近日，根據(jù)winfuture的報(bào)道，高通除了驍龍X Elite外還在測(cè)試代號(hào)為“X1P”的SoC，而且存在兩個(gè)版本。

由于驍龍X Elite的SKU編號(hào)為“X1E”，而在報(bào)道中稱(chēng)，正在測(cè)試的兩款SoC的SKU編號(hào)為“X1P”，因此我們可以暫時(shí)理解為這兩款SoC命名是驍龍X PLUS。此外，這兩款芯片的內(nèi)部識(shí)別編碼分別是X1P44100和X1P46100，但目前它們暫未有更多規(guī)格參數(shù)信息流出。

對(duì)此，wccftech認(rèn)為，這意味著高通可能將采取類(lèi)似于蘋(píng)果的產(chǎn)品策略，將自家的Windows平臺(tái)系列SoC像蘋(píng)果M3、M3 Pro和M3 Max芯片那樣劃分等級(jí)。而且wccftech說(shuō)道可能驍龍X Plus在性能上可能無(wú)法與驍龍X Elite競(jìng)爭(zhēng)，但高通可以賦予它某些特性以推動(dòng)消費(fèi)者的購(gòu)買(mǎi)欲望。

不過(guò)有意思的是，根據(jù)報(bào)道已有測(cè)試中的驍龍X系列SoC集成了高通第四代5G基帶驍龍X65，若高通能將相關(guān)產(chǎn)品研制成功，以后將會(huì)有更多集成5G網(wǎng)絡(luò)功能的筆記本電腦推出。相較于目前蘋(píng)果的產(chǎn)品，尚未有任何型號(hào)的mac系列筆記本電腦集成了移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)功能。

根據(jù)之前的報(bào)道，驍龍X系列采用了臺(tái)積電（TSMC）4nm工藝制造，將配備了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的運(yùn)算性能。新平臺(tái)支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內(nèi)存，最大容量為64GB的，對(duì)應(yīng)最大帶寬為136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也會(huì)支持UFS 4.0存儲(chǔ)，另外也支持5G、Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.4。