因為蘋果對技術(shù)參數(shù)從來都是三緘其口(好吧現(xiàn)在其實已經(jīng)很大方了)，所以關(guān)于iPhone、iPad的硬件規(guī)格一直都需要自行挖掘，期間也自然免不了走一些彎路，芯片專家ChipWorks這次竟然也栽了！

蘋果宣稱A8 GPU性能提升了最多50％，而鑒于A7整合的是四核心PowerVR G6430，因此我們猜測A8用上了頂級型號，六核心的PowerVR GX6650，而對芯片內(nèi)核的初步觀察也隱約看到了六個簇。

但是經(jīng)過進(jìn)一步的細(xì)致研究，簇(核心)其實只有四個，這說明A8里的是四核心PowerVR GX6450，也就是A7 G6430的簡單升級版，提升了一些性能，并加入了一些新特性，比如支持ASTC紋理壓縮技術(shù)，這也得到了蘋果文檔的證實。

20nm工藝之下，A8 GPU部分的面積只有19.1平方毫米，明顯小于28nm A7 22.1平方毫米，節(jié)省了不少空間，但是GX6450更加復(fù)雜，而且有趣的是，每兩個GPU核心共享的紋理單元現(xiàn)在相當(dāng)龐大，都已經(jīng)可以媲美GPU核心本身了。

這也正是為何此前的初步分析誤認(rèn)為是六個GPU核心。

Imagination官方給出的架構(gòu)圖中，GPU核心、紋理單元也是按照1:1的比例繪制的。

而蘋果在同樣四核心情況下是如何取得50％的性能提升的呢？1、蘋果吹牛了。2、蘋果用了黑科技。3、蘋果說的只是特殊場合比如紋理性能。

再說說CPU，A8里所占的面積為12.2平方毫米，大大小于A7 17.1平方毫米，而且二級緩存的設(shè)計做了改變，不再是每個核心擁有很明顯的獨(dú)立部分，變成了分散的多個部分。具體原因、效果待查。

CPU架構(gòu)深入分析稍后公布，但基本可以確信，現(xiàn)在是A7 Cyclone 64位架構(gòu)的增強(qiáng)版，在去年的基礎(chǔ)上做了一些調(diào)整和改進(jìn)。

最后一個重要環(huán)節(jié)是SDRAM緩存(可以視為三級緩存)。A7上的容量是4MB，同時服務(wù)于CPU、GPU。A8上有個大小類似的模塊，第一感覺是容量變大了，但其實沒有。

估計現(xiàn)在SRAM單元的面積約為0.08平方微米，比之前減小了三分之一，因此整體面積依然不算小。

最后值得一提的是，IHS iSuppli的拆解分析認(rèn)為，臺積電、三星共享了A8的訂單，后者仍然占據(jù)40％，ChipWorks則尚未找到三星代工的證據(jù)，認(rèn)為全部來自臺積電。

A8、A7核心架構(gòu)分布對比

A7