訊景日前公布了新款RX 7900 XTX鳳凰涅槃,在下一代AMD顯卡缺席旗艦的情況下,未來很長一段時間這都是頂尖的存在了,而現(xiàn)在它的外觀設計也終于公開了。該卡采用經(jīng)典黑紅撞色外觀設計,49道工藝打磨,凌厲線條加縱橫柵面弧度,充滿科技美感,角落里還有XFX LOGO信仰燈。整卡體積346x132×68毫米,需要占用四個插槽位,相當龐大。專利級的便卸散熱模組,正面是三個翎霜速冷磁吸渦扇,直徑都有100mm,最高轉(zhuǎn)速3200RPM,最大風量70.08CFM,風壓4.88mmH20,支持智能啟停。它還利用高達4200GS的磁力連接,控制風扇在旋轉(zhuǎn)中的方向穩(wěn)定性,可隨意安裝,自由插拔。其他就是之前已公布的了:八條6mm寒冽純銅鍍鎳復合熱管、導熱系數(shù)15000W/m·k/體積62586立方毫米的直觸式鍍鎳真空均熱板、面積1
近日,AMD公布了2024年第一季度業(yè)績,整體表示較為平淡。雖然營收略微高于預期,但是利潤不太理想,而且市場對AMD的2024年第二季度業(yè)績指引不太感冒,認為其AI芯片的銷售沒有提速的跡象,從而產(chǎn)生了擔憂,市場失望情緒導致股價在盤后交易中出現(xiàn)較大幅度的下跌。在2023年第四季度里,AMD的營收為54.73億美元,相比去年同期的53.53億美元同比增長了2%,對比上個季度的61.68億美元環(huán)比下降了11%;凈利潤為6.67億美元,而上一年同期虧損了1.39億美元,對比上個季度的6.67億美元環(huán)比下降了82%;毛利率為47%,而去年同期為44%,與上一個季度相同;每股攤薄收益為0.07美元,而上一年同期每股攤薄虧損0.09美元,對比上個季度每股攤薄收益0.41美元環(huán)比下降了83%。數(shù)據(jù)中心部門營收為23.37億美元
傳統(tǒng)上,英偉達在游戲光線追蹤方面一直領先于AMD。然而,最新泄露的消息表明,AMD光線追蹤技術將隨著其RDNA 4架構(gòu)的發(fā)布迎來徹底變革,該架構(gòu)預計將于2024年晚些時候上市。 AMD對其未來的RDNA 4顯卡架構(gòu)守口如瓶。有傳言稱AMD高端RDNA 4產(chǎn)品已經(jīng)全部取消,但該公司并沒有提供太多關于RDNA 4的官方細節(jié)。盡管如此,新的信息表明 RDNA4可能帶來一些重大的架構(gòu)改進。我們已經(jīng)知道AMD計劃進行重大光線追蹤相關硬件升級。最近的PS5 Pro泄密事件證實了這一點,但這些架構(gòu)修改的性質(zhì)尚不清楚。最近,一位知名AMD泄密者透露了一些關于RDNA 4架構(gòu)的信息。Kepler表示,AMD的新型RDNA4 光線追蹤引擎“看起來煥然一新”。他在后續(xù)帖子中進一步強調(diào),RDNA 3的光線追蹤基于RDNA 2,并進行了
Highlights: 游戲玩家參與度下降,導致游戲需求疲軟AMD游戲部門收入和利潤大幅下降游戲主機銷量下降,半定制芯片銷售額隨之減少預計游戲需求將在第二季度進一步惡化 近年來,游戲行業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)。由于部分游戲過分注重營利而非娛樂性,以及遭遇技術問題,玩家參與度似乎有所下降,引發(fā)了人們的擔憂。AMD首席財務官Jean Hu在2024年第一季度財報電話會議上披露了游戲需求大幅下滑,表明此類事件的影響已經(jīng)波及整個游戲行業(yè)。Hu表示,游戲需求將持續(xù)惡化。據(jù)其所述,游戲硬件不再像以往那樣備受歡迎,預計第二季度的情況會比第一季度更糟?!坝螒蛐枨笠恢毕喈斊\?,此外還存在庫存問題?!盇MD CEO Lisa Su也支持了這一說法,她透露AMD在2024年第一季度游戲部門收入同比下降了48%。此外,相比上一季度也下降了33
AMD今天公布2024年第一季度財報,收入、利潤全面看漲并超出分析師預期,數(shù)據(jù)中心、客戶端業(yè)務收入大漲,然而顯卡、嵌入式業(yè)務出現(xiàn)大跌。按照GAAP(美國通用會計準則),AMD當季收入54.73億美元,同比增長2%,環(huán)比下跌11%;毛利潤25.60億美元,同比增長9%,環(huán)比下跌12%;毛利率47%,同比增長3個百分點,環(huán)比持平。凈利潤1.23億美元,同比增長188%,環(huán)比下跌82%;每股收益0.07美元,同比增長178%,環(huán)比下跌83%。按照業(yè)務線劃分,數(shù)據(jù)中心業(yè)務得益于第四代EPYC CPU處理器、Instinct GPU加速器的推動,收入23.37億美元,同比增長80%,營業(yè)利潤5.41億美元,同比增長266%。其中,MI300系列加速器的累計收入已經(jīng)超過10億美元,預計最終可超40億美元。EPYC市場份額繼
4月26日消息,AMD CPU處理器銜枚疾進,Zen5架構(gòu)風雨欲來,顯卡卻依舊強勢不起來,RDNA4架構(gòu)的RX 8000系列看起來有點“不思進取”。根據(jù)之前曝料,RDNA4架構(gòu)家族將放棄旗艦競爭,也就是RX 7900系列會后繼無人,新一代只有兩個GPU核心,其中高端的Navi 44可能會成為RX 8800/8700系列,主流的Navi 48可能會成為RX 8600/8500系列?,F(xiàn)在,進一步消息顯示,RDNA4家族也不會引入新一代GDDR7顯存,甚至不會有GDDR6X,而是繼續(xù)使用GDDR6。這當然也是可以理解的,畢竟剛出來的GDDR7肯定高端、昂貴,并不適合降級的RDNA4。但沒想到的,即便是GDDR6,AMD也趨于保守,RDNA4全線的顯存頻率都只有18GHz。要知道,RX 7800 XT的顯存頻率都有19
AMD在2022年6月的財務分析師日活動上,更新了GPU的RDNA/CDNA系列架構(gòu)路線圖,顯示RDNA 4架構(gòu)GPU對應的是Navi 4x系列芯片,計劃在2024年推出。傳聞RDNA 4架構(gòu)GPU僅有兩款芯片,分別為Navi 48和Navi 44前一段時間流出了初步的規(guī)格信息,未來將搭載在Radeon RX 8000系列顯卡上。 近日有網(wǎng)友透露,AMD在Radeon RX 8000系列顯卡的顯存選擇上,仍然會堅持使用18Gbps的GDDR6,包括臺式機和筆記本電腦使用的RDNA 4架構(gòu)產(chǎn)品,并不像人們想象的那樣選擇三星的GDDR6W或者下一代的GDDR7。要知道18Gbps也并非最快速率的GDDR6,現(xiàn)在Radeon RX 7900 XT/XTX上已經(jīng)在用20Gbps的顯存了。這消息聽起來有點令人感到失望,或
過去一段時間里,AMD在對Linux的支持上下了不少功夫,發(fā)布了相當數(shù)量的補丁。對于即將到來的新CPU和GPU架構(gòu),AMD也積極地在Linux上提供早期的支持,比起以往產(chǎn)品的進度要更快,這些工作值得肯定。據(jù)Phoronix報道,AMD已經(jīng)為RDNA 3+(RDNA 3.5/RDNA3 refresh)架構(gòu)GPU準備了大量的固件文件,包括GC 11.5、PSP 14.0.0、SDMA 6.1.0、UMSCH 4.0.0、VCN 4.0.5、VPE 6.1.0和DMCUB 3.5等,用于即將到來的新款Ryzen SoC。其實在過去的幾個月里,一些單獨的IP模塊已經(jīng)在AMD GPU Linux內(nèi)核開源驅(qū)動程序中單獨提出。AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構(gòu),推出Ryzen 9000系列,并存在“大小核”設計。其中
AMD在2020年第四季度,發(fā)布了基于RDNA 2架構(gòu)GPU的Radeon RX 6000系列顯卡,至今已有三年半的時間。雖然AMD在去年末帶來了基于RDNA 3架構(gòu)GPU的Radeon RX 7000系列顯卡,但是上一代產(chǎn)品仍然在銷售,并逐步降低了定價,從某些方面來看,個別型號的性價比還是比較高的。據(jù)外媒報道,AMD正在減少RDNA 2架構(gòu)GPU的供應,特別是高端型號,Radeon RX 6900/6950 XT已經(jīng)很難找到,Radeon RX 6800和6800 XT也很少,只有個別牌子單獨一兩個型號在銷售。有證據(jù)表明,AMD已停產(chǎn)了RDNA 2架構(gòu)的Navi 21 GPU,隨著過去半年多庫存逐漸枯竭,最終相關產(chǎn)品也慢慢消失。事實上,在搭載Navi 31的Radeon RX 7900系列發(fā)布時,AMD仍然有
AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構(gòu),推出Ryzen 9000系列,并存在“大小核”設計。其中代號Strix Point的APU采用了big.LITTLE的混合架構(gòu),去年已經(jīng)有ES芯片出現(xiàn)在基準測試的數(shù)據(jù)庫里。根據(jù)之前流傳的信息,Strix Point會有兩種設計:一種是普通的單芯片設計,為Strix Point 1芯片,CPU部分為4×Zen 5+8×Zen 5c的配置,GPU部分的CU數(shù)量將增加至16個,基于RDNA 3.5/3+架構(gòu)的CU,集成XDNA 2架構(gòu)“Ryzen AI”引擎;另外一種可能被稱為“Strix Point Halo”,或者也稱為“Strix Halo”或者“Sarlak”,是一款高端APU,采用了chiplet設計,為Strix Point 2芯片,CPU部分最多擁有16核心,C
今年晚些時候,AMD有望推出下一代CPU。如果硬件舅舅@Kepler_L2爆料屬實,那么AMD Zen 5架構(gòu)將給我們帶來一個甜蜜暴擊。預計在2024年下半年推出,Zen 5可能會開啟一個新的游戲處理器時代。 據(jù)@Kepler_L2爆料,AMD Zen 5架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥餍阅芊浅姶?,比上一代架?gòu)(Zen 4),暴力提升了40%。尤為令人贊嘆的是,該性能提升是基于“單核心”表現(xiàn)。多年來,AMD一直致力于持續(xù)提升銳龍芯片的單核心性能。 據(jù)悉,AMD最初的目標是使Zen 1架構(gòu)核心在每時鐘指令 (IPC) 方面實現(xiàn)40%的增長。然而,在發(fā)布之際,AMD顯著超越預期,相比于之前的挖掘機架構(gòu),IPC性能提升最終達到了驚人的52%。對于即將推出的Zen 5,AMD可能設定了類似的性能提升目標。不過,目前尚不清楚該提升是基于
過去幾年里,AMD在客戶端及服務器產(chǎn)品上逐步引入了小芯片設計,遠遠多于競爭對手。不同的是,AMD最初選擇小芯片設計是為了讓處理器在核心數(shù)量上勝于競爭對手英特爾,而現(xiàn)在這種方法已被業(yè)界視為不可避免的技術發(fā)展趨勢。近日,AMD高級副總裁、企業(yè)研究員兼產(chǎn)品技術架構(gòu)師Sam Naffziger與AMD首席技術官Mark Papermaster在一次視頻對話中表示,UCIe規(guī)范可以創(chuàng)建完整生態(tài)系統(tǒng),實現(xiàn)定制的小芯片設計。Sam Naffziger稱,AMD的Infinity Fabric接口打造了獨特的EPYC、Ryze和Instinct MI300系列產(chǎn)品,提供了無與倫比的核心數(shù)量、性能和功能集,“(接口)延遲太高,功耗太高,但我們有一個有能力的工程師團隊,他們說,‘我知道如何解決這個問題’,‘我將提供一個輕量級的接口
自從出售了晶圓廠以后,AMD在過去的十多年里,基本都依賴臺積電(TSMC)和GlobalFoundries(格羅方德)為其制造芯片。不過很早之前就有報道稱,AMD或許會與三星建立新的合作關系,計劃采用三星的4LPP工藝,制造Chromebook使用的APU。近日有網(wǎng)友透露,AMD將采用三星4nm工藝制造客戶端CPU和GPU芯片,首先引入的是低端APU芯片,并計劃中長期內(nèi)生產(chǎn)GPU芯片。AMD計劃今年到明年推出一系列APU,主要針對移動平臺,包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等,有著較大的產(chǎn)能需求,且低端芯片對成本也更加敏感。為了爭取更多訂單,三星都傾向于給予更大的折扣優(yōu)惠。之前曾傳出,新一代Steam Deck將搭載AMD新款定制芯片,名為“Sonoma Valley”
近日,藍寶石推出了Radeon RX 7900 GRE 16G D6 極地版OC顯卡,采用了全白配色。目前新產(chǎn)品已登陸電商平臺,并開始銷售了,顯示價格為4499元,曬單可獲得50元E卡。Radeon RX 7900 GRE 16G D6 極地版OC顯卡延續(xù)了藍寶石一貫出色的散熱設計,配備智能風扇控制和精密風扇控制,安裝了三個雙滾珠軸承的飛翼軸流扇,提高了更大的風壓和風量,噪音更低,使用壽命更長;搭配5根鍍鎳熱管,藍寶石還針對Radeon RX 7000系列進行了調(diào)試,進一步提高了導熱效率;加厚鰭片,散熱模塊覆蓋顯存和供電,并能迅速均勻地傳遞熱量;帶有全尺寸金屬背板;關鍵的保險絲保護功能內(nèi)置于PCIe外接供電的電路中,以確保元器件安全。新款顯卡搭載了經(jīng)過削減的Navi 31,禁用了其中兩個MCD(RX 7900
AMD剛剛公布了FSR 3.1,這一新版本的縮放技術將改進圖像穩(wěn)定性,減少鬼影。 玩家可以對比下面一些例子:FSR 2.2 FSR 3.1 FSR 2.2 FSR 3.1 AMD表示FSR 3.1將提升游戲畫面的穩(wěn)定性,無論玩家角色靜止還是移動。具體改善包括減少閃爍、 shimmering(一種使圖像看起來像在閃爍的視覺效果)和物體運動時的奇怪畫面撕裂. 此外,它還能減少鬼影并比以前更好地保留圖像細節(jié)。AMD FSR 3.1另一大亮點在于幀生成功能將兼容其他所有畫面縮放技術。這意味著PC玩家可以將英偉達DLSS 2或Intel XeSS與AMD FSR 3.1幀生成技術混合使用,實現(xiàn)畫面質(zhì)量與性能的雙重提升。首款支持FSR 3.1的游戲是《瑞奇與叮當》。值得一提的是,開發(fā)商Nixxes和AMD將把FSR 3.1
英偉達AI GPU風頭無兩,公司市值全球第三,黃仁勛甚至聲稱對手免費也無法擊敗自己,但事實上,AMD MI300系列這一代還是可圈可點的,也吸引了大量用戶。TensorWave對82名高級工程師、AI專家進行的獨立調(diào)查顯示,大約50%的受訪者表示對AMD MI300X GPU充滿信心,原因是相比英偉達H100系列不但性價比更高,而且供貨充足,不會因為缺貨而加價。 事實上,TensorWave自己也采購了AMD MI300X。 AMD Instinct系列產(chǎn)品其實已經(jīng)發(fā)展了很多代,但無論性能還是市場接受度都遠遜于對手。這一代的MI300X實現(xiàn)了性能飛躍,相比H100內(nèi)存容量多2.4倍、帶寬高1.6倍、FP8、FP16浮點性能都高1.3倍,F(xiàn)lashAttention 2、Llama2(700億參數(shù)) 1v1對比
亞馬遜十大最暢銷CPU榜單出爐,十大CPU中AMD占九席。AMD銳龍7000和5000系列CPU最受歡迎。銳龍5 5600X仍是經(jīng)濟型CPU之王,在亞馬遜暢銷榜上僅次于銳龍7 7800X3D。它擁有6核/12線程,游戲性能令人印象深刻,與英特爾的產(chǎn)品競爭激烈,但價格往往更低。與此同時,銳龍7 7800X3D在銳龍7 5800X3D的成功基礎上更進一步。它采用3D V-Cache技術,顯著提升了游戲性能,榮登亞馬遜和新蛋暢銷榜榜首。由于主板和DDR5內(nèi)存價格在過去幾個月迅速下降,AMD最新銳龍7000系列芯片也變得更加親民。得益于這一趨勢,銳龍5 7600X位居第三。這款CPU是銳龍5 5600X的繼任者,性能提升了約25-30%。與英特爾芯片相比,AMD的AM5平臺承諾提供更長的支持周期,并且通常提供更具競爭力
3月7日消息,市調(diào)機構(gòu)Jon Peddie Research(JPR)的最新報告顯示,2023年第四季度,全球獨立顯卡出貨量950萬塊,同比大漲32%,環(huán)比也增加了6.8%。 過去十年間,第四季度獨立顯卡的出貨量增幅平均為-0.6%。2000年第一季度以來,獨立顯卡累計出貨量超過23億塊,總價值約4820億美元,約合人民幣3.47萬億元。 更有趣的是顯卡份額,可能和很多人想象的不同,AMD顯卡雖然份額不多,但勢頭卻一路看漲,出貨量環(huán)比增加17%,同比則暴漲117%。 份額方面,AMD顯卡在2022年第四季度只占12%,2023年第三季度升至17%,2023年第四季度更是達到了19%。 相比之下,NVIDIA確實一直占統(tǒng)治地位,出貨量環(huán)比、同比也分別增加了4.7%、22.3%,但份額卻在持續(xù)下滑:86%、82%、
說到三大超分辨率技術,英偉達的DLSS和英特爾的XeSS方案都比AMD的FSR更好。雖然FSR有時候更快,但其圖像質(zhì)量是肉眼可見的差。為了解決這個嚴重問題,看起來AMD正在開發(fā)一個AI驅(qū)動版本的FSR技術。AMD CTO Mark Papermaster表示,AMD將會讓游戲設備使用AI縮放,而2024年將是這一技術大規(guī)模應用的一年。Papermaster 表示:“2024年對我們來說是重要的一年,因為我們在人工智能方面的硬件和軟件功能上投入了多年。我們剛剛完成了使整個人工智能產(chǎn)品組合——包括云、邊緣、PC、嵌入式設備和游戲設備——能夠使用人工智能。我們正在讓游戲設備使用AI縮放,2024年是真正的大規(guī)模部署年份?!蹦壳吧胁磺宄嗀MD哪一代GPU將支持AI驅(qū)動的FSR技術。猜測可能是最新的AMD 7000系列G
Intel近日發(fā)布了新版Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡驅(qū)動,增加新功能,修復已知Bug,但遺憾的是,依然和AMD系統(tǒng)不對付。新驅(qū)動在Windows 10/11 64位下版本號為23.30.0,Windows 10 32位下版本號為22.160.0。新驅(qū)動還增強了QOS管理,增強了基于網(wǎng)絡延遲的電源管理,修復了部分系統(tǒng)上藍屏、無網(wǎng)絡、無法連接Miracast等已知問題。尤為值得一提的是,更新驅(qū)動之后,新近發(fā)布的BE200、BE202網(wǎng)卡支持完整的6GHz帶寬、320MHz頻寬、4K QAM調(diào)制,但是在Windows 10下功能會受限制。但是,BE200、BE202發(fā)布之后就一直與AMD系統(tǒng)不兼容,無法正常使用,而在12代酷睿及更新的Intel平臺上則毫無問題。Intel從未在產(chǎn)品規(guī)范中提及與AMD平臺的兼容性問題,這次驅(qū)
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