企查查信息顯示，華為12月28日新成立名為華為精密制造的新公司，注冊資本6億元，由華為技術有限公司100%持股。公司經(jīng)營范圍包括光通信設備制造；光電子器件制造；電子元器件制造；半導體分立器件制造等。

對于外界猜測這是涉足半導體芯片制造信號的說法，第一財經(jīng)報道稱，華為回應稱，我們不生產(chǎn)芯片。

該內(nèi)部人士表示，精密制造有限公司具備一定規(guī)模的量產(chǎn)和小批量試制（能力），但主要用于滿足華為自有產(chǎn)品的系統(tǒng)集成需求，主要業(yè)務是華為無線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測。

至于前文工商資料經(jīng)營范圍一欄中提到的半導體分立器件，指的是分立器件的封裝、測試。

據(jù)行業(yè)資料，半導體的三大主要環(huán)節(jié)分別是設計、制造和封測，其中封裝工序是指生產(chǎn)加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，免受物理、化學等外界環(huán)境影響產(chǎn)品的使用；測試是指利用專業(yè)設備，對產(chǎn)品進行功能和性能測試，測試過程分為 “中測”和“終測”2個主要過程。