再過幾個(gè)月Xbox One和PS4就要攜手上市了，這對(duì)于主機(jī)玩家來(lái)說(shuō)絕對(duì)是一個(gè)福音。由于二者幾乎采用了相同的架構(gòu)設(shè)計(jì)，因此性能方面的對(duì)比也是大家喜聞樂見的話題之一，目前大部分玩家都認(rèn)為PS4的性能要強(qiáng)于Xbox One，畢竟前者的晶體管規(guī)模更大，這代表著其集成的GPU核心更大，性能也更強(qiáng)。但由于兩家廠商對(duì)其產(chǎn)品的具體規(guī)格都還是守口如瓶，所以我們無(wú)法獲得更多的信息。

在昨天開幕的第25屆Hot Chip會(huì)議上，微軟先發(fā)制人，首度公開了Xbox One的處理器規(guī)格，令人意想不到的是它的晶體管密度居然比AMD的單芯旗艦HD 7970還要大。

目前已知的數(shù)據(jù)是Xbox One的處理器擁有8顆Jaguar架構(gòu)的CPU核心，GPU方面則擁有768個(gè)GCN架構(gòu)的圖形單元，此外還搭載的32MB的eSRAM緩存，另外CPU和GPU共享8GB DDR3內(nèi)存。從微軟公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，這顆處理器采用的是臺(tái)積電目前最高端的28nm HPM工藝生產(chǎn)，核心面積為363mm²，晶體管的數(shù)量為50億，搭載了47Mbyte的緩存（這個(gè)數(shù)字比較奇怪，可能是把CPU/GPU的二級(jí)緩存都算上了）。

作為對(duì)比，AMD單芯旗艦HD 7970的核心面積為365mm²，晶體管數(shù)量為43億個(gè)，換句話也就是說(shuō)Xbox One的晶體管密度要比HD 7970高出不少，這就是頂級(jí)28nm HPM工藝帶來(lái)的好處。

內(nèi)存方面，雖然此前AMD的高管宣稱Xbox One不支持uHMA異構(gòu)統(tǒng)一尋址（隨后被AMD否認(rèn)），但從微軟公布的幻燈片來(lái)看，Xbox One所搭載的8GB DDR3內(nèi)存確實(shí)是由GPU和CPU共享的，總的來(lái)說(shuō)有些類似uHMA異構(gòu)統(tǒng)一尋址，但暫時(shí)應(yīng)該不能支持其全部特性。另外其8GB DDR3內(nèi)存的帶寬為68GB/s，遠(yuǎn)低于PS4的192GB/s，但好在32MB eSRAM緩存的帶寬高達(dá)204GB/s，挽回了一些劣勢(shì)。

至于音頻反面，微軟號(hào)稱其自行設(shè)計(jì)了一顆音頻芯片，擁有兩個(gè)位寬128bit的SIMD FP矢量控制核心，浮點(diǎn)運(yùn)算能力為15.4GFLOPS，特殊的硬件引擎性能相當(dāng)于18G OPS。

Xbox One對(duì)我們來(lái)說(shuō)已經(jīng)沒有什么秘密了，下面就坐等PS4來(lái)戰(zhàn)吧。

Xbox One處理器規(guī)格

音頻架構(gòu)設(shè)計(jì)

Soc架構(gòu)設(shè)計(jì)

GPU架構(gòu)設(shè)計(jì)

Xbox One的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)