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全球芯片代工廠份額出爐 臺(tái)積電位居第一

時(shí)間:2024-04-03 13:38:45
  • 來源:快科技
  • 作者:3DM整理
  • 編輯:方形的圓

快科技今日(4月3日)消息,根據(jù)Counterpoint Research的最新報(bào)告,2023年第4季度全球代工產(chǎn)值相比上一季度增長了約10%。

全球芯片代工廠份額出爐 臺(tái)積電位居第一

這主要是由于智能手機(jī)和個(gè)人電腦行業(yè)供應(yīng)鏈庫存補(bǔ)貨需求的增加所推動(dòng)的。盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性仍然存在,但行業(yè)開始出現(xiàn)觸底反彈的跡象。

在臺(tái)積電方面,他們在芯片代工行業(yè)仍然保持領(lǐng)先地位,占據(jù)了61%的市場份額。臺(tái)積電的營收好于預(yù)期,部分歸因于英偉達(dá)人工智能GPU的需求增加,以及蘋果公司的iPhone15推動(dòng)了3nm節(jié)點(diǎn)的增長。

三星在第四季度的市場份額為14%,主要得益于智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求增加。他們的S24系列預(yù)購訂單激增,預(yù)示著他們在5/4nm節(jié)點(diǎn)的收入將大幅增加。

成熟工藝節(jié)點(diǎn)方面,格芯和聯(lián)電的業(yè)績也好于預(yù)期,各自占據(jù)了6%的市場份額。

然而兩家公司都預(yù)告了在2024年第一季度可能會(huì)出現(xiàn)疲軟情況,主要受到汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域需求減弱以及客戶庫存調(diào)整等因素的影響。

雖然短期內(nèi)收到了智能手機(jī)相關(guān)元件的追加訂單,但長期市場需求存在不確定性,因此對2024年全年前景持謹(jǐn)慎態(tài)度。

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