華為手機芯片最新現(xiàn)狀曝光:三個月在國內(nèi)出貨580萬顆 國內(nèi)第四
- 來源:快科技
- 作者:3DM整理
- 編輯:亂走位的奧巴馬
處理器顯然已經(jīng)成為當前智能手機最核心的元件之一,甚至由消費者將其作為選購新機的首要參考因素。日前,統(tǒng)計機構CINNO Research發(fā)布了三季度和9月份中國智能手機市場SoC芯片的出貨數(shù)據(jù)。
其中在三季度,聯(lián)發(fā)科和高通依然是最大的兩家廠商,3~5名分別是蘋果、華為海思和紫光展銳。
當季,華為手機芯片的出貨是580萬顆,同比和環(huán)比均有所下滑。紫光展銳表現(xiàn)搶眼,出貨410萬顆,但同比實現(xiàn)了高達147倍的增長。
單獨到9月份,TOP5的座次基本不變,得益于iPhone 13系列的發(fā)布,蘋果芯片的出貨量同比和環(huán)比均顯著提高。
按照該機構預測,2021年中國5G智能機市場中高通仍為最大手機處理器廠商,市場占比預計增至35%同時,隨著華為海思份額的萎縮,聯(lián)發(fā)科市場占比預計增至33%。
PS:仔細觀察,數(shù)據(jù)也有值得商榷的地方,比如2021年三季度和二季度聯(lián)發(fā)科、高通國內(nèi)出貨量完全一致,但環(huán)比增幅卻不一樣。
再者,iPhone 13系列動能如此強大,蘋果三季度居然環(huán)比下滑,同樣很奇怪?;诖?,上述榜單的數(shù)據(jù)結論應以批判的眼光判斷。

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