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AMD在昨天分析師大會上不僅公布未來的Zen5路線圖，還進(jìn)一步介紹Zen4的情況，并對網(wǎng)友最關(guān)心的問題進(jìn)行回應(yīng)，那就是Zen4的IPC性能提升8-10%。5月底的臺北電腦展上公布Zen4架構(gòu)之后，有關(guān)Zen4架構(gòu)的IPC性能就一直是玩家爭吵的核心，AMD公布的單核性能提升是不低于15%，但是之前公布的頻率就從5GHz提升到5.5GHz了，這就占了至少10%的單核性能，導(dǎo)致IPC性能的增幅過低?，F(xiàn)在AMD官方確認(rèn)了，Zen4的IPC提升在8-10%之間，但是對比之前的Zen3，在同樣是7nm工藝下，Zen3的IPC相對Zen2提升了19%，再加上頻率提升，單核性能提升是26%，遠(yuǎn)高于Zen4的表現(xiàn)。對于Zen4現(xiàn)在的IPC提升，別說廣大網(wǎng)友了，A飯也不滿意，國內(nèi)外多個論壇上都在討論這件事，依然有部分人相信AMD現(xiàn)

對蔚來高管否認(rèn)與AMD合作，AMD中國微博發(fā)文稱，蔚來采購了用于HPC研發(fā)的服務(wù)器，該批服務(wù)器使用的是基于“Zen 3”架構(gòu)的AMD EPYC 處理器。期待雙方今后可以開展廣泛合作。此前，AMD中國微博發(fā)布文章推廣稱，“AMD #EPYC#系列處理器賦能蔚來汽車HPC平臺，為高性能仿真模擬應(yīng)用的高效運(yùn)行，提供強(qiáng)大算力支持！”8日，蔚來企業(yè)傳播高級總監(jiān)馬麟評論并轉(zhuǎn)發(fā)上述微博稱，“蔚來與AMD沒有合作，目前也沒有討論開展合作，更沒有授權(quán)AMD開展此傳播?！瘪R麟表示，“AMD此舉非常令人遺憾。經(jīng)過交涉，AMD僅刪除了官網(wǎng)的消息，微博的營銷活動仍然存在。請AMD刪除該微博。”針對AMD中國最新回應(yīng)，馬麟再度轉(zhuǎn)發(fā)稱，“之前雙方理解上有些偏差。我之前微博的表述過于強(qiáng)硬了”。馬麟表示，AMD是非常值得尊敬的公司，不打不相識。

Intel的12代酷睿在去年底首發(fā)DDR5內(nèi)存支持，但當(dāng)時價格高出一兩倍，供應(yīng)也很難跟上。如今5月底AMD官宣銳龍7000，比Intel更加激進(jìn)，直接放棄DDR4內(nèi)存，只支持DDR5，無異于一場豪賭。AMD表示，在過去幾個月中AMD已經(jīng)跟供應(yīng)商、內(nèi)存模組廠商進(jìn)行了溝通交流，確認(rèn)了他們的路線圖，確認(rèn)了時間安排以防止出現(xiàn)供應(yīng)短缺，每個人都（對DDR5供應(yīng)及支持）很樂觀。AMD還提到支持DDR5的兩個優(yōu)點，一個是他們的AM5平臺有望將DDR5內(nèi)存價格平價化或者接近平價，另一點就是AMD也看好DDR5的高頻率，很適合銳龍，而且在早期階段他們就可以做到DDR5-6400支持，這讓人很受鼓舞。那DDR5現(xiàn)在的情況如何了呢?德國Computerbase網(wǎng)站統(tǒng)計了200多款DDR5內(nèi)存的情況，顯示桌面DDR5-4800內(nèi)存的3

上周末，美國著名科技類院校麻省理工學(xué)院命名了一棟建筑，以紀(jì)念校友之一：AMD 現(xiàn)任首席執(zhí)行官兼主席蘇姿豐博士。Lisa T. Su 大樓，前身為 12 號樓，是校園的納米科學(xué)與工程開放式設(shè)施，建于 2018 年。它設(shè)有 MIT.nano Immersion Lab，致力于“可視化、理解和互動”，“具有大型多維數(shù)據(jù)”以及用于 AR 和 VR 的原型制作工具。蘇博士在一條推文中說，她“很榮幸能成為這樣一個令人驚嘆的地方的一部分，在這里將發(fā)現(xiàn)納米的未來，并培訓(xùn)下一任領(lǐng)導(dǎo)人。”蘇博士于 90 年代在麻省理工學(xué)院獲得了電氣工程的學(xué)士、碩士和博士學(xué)位。蘇博士目前擔(dān)任 AMD 總裁，已成為科技界最有權(quán)勢的女性之一。其他成就包括成為第一位因在麻省理工學(xué)院、IBM 和 AMD 工作而獲得著名的 IEEE 諾伊斯獎?wù)碌呐?。麻省?/p>

AMD CPU＋GPU正在全面融合，下一代銳龍7000系列處理器將整合Zen4、RDNA2架構(gòu)，而在高性能高性能計算領(lǐng)域，Instinct加速卡也要這么干了。AMD已經(jīng)發(fā)布了Instinct MI200系列加速卡，基于CDNA2架構(gòu)，首次采用MCM雙芯封裝，下一代的Instinct MI300此前也有曝光，有可能會采用瘋狂的四芯封裝。AdoredTV曝光的一張諜照顯示，MI300被稱作“第一代Instinct APU”，將同時整合Zen4 CPU架構(gòu)、RDNA3 GPU架構(gòu)，同時還會集成HBM高帶寬內(nèi)存。MI300的進(jìn)展相當(dāng)神速，本月底就會完成所有的流片工作，第三季度拿到第一顆硅片。有趣的是，諜照上已經(jīng)可以看到MI300加速卡的局部，至少有六顆HBM內(nèi)存芯片，而且整體是Socket獨立封裝接口設(shè)計，又和MI20

AMD宣布，《死亡循環(huán)》將成為首個支持其新的FidelityFX超分辨率技術(shù)FSR 2.0的游戲。根據(jù)官方的說法，《死亡循環(huán)》將在5月12日發(fā)布更新，添加FSR 2.0支持。 AMD表示：“作為被廣泛采用的AMD開源、跨平臺升級技術(shù)的下一代，F(xiàn)SR 2.0通過使用之前的幀數(shù)據(jù)在所有分辨率下提供與本機(jī)圖像質(zhì)量相似或更好的圖像，有助于提高所支持游戲的幀率。它支持廣泛的圖形產(chǎn)品和平臺，包括AMD和部分競爭對手的解決方案，而不需要專門的機(jī)器學(xué)習(xí)硬件?！盇MD還列出了一些未來將支持FSR 2.0的游戲：·《失落迷城》·《Delysium》·《EVE Online》·《模擬農(nóng)場22》·《魔咒之地》·《禁閉求生》·《微軟飛行模擬》·《逆水寒》·《Perfect World Remake》·《Swordsman Remake》

根據(jù)領(lǐng)英上一份新職位列表顯示，AMD正在招聘SOC（系統(tǒng)級芯片）驗證工程師，他將成為Xbox和PS下一代芯片開發(fā)團(tuán)隊的一員。 職位描述中寫道：“為Xbox、PlayStation和最新RDNA系列圖形芯片提供支持的背后團(tuán)隊正在為加拿大馬卡姆工廠的下一代芯片開發(fā)項目進(jìn)行招聘！我們目前正在尋找一位SOC驗證工程師，他將成為下一代復(fù)雜SOC設(shè)計團(tuán)隊的一員?！痹撀毼粚⒃赟OC驗證中發(fā)揮關(guān)鍵作用。 雖然粉絲們可能會想，目前在現(xiàn)主機(jī)供貨情況還沒有改善的情況下開發(fā)新主機(jī)有點過早，但應(yīng)該指出的是，這并不令人驚訝。如果我們著眼于之前的主機(jī)，幾乎所有的主機(jī)都是在最新主機(jī)發(fā)布后花了大約2年時間進(jìn)行開發(fā)的。芯片是游戲機(jī)最關(guān)鍵的部分，所以它的設(shè)計需要一些時間。

AMD即將發(fā)布升級版RX 6x50XT系列，其中新卡皇RX 6950 XT有望掀翻RTX3090 Ti。根據(jù)TPU收集到的兩款BIOS信息，RX 6950 XT使用的還是Navi 21核心，但不是RX 6800/6900系列使用的Navi 21 XL、XT、XTX、XTXH中的任何一個版本，而是新的Navi 21 KXTX。這也是第一次看到AMD GPU核心編號使用“K”這樣的字母序列。目前尚不清楚Navi 21 KXTX核心有何不同，相信工藝上會更加成熟，體質(zhì)也會更好，有助于實現(xiàn)更高的頻率。BIOS還顯示，這兩款RX 6950XT的最高功耗限制分別為325W、332W，分別可以手動放寬20％、12％，也就是最高390W、372W。注意，這只是GPU核心與顯存的功耗之和，而整卡功耗將會輕松突破400W。當(dāng)然，這

AMD的7nm Zen3架構(gòu)處理器已經(jīng)完成布局，已經(jīng)涵蓋桌面級銳龍5000、移動版銳龍5000H/U、服務(wù)器級EPYC 7003系列，3月份還推出了面向工作站的銳龍Threadripper Pro 5000線程撕裂者系列，最多64核128線程，已經(jīng)是史無前例了。AMD今年下半年還會推出銳龍7000系列，升級5nm Zen4架構(gòu)，銳龍桌面版應(yīng)該還是最多16核32線程，筆記本中也會有個最高端的版本Dragon Range（龍嶺），不出意外也會上16核32線程。最頂級的銳龍Threadripper Pro就不同了，核心數(shù)還會繼續(xù)飆升，最新爆料稱Threadripper 7000系列這次會用上96核192線程，該系列本來就脫胎于EPYC服務(wù)器產(chǎn)品線，后者就是最多96核的。Zen4版EPYC會繼續(xù)采用小芯片設(shè)計，集成了多

AMD今天凌晨發(fā)布了2022年Q1季度財報，營收創(chuàng)紀(jì)錄的同時還公布了消費級Zen4的路線圖，跟以往只有桌面版+移動版不同，這次實際上是三大消費級產(chǎn)品線了，移動版銳龍7000會多出一個專攻性能的新版本。簡單來說，銳龍7000系列中的桌面版代號Raphael（拉斐爾），支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0，功耗65W以上。移動版中有2款，一個是Phoenix鳳凰系列，這也是之前就曝光過多次的產(chǎn)品，銳龍6000H/U系列的繼任者，功耗35~45W，支持LPDDR5及PCIe 5.0，面向20mm厚度以內(nèi)的輕薄本。不同的是這次還多了一個代號Dragon Range（龍嶺）的移動版，面向20mm厚度以上的游戲本。為此Dragon Range的規(guī)格提升不少，TDP功耗提升到55W+以上，支持的是DDR5內(nèi)存及PCIe 5.0

AMD近日發(fā)布2022年Q1季度財報，實現(xiàn)營收58.9億美元（預(yù)期55.2億美元），同比上升71%，這也是公司歷史上首個營收超過50億美元的季度。本季度營收中包括了收購賽靈思之后的部分營收，后者貢獻(xiàn)了大約5.6億美元，不過排除這部分營收之后，AMD整體業(yè)績依然是大漲的，也超過了50億美元。利潤方面，毛利潤28.2億美元，同比大漲78%，環(huán)比也增長了16%，毛利率48%，同比增長了2個百分點，環(huán)比下跌2.4個百分點，而凈利潤達(dá)到了7.86億美元，同比增長42%，不過環(huán)比下滑了19%。AMD的兩大業(yè)務(wù)部門中，計算和圖形部門貢獻(xiàn)了28億美元營收，同比大漲33%，環(huán)比也增長了8%，AMD表示銳龍CPU及Radeon顯卡表現(xiàn)強(qiáng)勁，ASP均價繼續(xù)提升，運(yùn)營利潤也達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的7.23億美元，去年同期是4.85億美元。企業(yè)端

已經(jīng)可以基本確認(rèn)，AMD將在5月10日正式發(fā)布RX 6x50 XT系列升級版顯卡，包括RX 6950 XT、RX 6750 XT、RX 6650 XT，分別取代原有的RX 6900 XT、RX 6700 XT、RX 6600 XT。雖然具體規(guī)格還是迷，但是三款顯卡的公版設(shè)計早已曝光，加拿大電子零售商Canada Computers & Electronics更是“一不小心”確認(rèn)了三款顯卡的名字、造型：和之前曝光的一樣，新款公版卡造型整體還是熟悉的老樣子，但變成了整體全黑色調(diào)，只有頂部的Radeon LOGO保持紅色。三款卡分別是三風(fēng)扇、8+8針接口，三風(fēng)扇、8+6針接口，雙風(fēng)扇、8針接口，其中RX 6600 XT原本是單風(fēng)扇，現(xiàn)在增加了一個。據(jù)說，RX 6x50 XT性能提升的同時，價格也會更高……

AMD下一代RDNA3顯卡的性能從目前的曝光來看，讓人倍感期待。前兩天，爆料達(dá)人MILD稱基于Navi 31打造的RX 7900 XT，光柵化性能將比RX 6900 XT至少提升1倍。沒想到，另一位泄密好手Greymon55指出，Navi 31的單精度浮點（FPS2）可以摸到92TFLOPs，這幾乎4倍于Navi 21的RX 6900 XT了，比此前外界普遍相信的75T，又高出28%。結(jié)合此前消息，Navi 31最高可配置15360個流處理器，頻率摸到2995MHz，如此看來，性能水平倒是合理。對比NVIDIA，據(jù)說RTX 40最高可打開18432個CUDA，頻率最高2.7GHz左右，單精度浮點100T。就目前的情況來看，AMD、NVIDIA的下一代顯卡在性能和功耗上限方面都相當(dāng)放飛自我，甚至一點不排除原生MC

AMD的兩個新移動端處理器在PassMark當(dāng)中現(xiàn)身，分別為銳龍7 PRO 6850U以及銳龍5 6650U。這兩個CPU都是基于Zen 3+打造而成，都是設(shè)計在輕薄筆記本上使用，并且在跑分方面都比對家Intel的Core i7-1260P要強(qiáng)，而銳龍7 PRO 6850U更加是強(qiáng)得有點離譜。這次新現(xiàn)身的銳龍7 PRO 6850U以及銳龍5 6650U都是屬于商業(yè)級定位的，因此會帶有PRO這個后綴。銳龍7 PRO 6850U是一個8核16線程，擁有28W TDP的CPU，而銳龍5 PRO 6650U雖然同樣擁有28W的TDP，不過核心數(shù)則比前者少2個，只有6核12線程。這兩個CPU在PassMark的模擬Benchmark中都取得不錯的單核成績以及更加好的多核成績。先來看看銳龍5 PRO 6650U的表現(xiàn)。如果

今天（4 月 21 日）AMD 與包括華擎、映泰、技嘉、微星、迪蘭恒進(jìn)、藍(lán)寶石和 XFX 在內(nèi)的一系列合作伙伴悄悄推出了 Radeon RX 6400。目前美國零售商 Newegg 上華擎 Challenger 和 XFX Speedster SWFT105 有貨，售價分別為 159.99 美元和 169.99 美元。還有一張 159.99 美元的藍(lán)寶石 Pulse 卡也在補(bǔ)貨中。有趣的是，這些卡中的每一個似乎都是一個微型卡，其中許多是單插槽、的低調(diào)（Low Profile） GPU，可以適應(yīng)更窄的機(jī)箱。低調(diào) GPU 通常帶有較短的可更換金屬 PCI-Express 支架，就像藍(lán)寶石卡上看到的那樣。XFX 卡擁有更長的支架。這些卡不需要很大是有原因的：它們的額定功率僅為 53W，甚至是表現(xiàn)一般的 RX 6500

AMD APU的概念提出以來，一直都以取代低端入門級獨立顯卡為目標(biāo)，一定程度上也做到了，但總是差那么點意思，畢竟獨顯也在不斷飛速發(fā)展。年初發(fā)布的銳龍6000H、銳龍6000U系列，首次集成了RDNA2架構(gòu)的GPU，最多12個計算單元768個流處理器，最高2.4GHz頻率，可謂一次飛躍。據(jù)爆料，AMD還在準(zhǔn)備一款革命性的APU，代號“Phoenix”(鳳凰)，一如其名，據(jù)說將徹底顛覆市場格局，包括桌面和筆記本。Phoenix APU的確切規(guī)格現(xiàn)在還不清楚，消息源也說法不一，但確定的一點是將采用5nm工藝、Zen4 CPU架構(gòu)。GPU方面大概率還是RDNA2架構(gòu)，但針對5nm工藝重新設(shè)計，也有一定概率會上下一代RDNA3，那就是原生匹配5nm。計算單元數(shù)量再次大大增加，有說法是16個或更多，有說法則是16-24個，

AMD今年底的RX 7000系列顯卡會升級RDNA3架構(gòu)，還有5nm及6nm工藝，性能很好很強(qiáng)大，不過在此之前RX 6000系列還有一波改款升級，新旗艦是RX 6950 XT，現(xiàn)在價格也泄露了，直接對標(biāo)RTX 3090 Ti，1.5萬元起步。據(jù)報道，澳大利亞電商網(wǎng)站上泄露了AMD新卡的價格，這款顯卡是技嘉Radeon RX 6950 XT GAMING OC，詳細(xì)規(guī)格沒公布，但價格是售價為3241澳元，約合2400美元，換算成人民幣約合1.5萬元。這個價格跟RTX 3090 Ti顯卡基本一樣了，后者在澳大利亞電商網(wǎng)站的售價是3339澳元，略貴一點點。此前消息，RX 6950 XT基于完整的7nm Navi XTXH核心，和水冷版RX 6900 XT一樣都是更好體質(zhì)的芯片，流處理器還是5120個，顯存容量依然是1

關(guān)于下一代顯卡的曝料越來越多，也越來越細(xì)致、越來越驚人。據(jù)硬件曝料高手@Greymon55，AMD RX 7000系列顯卡的大核心Navi 31(預(yù)計對應(yīng)RX 7900/7800系列)，將會集成多達(dá)7顆小芯片(chiplet)！其中包括兩顆5nm工藝的GCD、四顆6nm工藝的MCD、一顆IOD。GCD的全稱是“GraphicsComplex Dies”，也就是圖形單元部分，包括流處理器核心、光追核心、ROP/紋理單元等等，采用5nm工藝。MCD猜測是“MemoryComplex Die”，應(yīng)該包含無限緩存、顯存控制器部分，采用6nm工藝。IOD就是互連控制器，對應(yīng)InfinityFabric總線單元。但不清楚GCD、MCD是如何排列組合，平面并排？還是上下堆疊？至于為何堆這么多小芯片，自然是把計算規(guī)模做上去，目

此前，AMD賣掉半導(dǎo)體封測廠，轉(zhuǎn)交給通富微電，后者負(fù)責(zé)AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認(rèn)AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。 根據(jù)該公司的年報，2021年全年，通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%;歸母凈利潤超過去6年之和，為9.54億元，同比增長181.77%;凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個百分點。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示，隨著臺積電持續(xù)加大先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產(chǎn)能緊缺問題有望緩解，從而帶動公司的封測需求提升。公司也在持續(xù)加強(qiáng)與聯(lián)發(fā)科、長鑫存儲、長江存儲等頭部客戶的合作。通富微電表示，公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將

AMD Zen4銳龍7000系列處理器已經(jīng)官宣，但具體時間點比較模糊，只說是今年下半年。考慮到前幾代產(chǎn)品的優(yōu)異表現(xiàn)，外加Intel 12代酷睿的叫好叫座，顯然讓外界對AMD的“后手”更為期待。爆料達(dá)人Greymon55日前透露，AMD銳龍7000處理器將在本月末投入量產(chǎn)。參考之前Zen3的節(jié)奏，量產(chǎn)后4~5個月會正式上市，由此推測，最快8月底有望見到銳龍7000發(fā)售。據(jù)悉，Zen4銳龍7000代號Raphael（拉斐爾），是Zen3銳龍5000（Vermeer）的正統(tǒng)迭代，除了已經(jīng)確定的5nm工藝，手頭資料顯示，其內(nèi)建的I/O Die為6nm，桌面版設(shè)計最多16核32線程，熱設(shè)計功耗170W。其它方面，銳龍7000將全面換裝AM5接口（LGA1718），支持DDR5內(nèi)存以及AMD RAMP內(nèi)存加速技術(shù)，外圍連接