快科技今日（12月1日）消息，據(jù)相關(guān)媒體報道，由于三星3納米GAA制程技術(shù)晶圓良率仍不理想，高通下一代處理器驍龍8 Gen4將取消臺積電、三星雙代工戰(zhàn)略，改由臺積電獨家代工。

臺積電的法人還預(yù)估，由于高通、英偉達等大客戶爭先使用，臺積電明年下半年的3納米月產(chǎn)能有望提升至10萬片。

據(jù)前不久報道，三星完整的3nm GAA晶圓很難生產(chǎn)，并且良率只有50%，芯片成本相比70%良率高了40%。

而臺積電規(guī)劃的3nm工藝共有5種，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其已經(jīng)量產(chǎn)的首個3nm節(jié)點，良率達到了70%-80%左右。

N3E則是N3B的增強版，但從臺積電已經(jīng)披露的技術(shù)資料來看，其良率更高、成本更低，但性能會略低于N3B。

綜合考慮成本和性能，高通下一代旗艦芯片驍龍8 Gen4放棄三星代工，由臺積電獨家代工也就不足為奇了。