重點關(guān)注VR。  AMD的CEOLisaLu在第18屆瑞士信貸年度技術(shù)大會上表示：預(yù)計XboxOne和PS4的壽命為7年的話，從2013年計算起，如果現(xiàn)世代的主機預(yù)測總共能跨度7年，這意味著一旦跨入到2016年，離下一代主機的到來之前大概還剩下3年的時間了，值得注意的是，周期也有可能提前結(jié)束（最早至2017年）。&n

2015年隨著AMD Fury系列顯卡的發(fā)布，HBM高帶寬內(nèi)存開啟了新一代高性能顯存的大門，2016年會有更多的顯卡用上HBM顯存，而且是HBM 2.0標(biāo)準(zhǔn)的，NVIDIA也會選擇這種標(biāo)準(zhǔn)。不過HBM在顯存市場依然是新生事物，前景無限，但占有率不會一下子就超過GDDR5，2016年占據(jù)統(tǒng)治地位的還是GDDR5顯存，還有即將嶄露頭角的GDDR6顯存。目前最主流的選擇是GDDR5顯存，2007年首次在AMD顯卡上應(yīng)用以來它也發(fā)展了多代了，從最初60nm工藝到現(xiàn)在的20nm工藝，GDDR5顯存的頻率不斷提高，容量密度也在增長，而電壓也越來越低，降低了功耗。GDDR5作為成熟的顯存標(biāo)準(zhǔn)還會繼續(xù)存在，F(xiàn)udzilla表示至少2016年它還會是新一代顯卡的主流選擇。目前三星、美光這樣的大廠已經(jīng)量產(chǎn)8Gb顆粒的GDDR5顯

AMD Zen全新架構(gòu)備受期待，號稱性能提升35-40%，明年晚些時候就能看到首次配備這一全新架構(gòu)的CPU Summit Ridge，但是APU方面要等到2017年才會引入，明年的下一代注定了悲劇色彩。根據(jù)路線圖，AMD將在明年推出第七代APU Bristol Ridge，取代現(xiàn)有的Kaveri/Godavari，但是無論架構(gòu)還是規(guī)格都幾乎沒什么變化，后年的Raven Ridge才會引入Zen CPU架構(gòu)。Summit Ridge、Bristol Ridge在桌面上都將采用新的Socket AM4封裝接口，從而首次實現(xiàn)CPU/APU的統(tǒng)一，并延續(xù)到后年的Raven Ridge，成為AMD未來幾年的幾乎唯一獨立接口，大大減少平臺轉(zhuǎn)換成本。移動版的Bristol Ridge，以及超低功耗版的Stoney Ri

 AMD不久前宣布重組，成立新的“Radeon Technologies Group”(RTG/Radeon技術(shù)集團)，Raja Koduri擔(dān)任全球資深副總裁兼首席架構(gòu)師，直接向CEO Lisa Su匯報，再加上提拔圖形與并行計算架構(gòu)師Michael Mantor為公司院士，充分展現(xiàn)了AMD對于GPU業(yè)務(wù)的高度重視。近日，Raja Koduri又針對全球媒體主持召開了一次RTG技術(shù)峰會，介紹了AMD未來一年的GPU產(chǎn)品和技術(shù)戰(zhàn)略，內(nèi)容十分豐富。我們將分批次把其中的內(nèi)容帶給大家，今天首先奉上的是視覺技術(shù)部分。簡單來說，包括兩大部分：一是HDR高動態(tài)范圍兼容性，二是FreeSync技術(shù)升級。說起HDR，大家可能會覺得不是早就有了嗎?確實如此，AMD這次提出的可以看做是升級版

  前不久，NVIDIA在GTC大會上透露，下一代顯卡“帕斯卡”(Pascal)采用臺積電16nm FinFET，HBM第二代高帶寬顯存，首發(fā)16GB，預(yù)計明年上半年登場。  而老對手AMD方面，“女友”GlobalFoundries已經(jīng)宣布成功流片14nm顯卡，同樣是HBM顯存，現(xiàn)在外媒給出了它的亮相時間，確定在明年夏天到返校季期間。  我們已經(jīng)知道，AMD下代顯卡代號“Arctic Islands（北極島）”，目前曝光的四顆核心都是北極圈的清涼所在，其實也就是暗示這一代顯卡功耗將大降。  目前AMD唯一官方公開的新卡特性有：新GPU將采用FinFET工藝，HBM顯存、單位能效是目前的兩倍，所言非虛

 Asetek與酷冷之間的一體式水冷專利官司已經(jīng)持續(xù)了幾年了，現(xiàn)在甚至把酷冷的合作伙伴也牽涉進來了，Asetek一怒之下要求禁售AMD的Fury X以及技嘉的GTX 980水之力顯卡。事已至此，中槍的AMD也不得不站出來說句話了，表示自家的產(chǎn)品并不牽涉在雙方的官司之中。在這場訴訟中，Asetek已經(jīng)領(lǐng)先了一城，美國法院判決稱酷冷的Seidon 120M、Seidon 120XL、Seidon 240M、Seidon 120V、Seidon 120V Plus、Nepton 140XL、Nepton 280L以及Glacer 240L系列水冷散熱器侵犯了Asetek的專利。對于AMD和技嘉，Asetek認為他們OEM的酷冷散熱器照樣侵權(quán)了，所以要求禁售。對于這個問題，AMD官方也作出了正式回應(yīng)了：

跟之前的R9 295X2顯卡一樣，AMD今年的顯卡旗艦Radeon R9 Fury X也用上了一體式水冷散熱器，所以溫度、噪音控制都很給力。不過AMD現(xiàn)在也因為這個水冷惹上麻煩了，Asetek與酷冷之間的水冷散熱器專利官司已經(jīng)波及到了他們，Asetek已經(jīng)要求禁售Fury X顯卡。此外，技嘉的GTX 980 WaterForce水冷顯卡也面臨同樣的命運。Asetek是知名的一體式水冷OEM廠商之一，很多顯卡的水冷散熱器其實都是出自他們之手，酷冷就不用說了，這幾年在水冷市場發(fā)展的也很塊，二者難免有沖突。Asetek與酷冷之間的專利官司打了很久了，之前美國法院作出了有利于Asetek的判決，但酷冷表示反對，雙方還在揪扯中。如果說Asetek之前還只是跟酷冷直接對陣，那么現(xiàn)在Asetek要發(fā)出狠招了—

AMD今年發(fā)布的R300系列顯卡中大部分都是原有核心的升級版，其中R9 380使用的Tonga核心改進版，R9 380X顯卡使用的則是以往桌面顯卡未見的完整版Tonga核心，現(xiàn)在的代號是Antigua（安提瓜島），這兩款顯卡都是256bit位寬的。對于這個迷一般的Tonga核心，去年就有消息稱它實際上是384bit位寬的，如今隨著R9 380X的發(fā)布，風(fēng)波又起，AMD官方也確認了Tonga核心確實是384bit位寬的，但AMD決定不會啟用完整版384bit位寬了。去年首個使用Tonga核心的R9 285顯卡發(fā)布之后，有分析就認為AMD留了一招，還存在完整版的Tonga XT核心未啟用，擁有2048個流處理器單元，384bit位寬，當(dāng)時猜測這款顯卡是R9 285X，只不過AMD到最后都沒有在桌面顯卡中發(fā)布

對于普通用戶來說，集成的顯卡或許已經(jīng)夠用。但是對于那些追求追加游戲或圖形處理性能的用戶，一塊專用的獨顯顯然更為理想。近日，AMD發(fā)布了一款面向企業(yè)級CAD應(yīng)用的強大工作站獨顯，它就是FirePro W4300。除了采用半高的PCB設(shè)計之外，它還板載了4GB GDDR5顯存，并提供了4個mini DisplayPort視頻輸出端口。AMD表示：FirePro W4300專業(yè)顯卡已針對最新的CAD應(yīng)用程序優(yōu)化，包括Autodesk的AutoCAD、Inventor、以及Revit、Dassault Systems的SolidWorks、CATIA、PTC Creo、Siemens NX等。工程專業(yè)人員可以借助該卡實現(xiàn)大型建模和GPU加速，比如SolidWorks中的新“規(guī)則透明度”（Orde

繼AMD下調(diào)Radeon R9系列顯卡價格后，競爭對手英偉達(NVIDIA)也不甘示弱，日前對其GeForce GTX 900系列產(chǎn)品進行了降價銷售。這也是自去年上市以來，英偉達首次下調(diào)GeForce GTX 900系列顯卡售價。NVIDIA高端顯卡：GeForce GTX 980 Ti：原價649美元，現(xiàn)價589美元(約合人民幣3769元)。GeForce GTX 980：原價499美元，現(xiàn)價439美元，返款后409美元(約合人民幣2617元)。GeForce GTX 970：原價329美元，現(xiàn)價289美元，返款后259美元(約合人民幣1657元)。NVIDIA中低端顯卡：GeForce GTX 960：原價199美元，現(xiàn)價179美元，返款后149美元(約合人民幣953元)。GeForce GTX 950：

 早前有報道稱，AMD全新發(fā)布的Radeon Crimson（用以取代啟動速度太慢的CCC催化劑控制中心）并沒有預(yù)想中的那么順利。在安裝該軟件驅(qū)動之后，由于顯卡風(fēng)扇轉(zhuǎn)速設(shè)置方面的問題，在GPU處于高負載的時候，顯卡風(fēng)扇的最大轉(zhuǎn)速竟然仍會卡在20%。顯然，這個bug會給系統(tǒng)性能和散熱帶來雙重影響，當(dāng)開啟3D密集型應(yīng)用程序的時候，散熱不力會讓系統(tǒng)分分鐘卡掛。奇怪的是，并不是所有安裝了Radeon Software Crimson驅(qū)動的用戶都遇到了顯卡風(fēng)扇轉(zhuǎn)速卡殼的問題，并且這個問題并非與任何特定的GPU型號相關(guān)。有用戶報告稱，在一些罕見的情況下，他們的顯卡會因為過熱而徹底掛掉（盡管這也有可能出于其它方面的原因）。作為回應(yīng)，AMD已經(jīng)意識到該問題，并在今天時候發(fā)布了一個熱修復(fù)驅(qū)動補丁。玩家可以在Radeon

今天正式進入2015年12月，很快，又是一年就要過去了。就顯卡而言，AMD很可能在R9 380X之后再祭出一枚重磅產(chǎn)品，那就是Fury X2。在此前的爆料中，快科技將其稱為“戰(zhàn)術(shù)核彈”，除了其雙芯卡皇的超頂級定位，“戰(zhàn)術(shù)”的意義更在于將搶先NVIDIA發(fā)布(TITAN Z看起來后繼無人)。外媒報道稱，R9 Fury X2(暫定名)會在12月份正式發(fā)布，不過，僅僅是紙面發(fā)布，產(chǎn)品真正量產(chǎn)需要等到2016年第一季，預(yù)計3月底。其實，今年6月份的時候，F(xiàn)ury X2的PCB就示人了，當(dāng)然我們能捕捉到的信息也很少，包括供電接口從頂部轉(zhuǎn)移到了右側(cè)，依然還是雙8pin供電設(shè)計(應(yīng)該跟R9 295X2那樣將雙8pin接口的供電能力提升到了500W，水冷是妥妥的了)。另外，

 AMD最近推出了備受關(guān)注的新驅(qū)動軟件“Crimson Software”來替代原來的催化劑系列程序“Catalyst”。然而貌似這一新軟件有相當(dāng)嚴重的Bug問題。有相當(dāng)一部分數(shù)量的用戶稱這一軟件會導(dǎo)致顯卡燒毀，原因在于軟件會把風(fēng)扇鎖定在低速狀態(tài)（10%-20%）。目前還不知道AMD會不會為用戶更換受到影響的顯卡，但公司已經(jīng)表示正在調(diào)查該問題。Reddit上AMD的討論區(qū)已經(jīng)被各種用戶的質(zhì)疑帖所充斥，表示他們的顯卡因為使用Crimson軟件而報廢。根據(jù)一位用戶的說法，該軟件會在用戶重設(shè)OverDrive超頻設(shè)定時鎖定風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，這意味著PC玩家需要將其調(diào)回至自動才能防止過熱情況發(fā)生。顯然，如果顯卡風(fēng)扇持續(xù)鎖定在低速狀態(tài)，GPU核心很快就會被燒壞（之前DSO

 前不久的GTC圖形大會上，NVIDIA工程架構(gòu)副總裁Marc Hamilton透露，下一代顯卡“帕斯卡”(Pascal)采用臺積電16nm FinFET，HBM第二代高帶寬顯存，首發(fā)16GB。而據(jù)3D Center報道，帕斯卡的幾個核心也已確定，分別是GP100、GP104、GP106和GP107/G108。關(guān)于核心的命名，可能有讀者還不是很熟悉，這里普及一下（以GM204為例）：Gx xxx: 首字母G代表這是指代GPU產(chǎn)品，即Graphics TechnologyxM xxx: 次字母是代號，從2008年的Tesla開始，NV一直延續(xù)物理學(xué)家的代號。如Kepler是GK xxx，Maxwell是GM xxx，這一代的Pascal故而就是是GP xxx，而下下代Volta（