AMD正在準備一款新的雙芯卡皇，這當然不是什么秘密，但從去年6月首次公開亮相到現(xiàn)在，雖然多次出現(xiàn)在世人面前，但卻一直沒有個正式的名字，官方只是以“Fiji Gemini”的代號稱呼它。

  當然，按照傳統(tǒng)慣例它似乎應(yīng)該會叫做Radeon R9 Fury X2，但是很顯然，AMD有新的想法。

  根據(jù)最新消息，這款卡或許將叫做“Radeon Pro Duo”，簡單來說就是消費卡Radeon、專業(yè)卡FirePro的混合體，Duo自然就是成雙成對的意思啦。

  這么叫自然是有道理的。以往的雙芯卡皇都是為極限游戲玩家準備的，但這一次，玩游戲倒在其次，最關(guān)鍵的任務(wù)是服務(wù)于VR虛擬現(xiàn)實生態(tài)。

  更有趣的是，AMD官網(wǎng)上也出現(xiàn)了“Radeon Pro Duo”的痕跡，只是鏈接打不開。

  AMD此前也明確表示，該卡原計劃在2015年第四季度發(fā)布，而且已經(jīng)準備妥當了，但就是因為消費級的VR生態(tài)還不夠成熟，所以才一直推遲。

  事實上，AMD已經(jīng)向開發(fā)者提供了不少搭載該卡的開發(fā)機，獲得了交口稱贊。

  另外，Radeon Pro Duo將采用和R9 Fury類似的酷冷至尊水冷方案——之前照片顯示很像風冷，那么或許是水冷風冷結(jié)合——長度略長一些，同時有三個輔助供電接口。

  該卡很有可能會在3月14日正式發(fā)布，但上市還得再等一兩周。