AMD首批Zen 5架構(gòu)無集顯9000F處理器距離發(fā)布日期已經(jīng)越來越近了,日前才在美國零售商Shop BLT出現(xiàn),但并沒有頻率信息,如今又在一款整機中提到了9700F這款處理器。據(jù)UAE零售商Microless的列表顯示,BlazeCore的一款游戲主機中提到了AMD銳龍7 9700F處理器。該系統(tǒng)原本的配置是9700X處理器,搭配RTX 5060 Ti 8GB顯卡、16GB DDR5內(nèi)存和1TB固態(tài)硬盤。不過在描述部分,零售商也提到了“Ryzen 7 9700F”處理器,這可能是一個筆誤,但也有可能是廠商有意更新配置。頁面顯示,銳龍7 9700F的加速頻率為5.4GHz,比9700X的加速頻率5.5GHz低了100MHz,不過其他方面,兩者在核心/線程配置、基礎(chǔ)頻率和L3緩存方面完全相同。這也意味著如果Bla
AMD下一代Zen 6架構(gòu)的銳龍?zhí)幚砥鲗⒎謩e采用臺積電2nm和3nm工藝制造CCD和IOD。根據(jù)Kepler_L2最新透露,AMD下一代銳龍CPU將采用臺積電N2P“2nm”工藝技術(shù)用于CCD(計算芯片),而IOD(輸入/輸出芯片)將采用臺積電的N3P“3nm”工藝技術(shù)。 目前Zen 5架構(gòu)的銳龍CPU的CCD采用4nm工藝,IOD則采用6nm工藝。在Zen 6架構(gòu)中,IOD將集成內(nèi)存控制器、USB、PCIe等IO功能以及集成顯卡;而CCD將包含Zen 6核心,每個CC包含12個核心、24個線程和48MB的L3緩存。 還有消息稱,臺積電N2P工藝將在2026年第三季度實現(xiàn)量產(chǎn),這意味著最早可能在2026年第四季度或第三季度末看到基于Zen 6架構(gòu)的下一代銳龍CPU。而Intel的Nova Lake桌面CPU也
據(jù)報道,AMD中國特供RX 9070 GRE自5月上市以來,市場需求一直不如預(yù)期,這款顯卡官方定價為4199元,而一些高端版本甚至高達4500元。相比之下,RX 9070 XT的官方定價為4999元,并且提供了更高的顯存容量,這使得大多數(shù)玩家更傾向于選擇RX 9070 XT,而非RX 9070 GRE。RX 9070 GRE原本是作為RX 9070 XT的低價替代品推出,配備了12GB的顯存,采用了大幅削減的NAVI 48芯片,僅有3072個流處理器。而RX 9070 XT則配備了4096個流處理器,這意味著在性能上,RX 9070 GRE已經(jīng)處于劣勢,較低的顯存進一步降低了其吸引力。這也直接影響了RX 9070 GRE的銷售,在京東上RX 9070 GRE的價格已經(jīng)降至約3600元,而高端型號的價格也降至38
Intel近日坦承,自家高端桌面CPU競爭力不如AMD的銳龍9000系列,但強調(diào)Panther Lake系列將按計劃在今年內(nèi)上市,同時下一代Nova Lake將全力反擊。Intel CFO戴維·辛斯納(David Zinsner)近日在德意志銀行舉辦的2025科技研討會上表示:“如您所知,我們在桌面市場,尤其高性能桌面市場戰(zhàn)略失誤。 從營收市占與出貨量對比來看,Intel表現(xiàn)并不理想,主要是因為我們今年在高端桌面領(lǐng)域沒有推出競爭力足夠的產(chǎn)品?!钡獻ntel樂觀期待明年(2026年)下半預(yù)計上市的的新一代處理器Nova Lake,據(jù)傳最多具備52核心,有望讓Intel迎頭趕上。辛斯納表示:“Nova Lake是一套更完整的產(chǎn)品系列,將涵蓋高端桌面市場,我們預(yù)期明年市場地位將有所改善?!敝劣诠P電市場,辛斯納表示采用
AMD銳龍AI Max+ 395處理器在迷你AI工作站中十分流行,現(xiàn)在又進入了掌機,已有兩款產(chǎn)品官宣,分別是GPD Win5、AYANEO Next 2,尤其是前者不但是第一款,還很有創(chuàng)意。眾所周知,續(xù)航是掌機的一大痛點,電池容量也是有限的,可換電池設(shè)計又必須關(guān)機或休眠打斷游戲。GPD Win5劍走偏鋒,干脆取消內(nèi)置電池款,直接外掛電池包! 這塊外置電池屬于可選配置——不買就只能插電玩兒了——重量約350克,但是容量也不算大僅為80Whr——既然都外置了應(yīng)該做大點。它可以卡在掌機背部,也可以通過螺絲安裝更牢固,甚至還有一根延長線,可以把電池包放在別的地方,不影響握持,而且因為沒有內(nèi)置電池,機身更輕了。不過,GPD Win5目前還在打磨中,尤其外置電池設(shè)計還在征求玩家反饋,后期可能會有所調(diào)整,包括容量、使用方式
AMD首批不帶集顯的Zen5 9000F系列處理器近日出現(xiàn)在了美國零售商Shop BLT,其中銳龍5 9500F和9700F的標(biāo)價分別為217美元和294美元,換算成人民幣分別約為1548元和2100元。銳龍5 9500F是一款6核12線程處理器,其基礎(chǔ)頻率為3.8 GHz,最高加速頻率可達5.0 GHz,配備38 MB的L2+L3緩存,TDP為65W。相比之下,銳龍7 9700F則是一款8核16線程處理器,基礎(chǔ)頻率同樣為3.8 GHz,不過其加速頻率尚未明確,但據(jù)推測可能低于9700X。從價格來看這兩款處理器并不算特別有吸引力,9500F的定價似乎偏高,因為其性能相近的9600X目前在一些商店的售價僅為200美元甚至更低。9700F的售價雖然在250-300美元的預(yù)期范圍內(nèi),但考慮到其可能較低的加速頻率,29
據(jù)報道,AMD的下一代RDNA 5顯卡將迎來核心架構(gòu)上的大幅升級,有望使其在高端GPU市場重新與NVIDIA展開競爭。根據(jù)最新爆料,RDNA 5架構(gòu)的每個運算單元(CU)將擁有128個核心,相比RDNA 4的64個核心翻倍。最高規(guī)格的GPU將搭載多達96個運算單元,總計12288個核心,幾乎是RDNA 3旗艦Navi 31的兩倍規(guī)模。AMD計劃推出至少四種不同的RDNA 5芯片設(shè)計,以滿足不同市場需求:旗艦Navi 5X將配備96個CU,總計12288個核心;中端Navi 5X配備40個CU,總計5120個核心;主流Navi 5X配備24個CU,總計3072個核心;入門級Navi 5X配備12個CU,總計1536個核心。相比之下,RDNA 4僅推出了兩種芯片(Navi 48和Navi 44),分別在48-64
基于AMD銳龍AI Max+ 395處理器的迷你AI工作站如雨后春筍,現(xiàn)在液冷的也來了!奧尼電子、Abee攜手AMD,共同發(fā)布了配備銳龍AI Max+ 395的“Smart AI Hub”,這也是全球首個搭載液冷散熱系統(tǒng)的迷你AI工作站。其中,冷頭覆蓋CPU本身,兩側(cè)掛裝92nm風(fēng)扇,連接內(nèi)部冷排,可以保證更好的性能釋放。GPU滿載時的整體噪音也只有35.1分貝,幾不可聞。這款Smart AI Hub的體積只有7.5升,全鋁工藝機身,和類似產(chǎn)品一樣配備128GB LPDDR5X-8000大內(nèi)存,可分配最多96GB作為顯存。該機還配備了2.5G+10G雙網(wǎng)卡,以及400W FlexATX小型電源(150x81.5x40.5毫米),ATX12VO標(biāo)準(zhǔn),白金認(rèn)證。另外,寅譜計算專門為其打造了智控固件,可實現(xiàn)實時進程調(diào)
近日,Kepler_L2曝光了AMD下一代RDNA 5 / UDNA架構(gòu)GPU芯片的配置信息,顯示了96個計算單元(CU)的高端型號以及其他多個型號的詳細(xì)配置。根據(jù)曝光的信息,AMD RDNA 5 / UDNA架構(gòu)的頂級芯片包含8個著色器陣列,每個陣列兩個著色器引擎,總共16個著色器引擎。每個著色器引擎包含6個計算單元,因此總共擁有96個計算單元。每個著色器引擎都有自己的光柵(RB)單元,這些單元連接到中間的SoC塊,該塊包含圖形命令處理器、圖形引擎、硬件調(diào)度器(HWS)和L2緩存。此外,該芯片還配備了16個統(tǒng)一內(nèi)存控制器,每個32位,最大位寬為512位,如果AMD保持當(dāng)前的Infinity Cache配置,頂層的芯片可以集成高達128 MB的Infinity Cache。中端芯片則擁有40個計算單元,總共8個
據(jù)博板堂透露,AMD正在規(guī)劃升級其RX 9070 GRE顯卡,將顯存容量從12GB提升至16GB,以更好地滿足市場需求。這款顯卡最初于今年5月推出,定位為中國特供版,不過如今在全球其他部分市場也有銷售。據(jù)透露,新型號將提供16 GB顯存 ,這也意味著顯存位寬將由192-bit升級到256-bit,但并未提及是否計劃進行其他升級,例如不同的核心配置和功耗。目前的RX 9070 GRE 12GB配備了48個計算單元和6144個核心,功耗為220W,評測顯示,該顯卡在許多游戲中的表現(xiàn)與RTX 5070相當(dāng),同時支持AMD的FSR 4技術(shù)。博板堂還透露,這款16GB顯存的RX 9070 GRE顯卡預(yù)計將在9月至10月期間正式上市,主要面向中國市場。目前尚不清楚該顯卡是否會保持4199元人民幣的官方建議零售價,
Hot Chips 2025大會上,AMD詳細(xì)介紹了RDNA4 GPU的設(shè)計,包括架構(gòu)、特性等我們都比較熟悉了,不過AMD首次談及了在設(shè)計理念上的思考,比如模塊化。AMD表示,RDNA4全面貫徹了模塊化的設(shè)計理念,可以輕松拿掉一部分模塊,做成更小的芯片,包括核心計算模塊、Infinity Fabric總線、三級緩存、顯存控制器,都可以根據(jù)需要適當(dāng)增減,做成不同級別的產(chǎn)品。如果需要,不同的CU計算單元、WGP工作組等模塊,都可以打開或關(guān)閉。這樣就避免了不同產(chǎn)品重復(fù)設(shè)計,有利于降低成本,縮短開發(fā)周期。 同時,RDNA4非常在意安全性、可靠性(RAS),不同模塊的訪問都有不同級別的權(quán)限,從而避免軟件獲取過多權(quán)限造成不穩(wěn)定,也能防止惡意軟件的攻擊。可以說,模塊化設(shè)計是RDNA4 RX 9000系列取得成功的關(guān)鍵點所在
8月26日消息,AMD前幾天發(fā)布了FidelityFX SDK 2.0和FSR 4.0.2,F(xiàn)SR4通過AI加速實現(xiàn)更好的圖像放大效果,但實測結(jié)果顯示,雖然畫質(zhì)有所提升,幀率卻有所下降。@opinali通過使用AMD FFX SDK 2.0版本,對AMD Radeon RX 9070 XT顯卡進行了FSR 4的測試。測試環(huán)境為關(guān)閉幀生成和垂直同步,結(jié)果顯示,啟用FSR 4.0.2時,RX 9070 XT的幀率為276 FPS;而在相同環(huán)境下,使用FSR 3.1.5時,幀率可達290 FPS。 同時與FSR 3相比,F(xiàn)SR 4的GPU利用率提高了37%,原因在于FSR 4采用了更先進的AI加速技術(shù),如運動矢量和時間數(shù)據(jù)的使用,這些技術(shù)雖然能提升圖像細(xì)節(jié),但對GPU的計算資源消耗也更大,這也導(dǎo)致了幀率的下降。不過
據(jù)Notebookcheck報道,預(yù)計AMD將在2027年推出面向主流及入門市場的RDNA 5架構(gòu)(或者是UDNA?)臺式機獨立顯卡,分別稱為“AT3”和“AT4”,采用臺積電(TSMC)的N3C或N3P工藝制造,最多配備48個CU。AMD正在準(zhǔn)備基于Zen 6架構(gòu)的Medusa Halo和Medusa Halo Mini兩款A(yù)PU,打算改變其設(shè)計方式,對應(yīng)的核顯將采用“AT3”和“AT4”GPU模塊。這意味著AMD在高端移動APU上,與獨立顯卡共享GPU模塊?!癆T4”擁有24個CU,L2緩存為10MB,接口為PCIe x8通道。最有趣的是,其采用了128-bit的LPDDR5X控制器,有別于常見的GDDR解決方案。理論上這款顯卡最大可支持128GB的顯存,不過實際配置應(yīng)該在12GB至24GB之間。至于實際性
前不久博板堂透露稱AMD已通告B650芯片組正式停產(chǎn),并建議全面轉(zhuǎn)換到B850系列產(chǎn)品線,如今AMD向Tom's Hardware確認(rèn)了這一消息。AMD表示:“AMD正在與渠道合作伙伴合作,將B650芯片組過渡到B850,后者提供了改進的連接性和擴展的PCIe Gen 5支持。憑借更快的存儲、更靈活的擴展和先進的網(wǎng)絡(luò)功能,B850芯片組為游戲玩家、創(chuàng)作者和專業(yè)人士提供了一個面向未來的AM5平臺。”“這一過渡已經(jīng)開始,現(xiàn)有的B650庫存將在未來幾個季度逐漸耗盡?!?AMD在2022年推出了B650芯片組,定位為AM5主板的入門級產(chǎn)品,隨后AMD在一年后推出了A620芯片組,目標(biāo)是那些只需要基本功能的消費者。而B850芯片組于今年1月發(fā)布,其實B850芯片組取代已在市場上存在近3年的B650是板上釘釘?shù)氖?,AMD何
據(jù)報道,AMD計劃推出兩款沒有內(nèi)置顯卡的銳龍9000F系列處理器,分別是6核的銳龍5 9500F和8核的銳龍7 9700F。與銳龍7000F不同的是,9000F并非基于刪減GPU的APU芯片,而是與其他型號一樣基于Granite Ridge芯片,僅缺少了I/O芯片中的RDNA2圖形核心,因此能提供完整的CPU I/O配置,L3緩存容量也不會降低。根據(jù)此前的消息,銳龍9000F處理器的規(guī)格如下:銳龍5 9500F:支持6核心、12線程,最高加速頻率為5GHz,擁有38MB L3緩存,最高TDP為65W。銳龍7 9700F:支持8核心、16線程,最高加速頻率為5.4GHz,擁有40MB L3緩存,最高TDP為65W。銳龍9000F系列僅減少了2個CU的RDNA2圖形核心,對于擁有獨立顯卡的玩家來說幾乎沒有影響,而且
據(jù)報道,Reddit用戶Savings_Opportunity3的分享,他在使用一塊RX 9070 XT顯卡時,遇到了16針電源接口燒熔的問題。這款顯卡采用的是新的16針12V-2x6標(biāo)準(zhǔn),不過正如之前RTX 5090等顯卡所展示的那樣,如果使用不當(dāng)或安裝方法不正確,這種接口仍然存在風(fēng)險。問題始于一個月前,當(dāng)時用戶在更換主板時發(fā)現(xiàn),顯卡適配器上的部分針腳比其他針腳更暗,而就在前不久,該用戶稱16針接口已經(jīng)燒熔。 用戶表示,這是他第四次插拔操作,他還提到使用的是Kolink品牌的一款入門級700W電源。而Kolink并不生產(chǎn)ATX 3.1標(biāo)準(zhǔn)電源,官方也建議其RX 9070 XT顯卡至少需要850W的電源,因此這個案例中至少存在三個問題:使用了功率不足且僅獲得ATX 3.0認(rèn)證的電源(700W)使用三路8針轉(zhuǎn)16
在最新的采訪中,AMD回應(yīng)了AM5插槽燒毀問題,稱AM5插槽燒毀問題是由于一些廠商BIOS 配置不規(guī)范,而非CPU本身缺陷。此前曾發(fā)生多起銳龍9000系列CPU,尤其是銳龍7 9800X3D與AM5插槽燒毀事件,特別是華擎800系列主板和9800X3D的組合。華擎也曾進行過內(nèi)部測試,聲稱其主板沒有問題,AMD如今則表示原因是主板BIOS配置不當(dāng),未嚴(yán)格遵循官方技術(shù)規(guī)范。而且隨著AMD產(chǎn)品線的不斷擴大,這一問題變得更加復(fù)雜和廣泛,因為AMD提供了比英特爾更多的CPU+主板組合。AMD高管表示:“如果您查看競爭平臺,用于一個平臺的主板和CPU組合數(shù)量有限,而AMD則擁有非常廣泛的組合,并且支持PBO和超頻,因此情況有點復(fù)雜?!盇MD建議用戶更新到最新的BIOS版本,以增強CPU與主板的兼容性,提供額外的解
近日AMD宣布,將于2025年11月11日在紐約舉行其年度財務(wù)分析師大會,在這次大會上,AMD將公布其下一代技術(shù)和產(chǎn)品的路線圖。AMD表示,該活動將包括來自公司高管團隊的演講,他們將重點介紹公司的戰(zhàn)略、增長機會、創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)路線圖以及長期財務(wù)計劃。在此前2022年的財務(wù)分析師大會上,AMD曾展示了其Zen5 CPU產(chǎn)品、RDNA 3和CDNA 4 GPU以及相應(yīng)的產(chǎn)品系列。預(yù)計在即將到來的大會上,AMD將重點討論AI和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,包括基于Zen6的Venice和未來的Verano CPU,以及可能在其未來路線圖中列出的Zen6和Zen7。AMD還可能介紹其Instinct系列AI芯片,MI400和MI500系列已經(jīng)發(fā)布,并且更新頻率調(diào)整為每年一次,因此預(yù)計會有很多更新。對于客戶端產(chǎn)品,AMD預(yù)計將分享基于Z
銳龍5 5500X3D是整個AMD銳龍產(chǎn)品線中最便宜、性能最弱的X3D處理器,但它帶來了大容量的L3緩存,從而在游戲中展現(xiàn)出更強的性能。近日,銳龍5 5500X3D的首個Benchmark跑分在網(wǎng)上曝光,根據(jù)跑分?jǐn)?shù)據(jù),銳龍5 5500X3D的多線程性能比銳龍5 5500提高了6%,單核性能相當(dāng)。 外媒報道總結(jié)(太長不看版) 1.Ryzen 5 5500X3D定位 目前最便宜、性能最低的X3D處理器,但因為帶有96MB大緩存(比普通5500的16MB大很多),所以游戲性能有明顯提升。 2.跑分情況(PassMark) 單核:3005分(比5500低約1.8%)。多核:20498分(比5500高約6%)。盡管頻率更低,但整體表現(xiàn)不差,特別是多線程有優(yōu)勢。3.游戲性能潛力 大緩存對游戲幫助很大,預(yù)計游戲表現(xiàn)能接近56
近日AMD CEO蘇姿豐接受了媒體專訪,在其中談到了出口管制、與英偉達競爭、AI技術(shù)潛力、硅谷人才爭奪戰(zhàn)等,當(dāng)然還有一些有意思的話題。當(dāng)被問及“最讓你煩的事情時”,蘇姿豐表示:嗯……我不能說是被問黃仁勛和你的關(guān)系。她接著補充道,其實這不算真的煩,更像是——“真的嗎?這真的是我們能談的最重要的話題嗎?”不過黃仁勛和蘇姿豐還真的是親戚,根據(jù)資深財經(jīng)媒體人、家族傳承研究者吳佳晉的研究,黃仁勛的母親羅采秀、蘇姿豐的外公羅伯沐,都是臺南望族羅氏大家族的第二代。這一代共有12人,他倆一個是最小的妹妹、一個是老大哥,年齡相差18歲。黃仁勛比蘇姿豐大6歲,按照親戚關(guān)系來算,蘇姿豐得喊黃仁勛一聲表舅。此外蘇姿豐還提到,并不希望外界將AMD與英特爾、英偉達比較,她表示剛當(dāng)CEO時大家總是把AMD和英特爾比較,她就對團隊說:“我們知
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