在3月29日的小米春季新品發(fā)布會(huì)上，小米松果自主研發(fā)澎湃芯片(ISP圖像處理器)耗時(shí)4年，投入1.4億且最終回歸，并且被小米首款MIX FOLD折疊屏手機(jī)首發(fā)，展示了極其強(qiáng)大的拍照功能。

在小米科技的努力之下，小米第二款自研5G芯片提上日程。結(jié)合最新爆料，全新的小米自研5G芯片將支持Sub 6GHz 5G頻段，集成5G基帶，有可能采用的是8nm工藝制程和A76+A55的CPU架構(gòu)，如此說(shuō)來(lái)與高通驍龍480處理器的參數(shù)大致相似，并交由臺(tái)積電代工。

結(jié)合參數(shù)來(lái)看，全新的小米自研5G芯片將面向低端手機(jī)市場(chǎng)。據(jù)最新報(bào)道稱，首批搭載小米5G芯片的智能手機(jī)將有望明年上半年亮相和售出，這也表明該芯片很有可能在今年(2021年)第四季度開(kāi)始量產(chǎn)。

據(jù)悉，和小米有著一樣奮斗目標(biāo)的OPPO也在自主研發(fā)SoC芯片，并也在開(kāi)發(fā)過(guò)程中有著同樣大的進(jìn)展，有望與小米自研5G芯片擁有相差不大的發(fā)布時(shí)間，讓我們敬請(qǐng)期待。