Rapidus宣布，與IBM建立合作伙伴關系，確立2nm芯片Chiplet先進封裝技術開發(fā)，旨在推進大規(guī)模生產(chǎn)。未來Rapidus將接受IBM提供的高性能半導體封裝技術，雙方將在該領域合作進行創(chuàng)新。

左為Rapidus總裁兼首席執(zhí)行官小池淳義，右為IBM日本副總裁森本典繁

該協(xié)議是日本新能源和工業(yè)技術開發(fā)組織（NEDO）開展的“2nm半導體芯片和封裝設計與制造技術開發(fā)”項目框架內國際合作的一部分，并建立在Rapidus與IBM共同開發(fā)2nm制程節(jié)點技術的現(xiàn)有協(xié)議基礎上。作為協(xié)議的一部分，Rapidus與IBM的工程師將在IBM位于北美的工廠，合作開發(fā)和制造高性能計算機系統(tǒng)的半導體封裝技術。

多年來，IBM積累了用于高性能計算機系統(tǒng)的半導體封裝的研發(fā)和制造技術。與此同時，IBM與日本半導體制造商以及半導體、封裝制造設備和材料制造商在聯(lián)合開發(fā)方面也有著非常豐富的經(jīng)驗。Rapidus的目標是利用IBM的這些專業(yè)知識，快速開發(fā)尖端的芯片封裝技術。

此前有報道稱，Rapidus已經(jīng)向IBM派遣了大概100名員工，目前正在美國紐約的奧爾巴尼納米技術中心，專注于2nm工藝技術的開發(fā)工作。此外，Rapidus的員工還在向IBM的技術人員學習如何使用極紫外（EUV）光刻設備。

Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業(yè)于2022年成立的合資企業(yè)，旨在實現(xiàn)本地化先進半導體工藝的設計和制造。Rapidus早在2022年底與IBM簽署了技術授權協(xié)議，在日本北海道千歲市新建晶圓廠，計劃2025年啟動生產(chǎn)線，試產(chǎn)2nm芯片，并在2027年開始實現(xiàn)批量生產(chǎn)。