據(jù)Computerworld網(wǎng)站報道，對畫面栩栩如生的游戲和虛擬現(xiàn)實技術(shù)興趣的激增，意味著PC和移動設(shè)備需要更高的圖形處理能力。英偉達(dá)、AMD和英特爾等芯片廠商在大幅改進(jìn)芯片設(shè)計，提升圖形處理能力。提升圖形處理能力的核心是，使GPU(圖形處理器)更快地渲染圖像，并發(fā)送給用戶。

芯片廠商在開發(fā)更快的GPU架構(gòu)，以實現(xiàn)提升圖形處理能力的目標(biāo)。另外一個重要的因素是速度更快的顯存，新顯存標(biāo)準(zhǔn)將為新一代PC具備更高的圖形處理能力奠定基礎(chǔ)。GDDR5X和HBM 2.0(也被稱作HBM2)顯存標(biāo)準(zhǔn)上個月得到JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會批準(zhǔn)。JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會負(fù)責(zé)制定PC內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。

Computerworld表示，目前尚不清楚芯片廠商更喜歡哪種顯存標(biāo)準(zhǔn)。英特爾、AMD和英偉達(dá)都是JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會成員，都表示它們支持兩種標(biāo)準(zhǔn)。

但AMD押注HBM2。它已經(jīng)在包括Radeon R9 Fury X在內(nèi)的頂級顯卡中采用HBM顯存——HBM2的前一代產(chǎn)品，取代了GDDR5顯存。AMD還計劃利用HBM2顯存取代標(biāo)準(zhǔn)DRAM內(nèi)存，不過還沒有設(shè)定時間表。

全球最大內(nèi)存芯片廠商三星已經(jīng)開始制造HBM2內(nèi)存模塊，這將有助于確保HBM2內(nèi)存芯片的充足供應(yīng)，從而推動普及和降低價格。

市場研究公司Insight 64首席分析師納森·布魯克伍德(Nathan Brookwood)表示，HBM2具有革命性意義，因為它使數(shù)據(jù)在GPU中的傳輸方式發(fā)生了重大變化。

數(shù)十年來，基本的內(nèi)存操作一直沒有什么變化。推動內(nèi)存性能提升的是內(nèi)存接口和內(nèi)存單元結(jié)構(gòu)。HBM2內(nèi)存單元以3D方式堆疊，更寬的通道有助于數(shù)據(jù)更快速地傳輸。布魯克伍德說，“HBM2模塊中有多個芯片堆疊在一起，它沒有提高數(shù)據(jù)傳輸頻率，而是拓寬了接口。”

Computerworld稱，與由HBM轉(zhuǎn)向HBM2相比，顯卡由GDDR5轉(zhuǎn)向GDDR5X更容易——后者的速度是前者的2倍。GDDR5X屬于漸進(jìn)式改進(jìn)，采用重新定義的內(nèi)存結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)傳輸速率為10-14Gbps。

GDDR5X成本低于HBM2，這使得它適合與低端顯卡芯片配套使用。

技嘉、微星和EVGA等公司可能支持GDDR5X。市場研究公司Mercury Research首席分析師迪恩·麥克卡倫(Dean McCarron)表示，HBM2整合在GPU中，這使得它速度很快，但更難以被第三方顯卡廠商利用。

三星競爭對手美光支持GDDR5X。美光稱將于今年晚些時候開始批量生產(chǎn)GDDR5X內(nèi)存芯片。

還有被稱作Hybrid Memory Cube(HMC)的第三種內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，這一標(biāo)準(zhǔn)得到美光支持，面向高性能計算任務(wù)，它是由被稱作HMC聯(lián)盟的業(yè)界組織開發(fā)的。英特爾已經(jīng)在至強Phi X200超級計算芯片中部署了一種新型3D內(nèi)存——代號為Knights Landing——可能以HMC為基礎(chǔ)。英特爾早在2011年就表示將支持HMC，但沒有證實在至強Phi中使用了這種類型內(nèi)存。

目前尚不清楚新內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的普及會給計算產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的變化，但無論如何用戶將受益于更高的GPU和系統(tǒng)性能。