在Intel和NVIDIA的夾擊之下，AMD明年的CPU/GPU產線將迎來徹頭徹尾的革新。

之前外媒已經爆料，AMD的下一代x86處理器Zen和基于ARM的自主架構K12服務處理器已經確認完成流片。

在第三季度財報會議上，CEO蘇姿豐又披露，另外一批FinFET產品在Q3流片，結合她對GPU部門的整合動作以及“提升盈利”的巨大信心，新顯卡芯片應在其中。

我們已經知道，新顯卡的開發(fā)代號是“Arctic Islands”(北極島)，算是延續(xù)了這些年的習慣。按照此前的說法，它將包含三款核心，分別是“Greenland(格陵蘭島)”, “Baffin(巴芬島)” 和“Ellesmere(埃爾斯米爾島)” ，依次定位高中低。

目前唯一被官方確認的說法是，新GPU將采用FinFET工藝，HBM顯存、單位能效是目前的兩倍。

從核心上講，GCN架構將迭代到第三代。注意，雖然目前，GCN分為1.0(HD7000)、1.1(R9 290) 1.2(R9 285、R9 380)、1.2+(也就是Fiji系列)，但“北極島”確實是真正意義上的第三代。

可以期待的變化包括，晶體管數(shù)量破天際(據(jù)說180億，NV帕斯卡傳言是170億)、新的ISA等等。

HBM顯存則會提升到2代，帶寬達到1TB/s，容量最高16GB，緩解Fiji 4GB的尷尬。

至于制程工藝，14nm/16nm將會分割CPU/GPU，目前市面上成熟的就是14LPE、14LPP(三星+GF)和16FF、16FF+(臺積電)，而NV帕斯卡敲定的是16FF+。

如果AMD的Zen用14nm，GPU用16nm，也就是會與Intel和NVIDIA老對手的制程同步，市場競爭會更加慘烈。

最后需要提出的是，不同于APU在明年可能還會出現(xiàn)28nm，GPU會全系更迭到1Xnm FinFET，大家這下放心了吧。