AMD Fury系列顯卡全球第一個(gè)配備了HBM高帶寬顯存，而在更早的時(shí)候，NVIDIA就宣稱要在2016年導(dǎo)入這種新型閃存，用在自家的“帕斯卡”新架構(gòu)上，而且容量最高可達(dá)32GB，看起來(lái)似乎直接就是第二代。

但實(shí)際上，NVIDIA面臨著不小的麻煩。

HBM雖然不是AMD的發(fā)明，但它已經(jīng)和海力士共同研究了7年之久，特別是主導(dǎo)開發(fā)了關(guān)鍵的2.5D封裝樣式，甚至已經(jīng)就此申請(qǐng)了專利。

如此一來(lái)，NVIDIA就只有兩條路可走了：要使用2.5D封裝，那就必須向AMD購(gòu)買授權(quán)；不想花錢，就得上真正的3D整合封裝，但在目前的技術(shù)條件下，散熱將是無(wú)法解決的難題。

有趣的是，NVIDIA已經(jīng)改變了之前的說(shuō)法，將HBM的導(dǎo)入時(shí)間推遲到了2017年。換句話說(shuō)，NVIDIA明年的全線產(chǎn)品都將被AMD的專利所卡住，只能繼續(xù)用GDDR5。