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AMD將通過他們的下一代RadeonRX 7000"RDNA 3"芯片在筆記本電腦GPU性能方面實現巨大飛躍。在Greymon55和Kopite7kimi的兩條獨立推文中，兩位泄密者都報告說，下一代AMD Radeon RX 7000"RDNA 3"筆記本GPU將為移動平臺的游戲性能提供巨大提升。首先，Greymon55發(fā)推說RadeonRX 7000"RDNA 3"筆記本GPU將提供與Radeon RX 6950 XT（AMD最快的RDNA 2圖形卡）相當的性能。Kopite7kimi則咋爆料中提到，據說Radeon RX 7900M的性能與NVIDIA GeForce RTX 3090相當，這會是一次巨大的飛躍。畢竟目前沒有任何一款筆記本GPU能接近旗艦臺式機顯卡。AMD目前最快的筆記本GPU即由RDNA2

AMD RX 7000系列顯卡將于11月3日發(fā)布，顯然此次新品是在瞄準NVIDIA RTX 4090。據供應鏈最新消息稱，目前AMD正在全力推進RX 7000系列顯卡的備貨情況，為了是能夠滿足首批玩家的需求，從而盡可能多的從RTX 4090市場中分一杯羹出來。在這之前，電源制造商Enermax列出了多達四個RX 7000型號以及每個型號的估計功耗，不過很快就刪除了。據悉，系列中的RX 7900系列采用Navi 31 GPU和多達12288個流處理器。這是AMD為Radeon系列設計的首款消費級小芯片，在單個封裝上具有大型圖形和內存芯片。傳聞中的RX 7900XT將配備20GB GDDR6顯存，320位總線，而RX 7950XT將配備24GB的GDDR6顯存和完整的384位內存總線，性能完全不用擔心，非常的炸裂。

AMD于昨日晚宣布，名為“togetherwe advance_gaming（同超越，共成就 _ 游戲）”的新品活動將于北京時間11月4日（星期五）早晨4:00舉辦。AMD將在官方賬號進行全程直播，不出意外的話，CEO蘇姿豐女士將主講。此次的主角是RDNA3 GPU，也就是RX7000系列顯卡。一份最新爆料稱，RDNA3架構RX7000不僅光柵游戲性能會翻倍，而且RT光追性能提升更多，也就是一倍以上。更關鍵的是，實現這些，并不會以巨大的能耗為代價。此前，AMD對RDNA3反復強調的一點是，每瓦性能又提升了50%以上。當然，這一代RDNA3放在RTX 40系列顯卡之后推出，是否有著后發(fā)制人的能力和準備，不妨讓我們拭目以待。

新一代顯卡大戰(zhàn)中，NVIDIA已經率先發(fā)布了RTX 40系列顯卡了，首批主要是RTX 4080 16GB、RTX 4080 12GB及RTX 4090 24GB三款，售價7199、9499及12999元，比上代要貴不少。正因為此，NVIDIA昨晚神奇地宣布取消RTX 4080 12GB顯卡，發(fā)布之后又在上市之前取消，這還是頭一次，主要原因就是定位失當，說到底還是漲價太猛，玩家非常不滿意。這樣的反轉恐怕也會給AMD一些壓力，他們的RX 7000系列顯卡預計會在11月3日發(fā)布，不過上市可能要到12月份了。此前傳聞RX 7000系列顯卡的旗艦RX7950 XT、RX 7900 XT性能提升也非常猛，能剛RTX4080及RTX 4090，但是現在的新說法是性能還有差距，特別是打RTX 4090沒什么希望了，就是不好說落

根據AMD官方目前發(fā)布的消息，AMD將在20天后的11月3日正式面向全世界揭曉RDNA3架構顯卡。按照目前的節(jié)奏來看，AMD大概率會在11月3日揭曉RDNA3架構顯卡的規(guī)格與性能信息，而發(fā)售時間則可能會定在12月。從現有信息來看，新的RDNA3相比現有的RDNA2，有著不少明顯的進步。性能方面，RDNA3相較RDNA2，每瓦性能將提升超過50%；而在架構上，RDNA3則會采用先進的Chiplet小芯片封裝技術，重繪計算單元，優(yōu)化圖形管線，支持下一代無限緩存等。此外，RDNA3也會順應時代加入AV1編解碼支持，并有著NVIDIA所沒有的DP 2.0接口支持。外觀方面，新的公版顯卡設計將繼續(xù)保持黑色配色方案，三風扇設計，類似于RX 6950XT。

AMD在2022年第二季度中，營收為65.5億美元，同比增長70%，環(huán)比增長11.3%。這是AMD季度營收首次突破60億美元大關，同時已連續(xù)八個季度創(chuàng)下單季營收新高。相比英特爾和英偉達的業(yè)績大幅度下滑，AMD雖然增速開始放緩，但仍保持增長的趨勢，實屬難得。近期全球宏觀經濟形勢嚴峻，PC市場及供應鏈早已從供應短缺變成了供過于求，而AMD顯然也受到了波及。近日AMD發(fā)布了2022年第三季度初步財務業(yè)績，預計營收約為56億美元，同比增長29%。相比2022年第二季度財報里67億美元，以及同比增長55%的預期，收入大幅度減少了11億美元。這反映了PC市場的疲軟可能要比之前預估的要嚴重得多，加上供應鏈需要進行去庫存的操作，使得處理器出貨量減少。其中客戶事業(yè)部的業(yè)績最受影響，預計營收同比下降40%，環(huán)比下降53%。AMD預

NVIDIA RTX 40系列現已正式發(fā)布，并即將陸續(xù)解禁上市，而AMD已官宣將于11月3日發(fā)布下代顯卡。根據曝料者_rogame，AMD Navi 3x系列首批就有至少八個不同的PCI ID，對應不同產品，其中不僅有桌面游戲卡，還有移動游戲卡、桌面專業(yè)卡、移動專業(yè)卡。Navi 31大核心的PCI ID范圍是0x7440 -> 0x745F，Navi 32中等核心是0x7460 -> 0x747F，Nav 33小核心則是0x7480 -> 0x749F。其中，Navi 33核心的最多，包括0x7480、0x7481、0x7483、0x748B、0x7489、0x749F。AMD RDNA3 RX 7000系列顯卡將采用臺積電5nm工藝制造，能效將比現在的RDNA2再提升超過50%，另外還有高級

今晚AMD的銳龍7000系列處理器評測解禁了，我們在首發(fā)評測中已經詳細測試了這代處理器的性能水平，單核及多核相對上代銳龍5000提升很大。除了CPU性能之外，銳龍7000還有個小問題值得關注下，那就是這代集成了iGPU核顯單元，是5年來非APU系列的銳龍桌面版首次，不過這個核顯只有2個CU單元，頻率2.2GHz。與銳龍APU相比，銳龍7000的核顯規(guī)模只有1/4到1/3水平，AMD也強調集成核顯并不是為了滿足玩游戲，而是不需要獨顯的時候可以點亮機器測試驗證。那銳龍7000的核顯到底是什么性能？PCmag網站有專門的測試，簡單對比了4款游戲，包括《全戰(zhàn)：三國》《F1 2022》《生化奇兵：無限》《古墓麗影》。結果也沒必要詳細說了，4個游戲中不論是720p還是1080p，銳龍700的核顯都幾乎是個位數幀數，最高的也

9月26日晚21點，AMD正式解禁了新一代AMD Zen4銳龍?zhí)幚砥?，首發(fā)四款型號：R9 7950X、R9 7900X、R7 7700X、R5 7600X。現在銳龍9 7950X、銳龍9 7900X已經來到我們評測室，下面為大家?guī)韴D賞。規(guī)格上，銳龍9 7950X為銳龍7000首發(fā)型號中的旗艦，設計為16核32線程，5nm工藝制程，頻率4.5~5.7GHz，三級緩存64MB，熱設計功耗170W。性能上，AMD官方標稱的成績，銳龍9 7950X跑分比酷睿i9-12900KS最多提升57%、能效提升47%，主流游戲性能高出6%~35%不等，生產力套件性能高出32~45%不等。而對于銳龍R9 7900X，相比上代同一檔的R9 5900X，它在維持同樣的十二核心的規(guī)格上，得益于架構更新和臺積電5nm工藝的加持，在IPC

在2021年下半年里，AMD的股價進入了快車道，一路狂奔，股價一度突破160美元大關。不過到了2021年12月，AMD空頭倉位就已呈現了上升的趨勢，表明更多的投資者認為股價在未來一段時期內會下降，而個別投資機構也調低了AMD股票的評級，從“買入”下調到“持有”。事實上，進入2022年后，AMD與許多科技股一樣，股價呈現下滑的趨勢，從高位一直下跌至目前每股68美元附近，累計下跌了55%。雖然AMD在嚴峻的宏觀經濟形勢影響下，依舊有不錯的業(yè)績，仍保持增長，比競爭對手英特爾要好得多，不過這樣的趨勢似乎也將迎來較大的障礙。據The Fly報道，摩根士丹利在新的投資報告中，將AMD的目標股價由102美元下調至95美元，不過仍維持了“增持”的評價。同時2022財年的每股收益從原先每股4.24美元下調5%至4.02美元，20

據臺媒 DigiTimes 報道，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐和公司其他 C 級高管計劃于 9 月底至 11 月初前往中國臺灣地區(qū)，打算會見臺積電、芯片封裝專家和大型 PC 制造商。 蘇姿豐計劃與臺積電首席執(zhí)行官魏哲家討論未來的合作。DigiTimes 援引知情人士的消息稱，討論的主題包括臺積電的“N3 Plus”制造節(jié)點（可能是 N3P）和 N2（2nm 級）制造技術的使用。此外，兩家公司的首席執(zhí)行官將討論未來訂單的計劃，其中包括可用或將在短期內可用的技術。臺積電計劃在 2025 年下半年的某個時候開始在 N2 節(jié)點上量產芯片，因此 AMD 是時候開始談論在其 2026 年及以后的產品中使用 N2 的細節(jié)了。臺積電 2nm 首次采用納米片架構，相較 N3E 制程，在相同功耗下頻率可提升 10% 至 15%。在相同

在顯卡市場，AMD與NVIDIA是目前主要的兩家高性能GPU供應商，其中NVIDIA極為強勢，不論游戲卡還是加速卡市場上都壟斷性優(yōu)勢，AMD的顯卡性價比高，但正面競爭難度很大。NVIDIA顯卡到底強在哪里？還是讓競爭對手AMD來評點吧，日前在高盛的技術大會上，主管數據中心業(yè)務的副總裁Forrest Norrod談到了AMD與NVIDIA在加速顯卡上的競爭問題。Forrest Norrod表示，NVIDIA在構建一個豐富的軟件生態(tài)系統(tǒng)以加速AI方面做得非常出色，幾乎涵蓋了每個市場的需求。AMD有沒有可能學習NVIDIA這種通過軟件生態(tài)建立優(yōu)勢的方式?Forrest Norrod認為不可能，讓AMD復刻NVIDIA的成功之道是浪費時間。AMD在這個問題上需要走自己的路線，因此他們更愿意跟大型數據中心的擁有者——云服

英偉達和AMD都會在今年發(fā)布新一代GPU，前者隨著“NVIDIA GTC大會”的臨近，以及GeForce RTX 40系列顯卡的諸多爆料甚至實物圖片，吸引了眾人的目光，雖然后者的Radeon RX 7000系列顯卡會稍后一些，但似乎沒什么存在感，近期消息也不多。近日AMD游戲營銷總監(jiān)Sasa Marinkovic在其社交媒體賬戶上發(fā)了一條推文，稱“更大不一定意味著更好”，雖然內容里沒有提及具體的產品，不過據推測應該與Ryzen 7000系列桌面處理器無關，反倒可能與基于RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列GPU有關。有分析人士指出，Sasa Marinkovic的這番話可能指向的是近期大量涉及GeForce RTX 4090顯卡的泄露，所謂更大，有可能指向這款顯卡有著更大規(guī)模的散熱系統(tǒng)，導致出現四

AMD日前公布了其AI分辨率提升技術FidelityFX Super Resolution（FSR）的新版本。根據AMD的說法，FSR超級分辨率銳畫技術2.1有很多改進，旨在進一步提高游戲的視覺質量。詳細來說，AMD FSR 2.1現在使用運動矢量發(fā)散來減少鎖定像素。此外，其去遮擋（Disocclusion）邏輯現在能夠在物體之間極小深度分離的區(qū)域檢測去遮擋情況。此外，FSR2.1通過將一些半精度的計算轉換為全精度來提高放大后的輸出質量。并且，除了這些改進，FSR 2.1包含了對反應蒙版的改進，以及合成和透明蒙版。AMD聲稱，上述改進可以緩解重影問題，并改善放大圖像的整體顏色范圍和時間穩(wěn)定性。由于AMD FSR 2.1對算法的某些部分進行了重大修改，開發(fā)人員可能需要手動添加對它的支持?；蛘哒f開發(fā)者可能無法通過簡

AMD Zen4架構的銳龍7000系列將首次支持Intel AVX-512，雖然只是一部分而不是完全體，但也是個重大突破，尤其是Intel12/13代酷睿因為混合架構反而不能開啟這一指令集，更先得非比尋常。AVX-512已經誕生很多年，但應用范圍一直不大，普通玩家最熟悉的大概就是極限烤機時的超高功耗了。按照AMD的官方說法，Zen4AVX-512指令集主要用于AI、HPC應用加速，FP32浮點推理多線程性能可提升最多1.3倍，INT8整數推理多線程性能可提升最多2.5倍。來自Riot Games的圖形工程師Joey(Wunkolo)對于AMD Zen4 AVX-512指令集的支持非常感興趣，在一系列模擬器中已經加入了相應的優(yōu)化。具體包括：Switch模擬器Yuzu、3DS模擬器Citra、PS Vita模擬器V

大家期待多時的新一代銳龍7000系列處理器終于來了，而AMD還將推出下一代AM5平臺，這標志著Ryzen生態(tài)系統(tǒng)的一個新起點。AMD Ryzen 7000 CPU基于臺積電5nm工藝節(jié)點打造，采用Zen 4架構，相比上一代帶來13%的IPC提升，在比較Zen 4和Zen 3內核時，AMD強調了單線程性能提高29%、多線程性能提高了35%，多達16個Zen 4內核和32個線程。 新的Ryzen 7000還支持帶有LGA1718插座的AM5平臺，一同發(fā)布的還有X670E、X670、B650E、B650主板，而新處理器的二級緩存加倍（1MB對512KB），像上一代那樣共享L3緩存，支持帶有EXPO（AMD的內存超頻擴展配置文件）的DDR5內存，PCIe Gen 5.0顯卡和M.2 SSD支持。PBO和XFR等超頻功

在今天（8 月 30 日）于美國德州奧斯汀舉行的 Ryzen7000 系列處理器發(fā)布會上，AMD總裁蘇姿豐博士回答了觀眾提出的有關其新 CPU 發(fā)布的供應鏈終端的問題。她回答道：“的確，如果你們回顧過去的 18 個月，確實發(fā)聲了很多問題，無論是產能限制還是物流。從 AMD 的角度來看，我們在晶圓、基板和后端方面都大幅提高了整體茶能。因此隨著 Zen 4 的推出，我們預計不會出現任何供應短缺。”“從物流層面來說，運輸到每個地區(qū)需要更長的時間。多以我們在 8 月底舉辦了此次活動，但會在 9 月 27 日發(fā)售。實話說，這么做的原因之一是確保我們在每個地區(qū)都有產品，這樣人們就可以確實考慮全面購買?！? 月 27 日將會有大量高端主板以及四款不同的 Ryzen 7000 系列處理器上市。處理器的價格和參數如下圖。

憑借大小核混合架構設計，Intel 12代酷睿在多核性能上打了個翻身仗，AMD銳龍多年來的多核優(yōu)勢瞬間幾乎不復存在。到了13代酷睿，Intel更是將小核心數量翻番，發(fā)展到了8+16 24核心的地步，AMD Zen4家族則依然是最多16核心。從之前曝光的數據看，AMD Zen4的單核性能相比13代酷睿稍遜一籌，那么多核呢？OneRaichu最新曝光了旗艦型號銳龍9 7950X CPU-Z跑分，多核性能達到了15645，相比于i9-13900K低了大約7.9％，16核對24核挺不容易了。如果是對比8+8 16核心的i7-13700K、i9-12900K，這一成績可以分別大幅領先23.5％、33.5％，可見完整核心對小核心依然是可以碾壓的。對比8+4 12核心的i7-12700K，那就輕松勝出58.4％，當然有點勝之

Intel去年底在12代酷睿上首發(fā)DDR5內存的同時也保留了DDR4兼容，今年的13代酷睿也會如此，然而AMD今年在5nm Zen4架構銳龍7000上要激進很多，押注DDR5內存，放棄了DDR4兼容。此前有傳聞稱AMD會在AM4平臺推出一個兼容DDR4的Zen4處理器，但是目前還不能100%確認，反正現在的消息來看AMD是鐵了心在AM5上推動DDR5內存。之前大家對AMD這么激進押注DDR5內存有所擔心，主要是覺得DDR5內存價格太貴了，玩家不買賬，不過現在DDR5內存價格也下來了，年底的話價格還會更低，普通人也能接受。 對于銳龍7000選擇DDR5內存的原因，AMD技術營銷部門的主管Robert Hallock日前做了解釋，除了科普DDR5內存的原理之外，他提到了兩個優(yōu)勢。一個是性能，DDR4內存頻率普遍在4

除了消費級的13代酷睿、銳龍7000，Intel、AMD還將在數據中心展開新一輪對決，Sapphire Rapids第四代可擴展至強最多60核心，Genoa、Bergamo第四代霄龍則可達96核心、128核心。經常曝料新霄龍的YuuKi_AnS今天又放出了兩顆96核心霄龍的跑分，可能是霄龍9664或者霄龍9654，都是96核心192線程、384MB三級緩存，功耗預計后者360W、前者400W。 測試項目是CineBench R23，但它只能支持256個線程，而雙路96核心霄龍是192核心384線程，等于只發(fā)揮了66％的實力。盡管如此，R23多核跑分依然突破了11萬，只是因為頻率較低，至少這顆樣品最高僅為3.76GHz，所以單線程只跑出1302分。 作為對比，兩顆56核心的下一代至強鉑金8480+只有68548分