英偉達革命性新GPU架構(gòu)“帕斯卡” 新技術(shù)碉堡了
時間：2014-03-26 09:29:21
- 來源：驅(qū)動之家
- 作者：liyunfei
- 編輯：liyunfei
另一招是“3D Memory”，也就是立體堆疊顯存，以取代目前流行的GDDR5。
3D Memory會使用硅穿孔(TSV)技術(shù)將多顆DRAM堆疊在一起，取得更大容量、更高帶寬、更低功耗，尤其是帶寬和容量可達目前GDDR的2-4倍。
具體容量還沒有確定，但是有可能學(xué)習(xí)Intel，添加額外的嵌入式緩存。
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