自2018年以來，蘋果(AAPL.US)投入了數(shù)以千計(jì)的人力和數(shù)十億美元研發(fā)手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片(又稱基帶芯片)，致力于用自研芯片取代iPhone中的高通(QCOM.US)芯片。不過，蘋果的這一計(jì)劃被進(jìn)一步推遲，原因是替換高通芯片的工作非常復(fù)雜。

基帶芯片是智能手機(jī)上最重要的零部件之一，直接影響iPhone的信號接收能力。而蘋果之前就已將推出自研基帶芯片的時(shí)間從2024年推遲至2025年。據(jù)知情人士透露，按照目前的研發(fā)情況，蘋果很可能無法實(shí)現(xiàn)在2025年春季之前推出自研基帶芯片的目標(biāo)，這一時(shí)間將至少被推遲至2025年底或2026年初。

值得一提的是，2026年正是高通與蘋果續(xù)簽合同的最后一年。今年9月，高通宣布與蘋果達(dá)成協(xié)議，為蘋果在2024年至2026年推出的iPhone提供驍龍5G基帶及射頻系統(tǒng)。雙方的合作原本定于2024年結(jié)束。這份新合同表明，蘋果的基帶芯片自研之路并不順利，未來三年仍無法擺脫對高通的依賴。

2017年，蘋果與高通就專利授權(quán)費(fèi)產(chǎn)生了爭執(zhí)并展開了法律戰(zhàn)，但雙方在2019年就全球范圍內(nèi)的所有訴訟達(dá)成和解，蘋果同意向高通支付專利授權(quán)費(fèi)，同時(shí)繼續(xù)向高通采購基帶芯片。

不過，就在雙方達(dá)成和解之后幾個(gè)月后，蘋果明確表示，它計(jì)劃最終完全放棄高通。蘋果斥資10億美元收購了英特爾(INTC.US)旗下陷入困境的調(diào)制解調(diào)器部門，并全速推進(jìn)其研發(fā)工作。

對于蘋果在自研基帶芯片上的掙扎，媒體援引知情人士的消息稱，由于技術(shù)挑戰(zhàn)、溝通不暢以及負(fù)責(zé)人間對于基帶芯片是否應(yīng)該自研存在意見分歧，導(dǎo)致蘋果的基帶芯片研究進(jìn)展緩慢。知情人士透露，截至目前，蘋果的基帶芯片仍處于開發(fā)的初期階段，研究人員認(rèn)為初始版本可能落后競品幾年，正在開發(fā)的首款基帶芯片至少有一個(gè)版本不支持毫米波mmWave標(biāo)準(zhǔn)。

從技術(shù)難點(diǎn)來說，基帶芯片要支持全球的網(wǎng)絡(luò)制式，滿足全球不同運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)要求，并進(jìn)行完善的現(xiàn)場測試。測試基帶芯片是一個(gè)漫長的過程，高通通過幾十年的實(shí)驗(yàn)研發(fā)和技術(shù)、專利積累才擁有了在這個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍地位。

報(bào)道稱，蘋果研發(fā)基帶芯片面臨的一大障礙是為芯片供電的軟件，其中一些軟件是從英特爾收購的。參與該項(xiàng)目的人士表示，英特爾代碼無法勝任這項(xiàng)任務(wù)，其中大部分代碼必須從頭開始重寫。蘋果工程師試圖添加新功能時(shí)，現(xiàn)有功能將被破壞，芯片將無法正常工作。

與此同時(shí)，蘋果還需要避開高通的專利，以避免造成侵權(quán)。目前，蘋果為每部采用高通技術(shù)的iPhone向高通支付約9美元。如果被發(fā)現(xiàn)新的基帶芯片侵犯了高通的專利，蘋果可能得支付更高的費(fèi)用。