今日，高通在官方博客發(fā)布了由高級副總裁兼首席營銷官莫珂東（Don McGuire）署名的一篇文章，正式揭曉了一款全新的芯片系列：驍龍X系列。該款芯片專為下一代PC體驗(yàn)打造。高通表示，2024年將會是PC行業(yè)的一個拐點(diǎn)，驍龍X會帶來更高級別的性能、AI、網(wǎng)絡(luò)連接以及續(xù)航。

高通表示，驍龍X構(gòu)建于高通多年來在CPU、GPU和NPU上的異構(gòu)計(jì)算經(jīng)驗(yàn)，并且利用了新一代高通Oryon CPU的卓越性能，在性能和能效方面有著質(zhì)的飛躍。另外，NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側(cè)用戶體驗(yàn)。

不過大伙也知道這款搭載高通Oryon CPU的芯片就是之前我們一直報道的第四代驍龍8cx，而高通在文章里面也解釋了采用全新命名體系和視覺設(shè)計(jì)的原因。

X能夠充分彰顯PC平臺與其它驍龍產(chǎn)品品類的區(qū)別。

高端的視覺設(shè)計(jì)能夠生動詮釋新平臺的計(jì)算能力及其賦能的用戶體驗(yàn)的顯著提升。

清晰、簡潔的層級架構(gòu)將便于用戶區(qū)分從主流到旗艦的不同平臺性能。

全新命名體系和視覺設(shè)計(jì)均充分利用驍龍品牌目前在全球范圍內(nèi)的品牌價值。

不過，這次揭曉僅是標(biāo)識和平臺標(biāo)志上的揭曉，如無意外的話，首款驍龍X會在即將到來的2023驍龍峰會上正式發(fā)布，該活動將于10月24-26日在夏威夷舉行。屆時，新一代的手機(jī)旗艦芯片第三代驍龍8也會正式發(fā)布。