次世代主機(jī)PS5和Xbox Series X的真機(jī)和拆解信息都已經(jīng)基本公布完畢，此前索尼宣傳PS5的散熱非常給力而且靜音，還使用了液金，看來是下了很大功夫。但是據(jù)國外推主Roberto Serrano'在推特上公布的消息，PS5拷機(jī)溫度最高峰值65度，是XSS、XSX和PS5測試中溫度最高的。

據(jù)國外推主Roberto Serrano'公布的消息，XSS SoC面積197.05mm2，散熱風(fēng)扇120×14mm，運(yùn)行溫度47攝氏度，峰值58℃。當(dāng)然，XSS性能最低，發(fā)熱小情理之中。相較而言，XSX與PS5都要“燙”一點(diǎn)。

簡單來說，XSX的SoC封裝面積是360.45mm2，風(fēng)扇尺寸130×25mm，運(yùn)行溫度52℃，峰值62℃。PS5的SoC封裝面積是308mm2，風(fēng)扇尺寸120x45mm，運(yùn)行溫達(dá)到了55℃，峰值溫度更是65℃，在三款主機(jī)中溫度最高。

當(dāng)年，微軟因?yàn)閄box 360的三紅門惡名遠(yuǎn)揚(yáng)，希望今年這幾臺(tái)主機(jī)別重蹈覆轍。當(dāng)然，目前這組測試數(shù)據(jù)尚未得到官方的證實(shí)，僅供參考。