根據(jù)今年年初的消息，小米在松果電子失敗之后，已經(jīng)放棄了自研AP的項(xiàng)目，轉(zhuǎn)身就投向了開發(fā)門檻相對較低的藍(lán)牙、射頻芯片等周邊零部件，逐步擴(kuò)大對自身產(chǎn)品的技術(shù)掌控。小米轉(zhuǎn)投物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)其實(shí)是符合他們AIoT的戰(zhàn)略部署的，不過，這就意味著澎湃S1芯片成為小米自研芯片業(yè)務(wù)的獨(dú)苗。在放棄自研芯片業(yè)務(wù)之后，消息指出小米將走聯(lián)合定制的道路。

根據(jù)微博數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，小米將會(huì)和聯(lián)發(fā)科進(jìn)行深入合作，在天璣820處理器之后，小米還和聯(lián)發(fā)科定制了天璣1000系列處理器，并且還有其他的定制芯片。按照目前的情況來看，小米和聯(lián)發(fā)科進(jìn)行定制的那顆天璣820處理器，相較于“公版”天璣800，主要是對四個(gè)大核的主頻以及GPU頻率進(jìn)行了提升，理論上能夠帶來性能提升。

按照這樣的定制策略的話，小米聯(lián)合聯(lián)發(fā)科定制的芯片，大概情況就類似于高通的原版處理器跟Plus版處理器的區(qū)別吧。在此之前，小米其實(shí)在去年發(fā)布Redmi Note 8 Pro手機(jī)的時(shí)候，就已經(jīng)定制了那顆Helio G90T處理器，并且相關(guān)產(chǎn)品取得了不錯(cuò)的成績。

在放棄自研芯片業(yè)務(wù)之后，小米可以省下一筆前期的研發(fā)費(fèi)用，同時(shí)通過這樣的定制策略，也能夠?yàn)樽约旱漠a(chǎn)品帶來一定的競爭優(yōu)勢。但是，相較于蘋果的A系列產(chǎn)品以及華為的麒麟芯片來說，這樣的定制方案也顯得局限了些，少了很多擁有自主權(quán)的一些特性。