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據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，3月7日，芯微電子創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)獲得深交所受理。多網(wǎng)友好奇：一家擬上市的高新技術(shù)企業(yè)，招了一堆大專生在做芯片研發(fā)？ 招股書(shū)介紹，芯微電子是一家專注功率半導(dǎo)體芯片、器件及材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。這樣一家高新技術(shù)企業(yè)，其員工學(xué)歷卻讓人大跌眼鏡。截至2021年9月20日，芯微電子在冊(cè)員工793人，其中本科學(xué)歷16人，占比2.02%；大專學(xué)歷123人，占比15.51%；高中及以下學(xué)歷654人，占比82.47%。與本科學(xué)歷僅16人相應(yīng)的是，芯微電子研發(fā)人員為88人，占比11.1%。招股書(shū)中，芯微電子被列為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的第二梯隊(duì)，即少數(shù)突破了功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)瓶頸的公司，研發(fā)設(shè)計(jì)制造能力相對(duì)突出。但與同行業(yè)上市公司相比，芯微電子的研發(fā)人員從數(shù)量和占比上都處劣勢(shì)。員工受教育程度上，芯微

包括AMD及NVIDIA在內(nèi)的半導(dǎo)體公司都預(yù)測(cè)今年下半年全球芯片產(chǎn)能緊張的局面就會(huì)緩解，然而生產(chǎn)光刻機(jī)的ASML公司對(duì)此表示質(zhì)疑，該公司CEO Peter Wennink日前警告稱半導(dǎo)體芯片制造公司的生產(chǎn)計(jì)劃野心勃勃，但可能面臨設(shè)備短缺。 Peter Wennink在采訪中表示，盡管各大半導(dǎo)體公司投資了數(shù)十億甚至數(shù)百億美元以提高產(chǎn)能，然而他們并不可能快速提高產(chǎn)能，因?yàn)橹萍s產(chǎn)能的還有半導(dǎo)體設(shè)備。在接下來(lái)的兩年中，芯片產(chǎn)量的增長(zhǎng)將進(jìn)一步受到設(shè)備不足的限制，這都需要時(shí)間來(lái)解決。就連ASML公司自己的光刻機(jī)生產(chǎn)都受到了限制，不過(guò)Intel CEO基辛格此前表示他們已經(jīng)派人去幫助ASML公司加速生產(chǎn)。 Intel并沒(méi)有提及他們派出多少工程師以及是怎樣幫助ASML提高光刻機(jī)產(chǎn)量的，但是他們很可能協(xié)助ASML加速新一代EUV

據(jù)中國(guó)海關(guān)通報(bào)，近日，珠海閘口海關(guān)查獲一宗旅客身藏中央處理器（CPU）進(jìn)境案，海關(guān)稱之為“行走的CPU”。據(jù)通報(bào)，當(dāng)天凌晨1時(shí)許，男子曾某在拱北口岸旅檢現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)海關(guān)“無(wú)申報(bào)通道”進(jìn)境，關(guān)員發(fā)現(xiàn)其行走體態(tài)存在異常，遂將其截查。經(jīng)進(jìn)一步查驗(yàn)，關(guān)員在其小腿內(nèi)側(cè)、腰腹部處查獲用膠帶捆綁成條狀的CPU處理器共計(jì)160顆，還有折疊手機(jī)共計(jì)16部。從海關(guān)公布的視頻看，這些處理器都是最新的Intel 12代酷睿i5-12600KF，目前國(guó)內(nèi)售價(jià)2099元，照此計(jì)算總價(jià)近33.6萬(wàn)元。目前，該案已按相關(guān)規(guī)定作進(jìn)一步處理。

去年國(guó)產(chǎn)CPU廠商龍芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通過(guò)二進(jìn)制翻譯技術(shù)支持了x86、ARM及MIPS等多種指令集，兼容多個(gè)平臺(tái)?，F(xiàn)在龍芯宣布對(duì)二進(jìn)制翻譯技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化升級(jí)，降低占用率，安裝包從430M直接縮小到22M。 龍芯表示，圍繞龍芯應(yīng)用生態(tài)建設(shè)，龍芯團(tuán)隊(duì)針對(duì)二進(jìn)制翻譯解決方案進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，并聯(lián)合操作系統(tǒng)等廠商共同推進(jìn)外設(shè)及新應(yīng)用的適配以及解決方案在各地政務(wù)辦公領(lǐng)域的落地。本次技術(shù)升級(jí)降低了系統(tǒng)占用率，將安裝包由430M縮小至22M，在部署上更為便捷，只需2步即可完成安裝。伴隨技術(shù)升級(jí)，打印機(jī)產(chǎn)品適配新增800余款，整體達(dá)到2000余款，覆蓋市場(chǎng)上主要品牌和型號(hào)，包括佳能、惠普、兄弟、富士施樂(lè)等28家品牌外設(shè)廠商，真機(jī)驗(yàn)證成功率在80%以上。另一方面，龍芯團(tuán)隊(duì)針對(duì)軟件應(yīng)用升級(jí)了翻譯器版本，提高了

3月8日消息，芯片制造行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)快要觸及物理極限和經(jīng)濟(jì)極限。雖然芯片制造商還能繼續(xù)壓縮芯片上的晶體管尺寸，但制造最先進(jìn)芯片的成本一直在增加，每個(gè)晶體管的生產(chǎn)成本已經(jīng)停止下降，現(xiàn)在正在開(kāi)始上升。在芯片技術(shù)發(fā)展的早期階段，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設(shè)，集成電路上的元件數(shù)量將每年翻一番，后來(lái)被修正為大約每?jī)赡晷酒系木w管數(shù)量會(huì)增加一倍。這就是現(xiàn)在眾所周知的摩爾定律。幾十年來(lái)，芯片行業(yè)一直在進(jìn)步，制造出一度難以想象的設(shè)備，然后按著摩爾定律穩(wěn)步推進(jìn)。蘋(píng)果公司高端筆記本電腦所搭載的M1 Max芯片擁有570億個(gè)晶體管?？s小芯片尺寸方面的技術(shù)一直在穩(wěn)步發(fā)展，如今數(shù)萬(wàn)個(gè)晶體管可以放置在一個(gè)比頭發(fā)絲還細(xì)的地方。晶體管體積更小，也讓芯片處理速度更快、價(jià)格更低廉，使計(jì)算能力和

隨著三星（中國(guó)）半導(dǎo)體有限公司（西安三星半導(dǎo)體）12英寸閃存芯片二期項(xiàng)目建成投產(chǎn)，西安三星半導(dǎo)體閃存芯片產(chǎn)能占全球同類產(chǎn)品產(chǎn)能的比重超過(guò)10%。據(jù)該報(bào)介紹，西安三星半導(dǎo)體作為陜西目前最大的外商投資項(xiàng)目，從落戶當(dāng)?shù)刂两褚褜?shí)施兩期項(xiàng)目建設(shè)。目前擁有員工5500 人，主要從事高端存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)、研發(fā)、銷售，是一家集半導(dǎo)體生產(chǎn)和封裝測(cè)試于一體的綜合性半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)。該項(xiàng)目一期于2012年9月開(kāi)工建設(shè)，2014年5月建成投產(chǎn)，實(shí)際完成投資108.7億美元。2017年8月30日，西安三星半導(dǎo)體投資70億美元建設(shè)12英寸閃存芯片二期項(xiàng)目，新建一條閃存生產(chǎn)線。2019年12月，該公司決定追加投資80億美元進(jìn)一步擴(kuò)大二期項(xiàng)目規(guī)模。目前，二期項(xiàng)目已全面建成投產(chǎn)，投產(chǎn)后，西安三星半導(dǎo)體閃存芯片產(chǎn)能占全球同類產(chǎn)品產(chǎn)能的比重超過(guò)10%。

作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電最近幾年成為香餑餑，蘋(píng)果、AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等公司的先進(jìn)工藝都要依賴臺(tái)積電代工，現(xiàn)在Intel也加入進(jìn)來(lái)，從3nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始使用臺(tái)積電工藝。2月21日是臺(tái)積電成立35周年，不過(guò)臺(tái)積電官方對(duì)此很低調(diào)，并沒(méi)有舉行什么特別的慶?；顒?dòng)。不過(guò)35年后，臺(tái)積電不僅成為晶圓代工一哥，同時(shí)市值也突破16.38萬(wàn)億新臺(tái)幣，約合3.7萬(wàn)億人民幣或者5882億美元，不僅是臺(tái)股龍頭，放在全球也是市值最高的半導(dǎo)體公司之一。臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀也表示，如果35年前成立時(shí)就買入臺(tái)積電股票，如今能賺1000倍——這樣的漲幅可以說(shuō)是價(jià)值投資的典范了。根據(jù)臺(tái)積電的財(cái)報(bào)信息，2021年全年，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.58萬(wàn)億新臺(tái)幣（約合3653億人民幣），同比增長(zhǎng)18.5%，凈利潤(rùn)為5970.73億新臺(tái)幣（約

據(jù)路透社報(bào)道，ASML Holding NV的首席執(zhí)行官周三表示，該公司仍未獲得將其最先進(jìn)的光刻系統(tǒng)運(yùn)往中國(guó)大陸的許可，這些系統(tǒng)是制造先進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片所必需的。ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink認(rèn)為，中國(guó)不太可能獨(dú)立復(fù)制頂級(jí)光刻技術(shù)，因?yàn)锳SML依賴于“不懈的創(chuàng)新”，并且一些組件只能從非中國(guó)供應(yīng)商處獲得。“我不是說(shuō)不能，因?yàn)槲抑牢锢矶稍谥袊?guó)和這里是一樣的，”他說(shuō)?！坝肋h(yuǎn)不要說(shuō)永遠(yuǎn)。他們一定會(huì)嘗試的?！痹诠饪虣C(jī)市場(chǎng)近乎壟斷的ASML，向中國(guó)大陸出口稍舊的技術(shù)并不受限制。2021年，約22億美元或16%的ASML銷售額來(lái)自中國(guó)大陸。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)，ASML第四季度營(yíng)收49.86億歐元（約合359億人民幣），其中EUV光刻機(jī)賣出11臺(tái)，銷售額為16億歐元（約合115億人民幣）。全年來(lái)看，ASML收入為18

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，全球最大的光刻機(jī)公司ASML發(fā)布了2021年Q4季度及全年財(cái)報(bào)，受益于強(qiáng)烈的市場(chǎng)需求，ASML的光刻機(jī)出貨量及營(yíng)收都創(chuàng)紀(jì)錄了。2021年Q4季度，ASML公司實(shí)現(xiàn)凈銷售額49.86億歐元，毛利率54.2%，，凈利潤(rùn)17.74億歐元，當(dāng)季凈訂單額71億歐元。至于2021年，ASML公司實(shí)現(xiàn)凈銷售額186.11億歐元，較上一財(cái)年增長(zhǎng)33%，凈利潤(rùn)也從35.54億歐元漲至58.83億歐元，全年凈訂單額達(dá)到262.4億歐元，較去年同期翻了一倍，需求強(qiáng)烈。2021年中，ASML出貨了EUV光刻機(jī)總計(jì)多達(dá)42套，2020年是31套，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收63億美元，算下來(lái)平均每套EUV光刻機(jī)要1.5億歐元，折合人民幣10.8億元。此外，Q4季度新增的71億歐元光刻機(jī)訂單中，除了當(dāng)前NA 0.33的EUV光刻機(jī)之外，還首次實(shí)

業(yè)內(nèi)消息人士稱，由于晶圓代工成本上漲，PC處理器價(jià)格有望在2022年大幅上漲，尤其是使用7nm以下工藝節(jié)點(diǎn)制造的處理器。據(jù)Digitimes報(bào)道，消息人士表示，高性能CPU、GPU和FPGA芯片的供應(yīng)商預(yù)計(jì)將在2022年大幅提高新產(chǎn)品價(jià)格，以抵消不斷上漲的代工成本和持續(xù)高漲的運(yùn)費(fèi)?！袄?，AMD將提高在臺(tái)積電生產(chǎn)的所有7nm和5nm芯片的報(bào)價(jià)，因?yàn)閺慕衲觊_(kāi)始，臺(tái)積電將成熟和先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的報(bào)價(jià)提高了10-20%，”消息人士說(shuō)道，“英偉達(dá)已向臺(tái)積電支付了從今年開(kāi)始的5nm RTX 40 GPU系列長(zhǎng)期訂單的預(yù)付款，并可能將部分高制造成本轉(zhuǎn)嫁給客戶?！弊詈螅⑷耸糠Q，英特爾已將新型HPC芯片的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，并且還在繼續(xù)進(jìn)行先進(jìn)制造工藝節(jié)點(diǎn)的內(nèi)部開(kāi)發(fā)和新晶圓廠的建設(shè)。英特爾資本支出的大幅增長(zhǎng)將推動(dòng)其在今年提高芯片

在去年年初，三星曾宣布將與AMD合作，共同研發(fā)新一代的旗艦芯片Exynos 2200。其中最主要的核心，就是將AMD的RDNA2 GPU IP集成到Exynos 2200上，填補(bǔ)三星在GPU上的不足之處。 1月11日消息，據(jù)SamMobile報(bào)道，三星Exynos 2200集成的AMD Radeon GPU頻率為1300MHz，比蘋(píng)果A15仿生芯片頻率略高，后者的GPU頻率為1200MHz。SamMobile稱三星降低了Exynos 2200的AMD Radeon GPU頻率，早期測(cè)試表明Exynos 2200 GPU頻率能達(dá)到1800MHz，但是功耗非常高，不適合在智能手機(jī)上使用。除了集成AMD GPU，三星Exynos 2200采用了和高通驍龍8類似的超大核+大核+小核這樣的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核為Cort

2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，現(xiàn)在一年了也沒(méi)好轉(zhuǎn)，搶占產(chǎn)能成為各大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的頭等大事，第一大晶圓代工廠臺(tái)積電成為香餑餑，AMD、蘋(píng)果、NVIDIA等公司紛紛提前支付預(yù)訂款鎖定產(chǎn)能，今年5nm及3nm工藝是重點(diǎn)。據(jù)報(bào)道，雖然Q1季度是傳統(tǒng)的淡季，但是臺(tái)積電收到的預(yù)付款創(chuàng)新高了，各大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司預(yù)付了1500億新臺(tái)幣的款項(xiàng)，約合346億元，而去年Q3季度的時(shí)候已付款也不過(guò)1063.29億新臺(tái)幣。在過(guò)去8個(gè)季度中，臺(tái)積電的預(yù)付款金額穩(wěn)步提升，每一季的增長(zhǎng)率都超過(guò)144%，客戶預(yù)付費(fèi)鎖定訂單推動(dòng)了臺(tái)積電業(yè)績(jī)不斷增長(zhǎng)，今年的營(yíng)收增長(zhǎng)率依然會(huì)高達(dá)26%。在支付預(yù)付款的客戶中，蘋(píng)果、AMD、NVIDIA、高通等公司是重點(diǎn)，其中蘋(píng)果現(xiàn)在主力產(chǎn)能是5nm，今年還會(huì)搶先用上臺(tái)積電最新的3nm工藝，不過(guò)iPhone 14的A

1月4日，國(guó)產(chǎn)x86 CPU公司兆芯通過(guò)公眾號(hào)宣布，2022年將推出基于全新自主架構(gòu)設(shè)計(jì)的服務(wù)器處理器以及桌面處理器，進(jìn)一步豐富兆芯產(chǎn)品線，為用戶的應(yīng)用平滑遷移和信息安全提供強(qiáng)有力的保障。 官網(wǎng)信息顯示，兆芯同時(shí)掌握中央處理器、圖形處理器、芯片組三大核心技術(shù)，具備相關(guān)IP自主設(shè)計(jì)研發(fā)的能力，致力于通過(guò)自主創(chuàng)新與兼容主流的發(fā)展路線，推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。兆芯的x86技術(shù)來(lái)自于VIA威盛，該公司是除了AMD、Intel之外僅剩的x86授權(quán)公司之一，2020年VIA威盛宣布旗下100%持股子公司VIABASE、VIATECH將部分x86芯片組相關(guān)技術(shù)、資料等IP產(chǎn)權(quán)賣給上海兆芯，交易價(jià)格約1.38億美元。 同時(shí)，VIABASE將部分x86處理器相關(guān)技術(shù)、資料等IP產(chǎn)權(quán)賣給上海兆芯，交易價(jià)格約1.18億美元。兩筆交

近日龍芯中科宣布，基于龍芯CPU平臺(tái)的福利彩票投注機(jī)，在天津福彩中心旗艦店正式投入運(yùn)行。據(jù)了解，該福利彩票投注機(jī)采用了龍芯2K1000平臺(tái)，由龍芯中科、思樂(lè)數(shù)據(jù)、北京吉恒聯(lián)合研發(fā)創(chuàng)新。 龍芯2K1000處理器為64位架構(gòu)，雙核心，主頻1.0GHz，集成32KB一級(jí)指令緩存、32KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存、1MB二級(jí)緩存、128位向量浮點(diǎn)單元，峰值運(yùn)算速度8GFlops，功耗只有1-5W，而且支持動(dòng)態(tài)降頻降壓。 內(nèi)存支持64位DDR2、DDR3，傳輸接口支持PCIe 2.0 x2、SATA 2.0、USB 2.0等等。 龍芯中科表示，基于龍芯平臺(tái)的福利彩票投注機(jī)投入運(yùn)行，實(shí)質(zhì)上是國(guó)產(chǎn)信息技術(shù)在核心基礎(chǔ)軟硬件層的創(chuàng)新成果，標(biāo)志著龍芯行業(yè)一體機(jī)解決方案的成功落地。該產(chǎn)品終端在底層硬件、國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)、安全管理軟件方面，覆蓋了產(chǎn)業(yè)

12代酷睿i7-12700F力壓銳龍7 5800X還不過(guò)癮？再看看12代更主流的i5-12400，居然已經(jīng)可以挑落上代旗艦i9-11900KF，而且價(jià)格、功耗都低得多。i5-12400無(wú)疑是最值得期待的新品之一，6大核12線程，18MB三級(jí)緩存，3.0-4.6GHz頻率，65W熱設(shè)計(jì)功耗，之前已經(jīng)多次曝光輕松掀翻銳龍5 5600X。海外網(wǎng)友@chi11eddog又曝光了i5-12400的一組基準(zhǔn)、游戲成績(jī)，并確認(rèn)其全核加速頻率4.0GHz，最大加速功耗117W。測(cè)試中搭配微星B660M Mortar主板、兩條16GB DDR5內(nèi)存、微星RTX 3070 Ti Gaming X Trio顯卡、微星MAG CORELIQUID C240水冷散熱，系統(tǒng)為Windows 11。i9-11900KF則使用四條8GB DD

自研CPU處理器是很多國(guó)家的目標(biāo)，全球可以研發(fā)高性能CPU的國(guó)家沒(méi)幾個(gè)，俄羅斯近年來(lái)也加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)處理器的研發(fā)，然而拿到補(bǔ)貼的T-Platforms公司并沒(méi)有達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，被法院判決返還官方補(bǔ)貼32.6億盧布，約合2.8億元。俄羅斯有多個(gè)機(jī)構(gòu)/公司都在研發(fā)自己的CPU處理器，其中名氣最大的是T-Platforms旗下的貝加爾電子公司，我們之前介紹過(guò)多款該公司的產(chǎn)品Baikal系列，早期是基于MIPS架構(gòu)，近年來(lái)轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)。從2016年開(kāi)始，俄羅斯工貿(mào)部就開(kāi)始給該公司提供高額補(bǔ)貼，幫助他們開(kāi)發(fā)自己的處理器及計(jì)算機(jī)，具體涉及到多個(gè)產(chǎn)品線，包括工作站、筆記本、刀片服務(wù)器、機(jī)架服務(wù)器甚至交換機(jī)等等。這些研發(fā)項(xiàng)目投資少則四五億盧布，多則十多億盧布，其中官方提供的補(bǔ)貼就占了1/3甚至1/2多，然而該公司的研發(fā)進(jìn)度不如預(yù)期

今日（12月16日）下午的發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式在國(guó)內(nèi)發(fā)布了新一代5G旗艦處理器天璣9000，CPU、GPU、AI及ISP等單元全面升級(jí)i，并首發(fā)了臺(tái)積電4nm工藝，多家品牌都宣布將會(huì)在新一代旗艦上使用天璣9000處理器。對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，這次天璣9000規(guī)格不俗，尤其是憑借4nm工藝及全場(chǎng)景優(yōu)化，功耗、發(fā)熱方面讓人期待，從聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)來(lái)看，在重度負(fù)載中表現(xiàn)更好，同樣90fps幀率下，功耗降低了25%，溫度最低降低了9度，從圖中可以看到天璣9000玩游戲的溫度在35度左右，這就非常不錯(cuò)了。天璣9000采用了新一代ARMv9架構(gòu)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻高達(dá)2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個(gè)主頻為1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核

前不久，高通正式發(fā)布了新一代的驍龍8 Gen 1處理器，采用三星4nm工藝打造，在CPU/GPU等各方面相較前代都有明顯提升。同時(shí)，4nm工藝?yán)碚撋显诎l(fā)熱和功耗上的控制也會(huì)更好一些，但是從目前的評(píng)價(jià)上來(lái)看，三星4nm的效果似乎并不那么理想，大家都在期待著臺(tái)積電4nm的驍龍8 Gen 1。據(jù)此前消息，高通可能會(huì)在今年下半年會(huì)推出驍龍8 Gen 1+旗艦，相比于目前的驍龍8 Gen 1會(huì)有一些簡(jiǎn)單的提升，而最大的亮點(diǎn)是將轉(zhuǎn)為臺(tái)積電4nm工藝。業(yè)內(nèi)人士稱臺(tái)積電的4nm工藝在尺寸、功耗方面表現(xiàn)要優(yōu)于三星，如果高通將部分訂單交給臺(tái)積電代工，那么臺(tái)積電版驍龍8平臺(tái)和三星版可能會(huì)存在性能或功耗方面的差距，顯然臺(tái)積電版驍龍8平臺(tái)更被看好。這讓大家對(duì)于這款新旗艦芯片的表現(xiàn)非常好奇。但需要注意的是，最終效果可能并不像大家想象的那么

Intel創(chuàng)始人戈登摩爾提出的摩爾定律已經(jīng)有50多年歷史了，一直是指導(dǎo)芯片工藝進(jìn)步的黃金標(biāo)準(zhǔn)，不過(guò)最近十多年來(lái)很多人都覺(jué)得摩爾定律已死，因?yàn)镃PU工藝提升已經(jīng)不符合規(guī)律了。目前臺(tái)積電、三星量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是5nm，2022年則會(huì)進(jìn)入3nm工藝節(jié)點(diǎn)，再往后兩家規(guī)劃了2nm工藝，但量產(chǎn)時(shí)間還不確定。日前位于比利時(shí)的IMEC歐洲微電子中心CEO Luc Van den hove博士公布了芯片工藝的路線圖，認(rèn)為摩爾定律還會(huì)持續(xù)下去。根據(jù)他的說(shuō)法，2025年左右業(yè)界會(huì)量產(chǎn)2nm工藝，2027年左右則會(huì)掌握1nm工藝的方法，2029年則會(huì)直奔0.7nm工藝，這時(shí)候?qū)嶋H上已經(jīng)進(jìn)入埃米時(shí)代。不過(guò)Luc Van den hove給出的路線圖只是初步的，并沒(méi)有詳細(xì)的技術(shù)細(xì)節(jié)，3nm之后的工藝需要晶體管材料及制造設(shè)備的升級(jí)，比如升級(jí)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月6日，RISC-V峰會(huì)在美國(guó)舊金山召開(kāi)，中科院計(jì)算所研究員包云崗攜高性能RISC-V開(kāi)源處理器“香山”做開(kāi)場(chǎng)介紹，PPT也已經(jīng)能公開(kāi)查閱。 包云崗研究員在微博分享表示，“雖然有些晚，但這是香山第一次在國(guó)際RISC-V社區(qū)正式亮相，再晚也值得?！彼€透露，“香山”有了新的歸屬，“香山”出嫁了，至于嫁到哪里，暫時(shí)保密，適時(shí)會(huì)公開(kāi)，不知道這是否暗示“香山”的商用化已有了方向。 據(jù)會(huì)上分享的信息，“香山”第一代內(nèi)核“雁棲湖”已經(jīng)在7月15日流片，基于28nm工藝，裸片面積6.6平方毫米，單核二級(jí)緩存1MB，預(yù)計(jì)功耗5W。第二代核心“Nanhu”目標(biāo)是14nm 2GHz。 性能方面，“雁棲湖”的SPEC CPU2006成績(jī)預(yù)計(jì)在9@1.3GHz，也就是7/GHz左右，大約相當(dāng)于ARM A72/A73的水平，