在2022年，高通與三星之間建立了新的合作伙伴關(guān)系，雙方從2023年開(kāi)始簽署了一項(xiàng)新協(xié)議，將驍龍平臺(tái)的使用范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，更多地應(yīng)用到三星未來(lái)高端Galaxy產(chǎn)品線中，除了智能手機(jī)，還包括個(gè)人電腦、平板電腦、虛擬現(xiàn)實(shí)等產(chǎn)品。今年雙方又延長(zhǎng)了協(xié)議的期限，三星也逐漸加大了高通芯片的使用。

最新的調(diào)查統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，三星的訂單在2023年第四季度占據(jù)了高通40%的收入，成為了后者最大的單一客戶，比第二名小米的17%多了一倍以上，很大程度上也是Galaxy S23/24系列機(jī)型大規(guī)模采用高通高端移動(dòng)平臺(tái)所致。

雖然與Exynos 2200相比，Exynos 2400有了較大改進(jìn)，但是仍然落后于第三代驍龍8，今年晚些時(shí)候登場(chǎng)的第四代驍龍8大概率會(huì)保持領(lǐng)先，而且定價(jià)會(huì)更高。最近有報(bào)道稱，三星正在全力以赴開(kāi)發(fā)新款Exynos芯片，希望能用于明年所有Galaxy S系列機(jī)型，一定程度上也和高通旗艦SoC定價(jià)較高有關(guān)。如果三星可以成功地執(zhí)行該計(jì)劃，那么意味著高通的收入會(huì)大大減少。

反觀競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科的情況要比高通好很多，雖然三星和小米也是其最大的兩位客戶，但占比分別為25%和17%，顯得更為平衡。目前聯(lián)發(fā)科為移動(dòng)平臺(tái)提供了15款SoC，除了谷歌以外，其他所有Android智能手機(jī)廠商都有采購(gòu)這些芯片。有分析師表示，聯(lián)發(fā)科2024年在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額可能增加到35%。