新專利暗示PS5使用液態(tài)金屬散熱
- 來源:gamerant
- 作者:3DM編譯
- 編輯:豆角
不同于微軟主動公開新主機XSX的構(gòu)造,索尼在PS5上的宣傳上一直處于比較被動的態(tài)勢。很多時候普通玩家只能從媒體曝光的PS5專利上了解一些細節(jié)。近日索尼一份新的專利得以曝光,暗示PS5主機可能采用液態(tài)金屬散熱。
新的PS5專利顯示這一新主機不再依賴風扇散熱,在過去依靠風扇會導致機器使用一段時間后出現(xiàn)噪音打破用戶沉浸感的情況。而液態(tài)金屬將取代位于半導體芯片和系統(tǒng)散熱器之間的潤滑脂。根據(jù)專利,金屬將降低主機上這兩個部位之間的熱阻,改進半導體芯片的散熱性能。
液態(tài)金屬將用“紫外線固化樹脂”密封在主機內(nèi)部,這樣受熱時就不會泄漏到主機上的其他部分。盡管某些人對包含液態(tài)金屬的主機表示擔憂,尤其是對于一個必須被制造和運輸?shù)碾娮釉O(shè)備,但金屬只有在機器開機后才會液化。
PS5主機的運行能加熱并液化金屬,吸收半導體芯片的熱量。盡管仍然有風扇來幫助控制主機內(nèi)部的氣流,但液態(tài)金屬將吸收熱量并大幅度降低主機內(nèi)部的溫度和噪音。
Xbox老大Phil Spencer曾公開表示他喜歡PS5的散熱系統(tǒng),但當時Spencer有可能指的是PS5主機的外觀設(shè)計,而非內(nèi)部情況。

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