AMD下一代Zen 6架構(gòu)的銳龍?zhí)幚砥鲗⒎謩e采用臺積電2nm和3nm工藝制造CCD和IOD。

根據(jù)Kepler_L2最新透露，AMD下一代銳龍CPU將采用臺積電N2P“2nm”工藝技術(shù)用于CCD（計算芯片），而IOD（輸入/輸出芯片）將采用臺積電的N3P“3nm”工藝技術(shù)。

目前Zen 5架構(gòu)的銳龍CPU的CCD采用4nm工藝，IOD則采用6nm工藝。

在Zen 6架構(gòu)中，IOD將集成內(nèi)存控制器、USB、PCIe等IO功能以及集成顯卡；而CCD將包含Zen 6核心，每個CC包含12個核心、24個線程和48MB的L3緩存。

還有消息稱，臺積電N2P工藝將在2026年第三季度實現(xiàn)量產(chǎn)，這意味著最早可能在2026年第四季度或第三季度末看到基于Zen 6架構(gòu)的下一代銳龍CPU。

而Intel的Nova Lake桌面CPU也將在類似的時間發(fā)布，不過與Intel不同的是，桌面CPU將繼續(xù)支持現(xiàn)有的AM5平臺。