最近一年多來，全球半導(dǎo)體遭遇產(chǎn)能緊張的挑戰(zhàn)，上游的晶圓代工廠也多次提價(jià)，CPU、顯卡等芯片也不斷漲價(jià)甚至供不應(yīng)求，不過最新的信息顯示全球芯片過剩的危機(jī)也不遠(yuǎn)了，2023年就有可能出現(xiàn)。

摩根大通的高管Gokul Hariharan近日發(fā)表了他們的看法，表示2023年全球半導(dǎo)體將有充足的供應(yīng)以恢復(fù)某種程度的供需平衡，甚至是產(chǎn)能過剩。

雖然Gokul Hariharan表示現(xiàn)在預(yù)測(cè)具體何時(shí)過剩還為時(shí)過早，他認(rèn)為目前的需求還是健康的，2023年不會(huì)出現(xiàn)大幅下滑，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營收可能會(huì)下滑2%左右。

持有類似看法的還有IDC，他們的預(yù)測(cè)甚至更激進(jìn)一些，認(rèn)為2022年下半年新建的半導(dǎo)體產(chǎn)能就會(huì)大規(guī)模上線，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就有可能過剩了。

在過去的兩年中，全球多個(gè)晶圓制造廠都公布了龐大的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，臺(tái)積電宣布了3年1000億美元的投資計(jì)劃，三星也計(jì)劃在2030年之前投資170多萬億韓元（約合1萬億讓人民幣）趕超臺(tái)積電。

國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際也宣布新建多條28nm及其他工藝的晶圓生產(chǎn)線，未來幾年的投資高達(dá)560多億，產(chǎn)能將擴(kuò)展兩倍多。