今日（6月23日），ROG游戲手機(jī)和騰訊游戲聯(lián)合宣布，ROG游戲手機(jī)3將于7月發(fā)布。

官方微博寫(xiě)到：“繼ROG游戲手機(jī)2（騰訊游戲深度定制）后，騰訊游戲?qū)⒃俅闻cROG游戲手機(jī)在中國(guó)大陸地區(qū)進(jìn)行游戲手機(jī)深度合作，專(zhuān)注于游戲內(nèi)容在硬件上的性能優(yōu)化，打造更貼近玩家的游戲體驗(yàn)。全新武裝的ROG游戲手機(jī)3（騰訊游戲深度定制）蓄勢(shì)待發(fā)，即將高能釋放！更多驚喜請(qǐng)持續(xù)關(guān)注！ ”

此前，ROG游戲手機(jī)3已在工信部入網(wǎng)，工信部信息顯示，ROG游戲手機(jī)3配備了6000mAh超大容量電池，三圍尺寸為171×78×9.85mm，重量達(dá)到了240g。

外觀方面，ROG游戲手機(jī)3采用無(wú)劉海、無(wú)挖孔屏的6.59英寸OLED顯示屏，分辨率為2340×1080。背部造型與上代基本一致，細(xì)節(jié)區(qū)別是ROG游戲手機(jī)3升級(jí)為三攝系統(tǒng)，主攝為6400萬(wàn)像素。

核心配置方面，ROG游戲手機(jī)3搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)，曝光信息顯示其CPU頻率達(dá)到了3.09GHz（驍龍865的CPU主頻為2.84GHz），可能就是傳聞中的驍龍865 Plus。此外，該機(jī)最高配備16GB內(nèi)存+512GB存儲(chǔ)。