硬件監(jiān)測(cè)軟件HWiNFO在其即將發(fā)布的8.31版本的更新說(shuō)明中，首次提及了Intel的Nova Lake-S處理器系列，并且確認(rèn)將支持AMD下一代平臺(tái)。

Nova Lake-S是Intel的下一代桌面處理器系列，其實(shí)HWiNFO此前已經(jīng)兩次將Nova Lake添加到數(shù)據(jù)庫(kù)中，但都是作為一個(gè)整體，而不是單獨(dú)的桌面Nova Lake-S。

此前運(yùn)輸清單曾提到Nova Lake-S 28核的版本，但最近的信息顯示，Nova Lake-S會(huì)有高達(dá)52核的版本。

其核心配置預(yù)計(jì)為16個(gè)P-core（性能核心）、32個(gè)E-core（效率核心）和4個(gè)LP-E core（低功耗效率核心），這將是主流桌面平臺(tái)上最高的配置。

與此同時(shí)，HWiNFO 8.31版本還將支持AMD的“下一代”平臺(tái)，應(yīng)該指的是AMD的900系列主板，它們將取代現(xiàn)有的800系列。

下一代AMD Zen 6處理器也將使用AM5插槽，可以推測(cè)這些平臺(tái)指的是即將到來(lái)的X970、B950和B940芯片組。

不過(guò)命名尚未確認(rèn)，該系列主板預(yù)計(jì)將與Zen 6處理器一同發(fā)布，預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間為2026年下半年。

AMD的Zen 6預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的2nm“N2P”節(jié)點(diǎn)用于CCD，3nm“N3P”節(jié)點(diǎn)用于IOD。