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日前紫光股份透露，該公司研發(fā)的16nm工藝路由芯片已經(jīng)投片，擁有256個核心，預(yù)計今年第四季度發(fā)布基于該網(wǎng)絡(luò)處理器芯片即“智擎660”的系列網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。此外，紫光股份還透露下一代芯片已經(jīng)在研發(fā)中了，將升級到7nm工藝。 據(jù)消息人士爆料，紫光股份的7nm路由芯片擁有超過500個內(nèi)核，同時晶體管數(shù)量相比16nm芯片提升122%。 這個7nm芯片將用于子公司新華三下一代的智擎800系列路由產(chǎn)品中，預(yù)計今年底排序流片，2022年正式用于路由器產(chǎn)品中。 在高端路由器市場上，華為、思科是技術(shù)、市場領(lǐng)先的兩大巨頭，其中華為2016年就推出了自研的Solar 5.0系統(tǒng)，制程工藝升級到16nm，集成45億門路，擁有288個核心，3168個線程，吞吐量比上代提升4倍。華為從1999年開始自研路由芯片，用了17年才達(dá)到16nm工藝水

日前，數(shù)據(jù)機構(gòu)CINNO Research發(fā)布了最新的《中國手機通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察報告》。報告顯示，今年5月，紫光展銳首次進(jìn)入中國手機處理器芯片市場前五，同比增長6346.2%，成為市場最大黑馬。CINNO Research表示，在手機處理器市場方面，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持大比例增長態(tài)勢，5月出貨870萬，高通和蘋果同比出貨量稍減，華為海思同比減少76%，僅有240萬，三星跌出前五。據(jù)悉，在2020年展銳消費電子業(yè)務(wù)財報中，展銳處理器在智能手機業(yè)務(wù)上全面突破一線品牌且實現(xiàn)營收增長超50%、平板產(chǎn)品出貨量同比增長100%、智能兒童手表市占率超60%，成為全球第一。從排名來看，今年5月中國手機處理器市場出貨量名次分別為，聯(lián)發(fā)科第一，高通第二，蘋果第三，華為海思第四，紫光展銳第五。值得一提的是，前不久紫光展銳官方表示，唐古拉T

在龍芯中科官方微信介紹走進(jìn)貴州的活動時，披露了3A5000處理器的最新資料。官方稱，2021年，龍芯中科推出完全自主指令集架構(gòu)--LoongArch，標(biāo)志著指令集系統(tǒng)架構(gòu)承載的軟件生態(tài)走向完全自主。龍芯3A5000采用最新的LoongArch指令集架構(gòu)，單核性能提升50%，功耗降低30%，與國內(nèi)采用引進(jìn)技術(shù)的CPU相比在性能上優(yōu)勢明顯。同樣基于LoongArch指令集打造的龍芯3C5000L，作為龍芯中科第一款服務(wù)器專用芯片，單片16核，支持2路-16路互連，達(dá)到國際主流服務(wù)器水平。據(jù)悉，目前主流開源軟件在LoongArch上都已經(jīng)完成移植，龍芯中科將依托CPU底層核心技術(shù)以及龍芯CPU核心優(yōu)勢，形成更加完善的生態(tài)體系。此前資料顯示，LoongArch放棄了以往的MIPS授權(quán)，擁有2500多條自主指令，還可以翻

近日，數(shù)碼博主@i冰宇宙曝光了三星獵戶座RDNA2 GPU的跑分，性能與蘋果公司的A14處理器持平。 @i冰宇宙稱，在目前A77 CPU的組合下，新測試版Exynos RDNA2 GPU的3D Mark Wild Life成績約8300，改分?jǐn)?shù)和蘋果公司的A14處理器處于同一水平。在此之后，正式版將會導(dǎo)入Arm V9平臺CPU。 @i冰宇宙還稱，新獵戶座處理器的AMD GPU將有兩個核支持光追，并且NPU會參與光追的優(yōu)化。 此外，@i冰宇宙還回復(fù)關(guān)于功耗的問題稱，該成績是控制功耗、限制30%性能跑出的成績。 據(jù)悉，AMD CEO蘇姿豐女士在今年的臺北國際電腦展上宣布三星新一代Exynos SoC將搭載AMD RDNA 2架構(gòu)，該架構(gòu)已應(yīng)用在PS5、Xbox Series X和Radeon RX顯卡中。

去年9月份NVIDIA宣布斥資400億美元收購ARM公司，后者是全球最重要的芯片IP授權(quán)公司之一，基于ARM的CPU處理器是智能手機、平板芯片幾乎唯一的選擇。NVIDIA收購ARM公司還需要全球多個國家的反壟斷審批，前不久NVIDIA CEO黃仁勛表示有信心通過英國、中國等國家和地區(qū)的審查，他表示，監(jiān)管機構(gòu)首要看的是收購是妨礙還是促進(jìn)了競爭，而NVIDIA和ARM是互補的，并且走到一起之后會迸發(fā)出更多創(chuàng)新。對于這次的收購，ARM CEO Simon Segars日前也在全球數(shù)字峰會2021上表態(tài)了，認(rèn)為這次的并購可以結(jié)合NVIDIA在GPU、ARM在CPU上的優(yōu)勢，開發(fā)出新的AI人工智能芯片。對于ARM收購之后，是否還能保持中立的關(guān)鍵問題，Simon Segars也給出了肯定回答，強調(diào)ARM在IP授權(quán)上，在全世

據(jù)國外媒體報道，在進(jìn)入 5G 之后，推出了多款 5G 智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，存在感明顯增強。聯(lián)發(fā)科業(yè)績也有大幅提升，今年前 3 個月營收的同比增長率，均在 70% 之上，4 月份也延續(xù)了營收同比增長超過 70% 的勢頭。營收連續(xù)同比增長超過 70%，聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的實力，也明顯增強。研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，就營收而言，聯(lián)發(fā)科在今年一季度，已進(jìn)入全球前十大半導(dǎo)體廠商的行列。研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，聯(lián)發(fā)科在半導(dǎo)體方面的營收為 38.49 億美元，較去年同期的 20.22 億美元增加 18.27 億美元，同比增長 90%。營收同比增長 90%，聯(lián)發(fā)科也順利進(jìn)入了全球前十大半導(dǎo)體廠商的行列。在研究機構(gòu)給出的數(shù)據(jù)中，聯(lián)發(fā)科是一季度全球營收第 10 高的半導(dǎo)體廠商。在 2020 年的第一季度，聯(lián)發(fā)科還是全球營

11代酷睿Rocket Lake處理器有些波瀾不驚，表現(xiàn)平平的功耗已經(jīng)彰顯著14nm的年邁不能支。 現(xiàn)在，外界都把希望寄托在了12代酷睿也就是Alder Lake上。它的變化可以說是全面的，包括10nm SuperFin工藝、大小核架構(gòu)體系、LGA1700接口、對DDR5甚至PCIe 5.0的支持等。日前，一款A(yù)lder Lake-P家族處理器現(xiàn)身GeekBench，14核20線程。之所以有些詭異是因為，它擁有6個大核和8個小核，大核支持超線程，小核不支持。根據(jù)最簡單的二元一次方程，Alder Lake判斷大核核心數(shù)的簡單辦法是“用超線程數(shù)字減去核心數(shù)字所得數(shù)字即是”。其它方面，主板識別出了DDR5，CPU基礎(chǔ)頻率只有1.4GHz，加速居然是27.1GHz，肯定是識別錯誤了。之前有爆料，Intel目前通知合作伙

據(jù)ASML日前公布的2021年第一季度財報顯示，該季度ASML共向中國大陸出口11臺光刻機。中國大陸已經(jīng)成為ASML的全球第三大市場，占全球總銷量的15%。在今年3月，ASML還同中芯國際簽訂了一份12億美元采購訂單，將向中芯國際提供非EUV光刻機。按照計劃，中芯國際將在2021年，實現(xiàn)成熟12英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)1萬片、8英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)超4.5萬片。機構(gòu)稱，全球晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張，半導(dǎo)體產(chǎn)品價格全線調(diào)漲。晶圓廠擴產(chǎn)確定性提升，關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、材料的國產(chǎn)替代機遇。中芯國際、臺積擴大產(chǎn)能，一方面是由于行業(yè)下游需求旺盛，產(chǎn)能緊缺所致，另一方面也代表對半導(dǎo)體后市需求繼續(xù)看好。在晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)和半導(dǎo)體國產(chǎn)化的大趨勢下，國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓廠、設(shè)備和材料企業(yè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。

近日，2021 中國國際清潔能源博覽會在北京開幕。據(jù)報道，即將發(fā)布的龍芯 3A5000 國產(chǎn) CPU 在博覽會上亮相。報道指出，這款 3A5000 搭載了龍芯中科 4 月 15 日發(fā)布的新一代自主指令系統(tǒng)架構(gòu) —— 龍芯架構(gòu)（LoongArch）。龍芯中科工作人員表示，這款 CPU 預(yù)計將于今年 5 月或 6 月發(fā)布，發(fā)布地點為國家會議中心。龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)（Loongson Architecture，簡稱龍芯架構(gòu)或 LoongArch）在 2021 年信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新論壇主論壇上正式對外發(fā)布。據(jù)悉，龍芯架構(gòu)（LoongArch）包括基礎(chǔ)架構(gòu)部分和向量指令、虛擬化、二進(jìn)制翻譯等擴展部分，近 2000 條指令，不包含 MIPS 指令系統(tǒng)。龍芯中科表示，龍芯架構(gòu)具有完全自主、技術(shù)先進(jìn)、兼容生態(tài)三方面特點。龍芯架

這幾年國產(chǎn)半導(dǎo)體不斷取得新突破，尤其是最核心的CPU處理器，已經(jīng)有了多家方案并行，應(yīng)用場景也越來越廣。但是除了制造工藝和代工問題，國產(chǎn)CPU最欠缺的就是最基礎(chǔ)的指令集，它是CPU執(zhí)行軟件指令的二進(jìn)制編碼格式規(guī)范，一套指令系統(tǒng)就承載了一個操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件生態(tài)。此前的國產(chǎn)CPU指令集，無論x86、ARM、MIPS、RISC-V、Alpha、Power，無論封閉、授權(quán)還是開源，根基其實都掌握在別人手里，一旦出現(xiàn)意外根本不堪一擊?，F(xiàn)在，作為國產(chǎn)CPU的標(biāo)桿企業(yè)，龍芯中科正式發(fā)布了自主指令系統(tǒng)架構(gòu)“Loongson Architecture”，簡稱為“龍芯架構(gòu)”或者“LoongArch”，已經(jīng)通過了國內(nèi)第三方知名知識產(chǎn)權(quán)評估機構(gòu)的評估。LoongArch包括基礎(chǔ)架構(gòu)部分，以及向量擴展LSX、高級向量擴展LASX、虛擬化

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，臺積電將逐季上調(diào)12英寸晶圓代工價。報道稱，臺積電擬從今年第2季度起采用“逐季上調(diào)”的方式上調(diào)代工價，即今年底前，12英寸晶圓代工將有三波報價，部分客戶最高每片累計漲400美元（約合人民幣2617元），漲幅達(dá)25%，將使得臺積電整體報價再創(chuàng)歷史新高。對于相關(guān)傳言，臺積電昨日表示，公司致力于提供客戶價值，不評論價格問題。有IC設(shè)計業(yè)者則透露，先前多數(shù)晶圓代工廠陸續(xù)調(diào)升價格，臺積電報價相對沒太大波動，但由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，臺積電近期也開始調(diào)整價格，包括8英寸、12英寸都有。半導(dǎo)體業(yè)界人士觀察，臺積電和長期合作的大客戶多半已在前一年度議定隔年的價格與合約，今年初已因市場需求強勁，取消過往給予的折扣（約3%至5%），近期又傳出對部分客戶漲價，研判仍應(yīng)為個案。一名與臺積電往來多年的IC設(shè)計業(yè)

據(jù)臺灣中央通訊社報道，此前有消息人士稱，臺積電12英寸晶圓將從今年4月開始調(diào)漲價格，每片約漲400美元（約人民幣2616元），且將逐季調(diào)漲。臺積電對此回應(yīng)稱：致力于提供客戶價值，不評論價格問題。臺積電去年全球獨家量產(chǎn)7nm與5nm制程技術(shù)，據(jù)研究機構(gòu)IC Insights估計，臺積電每片晶圓營收達(dá)1634美元，為行業(yè)第一，比聯(lián)電高出1.42倍。IC Insights同時指出，臺積電、聯(lián)電、格芯與中芯4家純晶圓代工廠中，2020年有3家廠商每片晶圓營收較2019年增加，僅格芯每片晶圓營收減少1%。臺積電2020年每片晶圓營收1634美元，較2019年增加6.79%；中芯2020年每片晶圓營收增加約2.39%；聯(lián)電也增加約8.87%。

Intel的11代酷睿桌面版已經(jīng)發(fā)布，月底正式上市，旗艦酷睿i9-11900K售價4699元，上市價格比上代酷睿i9-10900K便宜了300塊錢。11代酷睿繼續(xù)改進(jìn)了超頻能力，而且核心數(shù)從10核降至8核，理論上極限頻率會更高，所以很快就成為超頻玩家的新寵。從CPU-Z Validation 網(wǎng)站的消息來看，目前酷睿i9-11900K的超頻頻率已經(jīng)突破7GHz，最高的是7047.88MHz，TOP3排名都是ROG Fisher完成，頻率都在7GHz左右，顯然是華碩的團(tuán)隊在挑戰(zhàn)新紀(jì)錄。不過酷睿i9-11900K的7GHz超頻紀(jì)錄還不是終點，酷睿i9-10900K的最高紀(jì)錄是7707MHz，也就是7.7GHz，理論上酷睿i9-11900K要比這個成績更高才行，不知道最終能否沖擊7.8GHz，盡管這很難，因為Inte

這幾年，Intel在追求高頻率的路上一去不回頭，不斷提出各種加速技術(shù)，睿頻、睿頻2.0、睿頻MAX 3.0、TVB（熱速度加速）等等不一而足，不同核心數(shù)量下都有不同的加速幅度。Rocket Lake 11代酷睿上，Intel又新增了一項“適應(yīng)性加速技術(shù)”（Adaptive Boost Technology），縮寫為“ABT”，繼續(xù)挖掘多核加速潛力。奇怪的是，Intel此前公開的官方PPT上并沒有介紹這一技術(shù)，現(xiàn)在才被外媒給挖出來。根據(jù)介紹，ABT技術(shù)會進(jìn)一步利用系統(tǒng)功耗、散熱的可用空間，允許繼續(xù)3-8個核心的溫度最高達(dá)到100℃（TVB只能做到70℃），但是依然符合電流、溫度的官方規(guī)范限制，而且不算超頻。不過它的應(yīng)用范圍更窄，TVB僅限非低功耗版的i9系列，包括i9-11900K、i9-11900KF、i9-1

日前，ASML產(chǎn)品營銷總監(jiān)Mike Lercel向媒體分享了EUV（極紫外）光刻機的最新進(jìn)展。ASML現(xiàn)在主力出貨的EUV光刻機分別是NXE：3400B和3400C，它們的數(shù)值孔徑（NA）均為0.33，日期更近的3400C目前的可用性已經(jīng)達(dá)到90%左右。預(yù)計今年年底前，NXE：3600D將開始交付，30mJ/cm2下的晶圓通量是160片，比3400C提高了18%，機器匹配套準(zhǔn)精度也增加了，它預(yù)計會是未來臺積電、三星3nm制程的主要依托。在3600D之后，ASML規(guī)劃的三代光刻機分別是NEXT、EXE：5000和EXE:5200，其中從EXE：5000開始，數(shù)值孔徑提高到0.55，但要等待2022年晚些時候發(fā)貨了。由于光刻機從發(fā)貨到配置/培訓(xùn)完成需要長達(dá)兩年時間，0.55NA的大規(guī)模應(yīng)用要等到2025~2026年

對于AMD來說，他們在消費市場的份額還在繼續(xù)提升，不過Intel的11代酷睿已經(jīng)開始發(fā)力。近日Steam公布的新調(diào)查顯示，AMD處理器市場份額已經(jīng)達(dá)到了28.66，而Intel降至71.34%，不過隨著11代酷睿的發(fā)力，這個局面已經(jīng)改觀。 出現(xiàn)這個情況主要是，Ryzen 5000系列處理器嚴(yán)重短缺，讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機會，而Intel也正在借這個機會繼續(xù)提振市場份額。顯卡方面，RTX 3080漲幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX 3090（漲幅0.07%至0.29%），而Radeon RX 580依然是AMD份額最高的顯卡。其他方面，Windows 10 64位的占比提升到92%，不過Windows 7的占比有小幅提升；1920×1080仍是目前最

據(jù)選股寶報道，從供應(yīng)鏈獲悉，中芯國際14nm制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺積電同等工藝，水準(zhǔn)達(dá)約90%-95%。目前，中芯國際各制程產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單已排至2022年。 3月3日，中芯國際發(fā)布公告稱，公司就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單，根據(jù)阿斯麥購買單購買的阿斯麥產(chǎn)品定價，阿斯麥購買單的總代價為1201598880美元。這部分主要為DUV光刻機。中芯國際已獲得部分美國供應(yīng)許可，主要涵蓋成熟工藝用半導(dǎo)體設(shè)備等。官方還表示，他們會盡最大努力，持續(xù)攜手全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，保證公司生產(chǎn)連續(xù)性及擴產(chǎn)規(guī)劃不受影響。據(jù)介紹，中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)，配套最完善，規(guī)模最大，跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到14納米制造。中芯國際在上海建有一座300mm

過去兩年，高通均選擇臺積電代工驍龍旗艦處理器，但在驍龍845及更早，則是三星包圓。5nm時代，可能因為蘋果對臺積電產(chǎn)能的侵占，也或許是三星給到了高通誠意十足的定價，驍龍888再次回到三星懷抱。爆料大神Roland Quandt日前爆料稱，SDM8450已經(jīng)開始測試。從高通的習(xí)慣來看，這顆SoC或?qū)⒍旪?95，年底發(fā)布并成為2022年安卓手機的旗艦之選。一個有趣的細(xì)節(jié)是，流片地位于韓國，也就是說，驍龍895仍舊交由三星代工。不出意外話，工藝會升級到5nm增強版或者4nm，制程層面的性能進(jìn)一步提高、功耗進(jìn)一步下降。據(jù)悉，驍龍895研發(fā)代號Waipio(夏威夷懷皮奧山谷)，測試機中還配置了徠卡鏡頭。另外值得一提的是，驍龍X62、驍龍X65基帶等均是三星4nm。

今天，知名爆料人士Roland Quandt曝光了高通代號為“QRD8350 PRO”的新品。外媒XDA主編Max Weinbach猜測，代號為QRD8350 PRO的新品應(yīng)該是驍龍888 Pro或者驍龍888 Plus。驍龍888的代號為SM8350，由此猜測QRD8350 PRO可能是驍龍888 Pro，也可能會命名為驍龍888 Plus。從歷代發(fā)布的高通驍龍旗艦SoC來看，驍龍8系列會在下半年推出Plus版本，像驍龍865 Plus、驍龍855 Plus等?？紤]到今年高通新一代5G旗艦芯片命名為驍龍888而不是驍龍875，因此下半年推出的5G旗艦SoC也可能會命名為驍龍888 Pro，這將是高通最強悍的5G芯片。目前來看，下半年量產(chǎn)商用的驍龍888 Pro升級點之一應(yīng)該是CPU主頻，GPU預(yù)計也會有小幅升

最近半年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨產(chǎn)能緊缺、材料漲價的難題，日前日本信越更是宣布旗下的硅產(chǎn)品漲價10-20%，這還是2017年來的首次。信越在官網(wǎng)表示，硅酮的主要原材料金屬硅的成本正在上升，再加上中國市場需求的強勁增長導(dǎo)致供應(yīng)短缺以及生產(chǎn)成本上升。此外，由于供應(yīng)短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）也在增加，還有物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，并已成為對收益構(gòu)成壓力的因素。信越表示，僅通過自己降低制造成本的努力，已經(jīng)很難消化這些增加的成本，所以不得不上調(diào)了所有硅產(chǎn)品的價格。資料顯示，信越化學(xué)成立于1926年，主要產(chǎn)品包括：聚氯乙烯、有機硅、半導(dǎo)體硅、纖維素衍生物、稀土磁體等材料。其中，在半導(dǎo)體硅片市場，信越化學(xué)目前是全球第一大供應(yīng)商，份額高達(dá)29.4%，日本勝高份額21.9%，全球第二。不過隨著