今日(3月24日)下午，小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在北京小米科技園，正式發(fā)布了Redmi K30 Pro。這是紅米繼K30 5G之后第二款5G手機，售價2999元起。Redmi K30 Pro手機配備了驍龍865 5G平臺、LPDDR5內(nèi)存、UFS 3.1閃存、6400萬像素AI超清四攝、30x變焦、三星AMOLED屏幕等。

價格方面，K30 Pro標(biāo)準(zhǔn)版6+128GB售價2999元起，8+128GB版3399元，8+256GB版3699元，K30 Pro變焦版8+128GB版3799元，8+256GB版3999元。K30 Pro將于3月27日開售，小米商城已經(jīng)開啟100元預(yù)定。

在外觀設(shè)計上，Redmi K30 Pro采用極致全面屏設(shè)計，無水滴無挖孔，擁有92.7%屏占比，搭配3D四曲面機身，擁有天際藍、月幕白、太空灰與星環(huán)紫四色可選。Redmi K30 Pro配備0.58秒彈出前置相機，支持5種炫彩燈效，后置四攝采用居中設(shè)計，靈感來自恒星系統(tǒng)。

處理器方面，Redmi K30 Pro搭載驍龍865旗艦平臺(架構(gòu)性能提升20%)，搭配LPDDR5內(nèi)存(最高傳輸帶寬44GB/s)以及UFS 3.1閃存(讀寫速度最高777MB/s)。其中，驍龍865最高主頻2.84GHz，一個超級大核(A77)+3個大核(A77)+4個小核(A55)。

5G方面，支持SA/NSA雙模，支持n41/n78/n79/n1/n3頻段，360度環(huán)繞集成天線下行，速率2.92Gbps，全系支持Wi-Fi 6。

為了發(fā)揮出驍龍865、LPDDR5、UFS 3.1的極致性能，Redmi K30 Pro首發(fā)了不銹鋼VC均熱板和中框VC一體化技術(shù)，VC代替中框，兼顧散熱和結(jié)構(gòu)設(shè)計，散熱能力逼近理論極限。同時做到了超大VC散熱面積覆蓋(3435平方毫米)，實現(xiàn)手機全方位立體散熱。

此外，K30 Pro采用多層石墨片，覆蓋約71.8%主板，60.5%電池。CPU電源管理和5G芯片等重點發(fā)熱元器件則使用石墨烯覆蓋。

快充方面，這次，K30 Pro配備了33W疾速快充，只需要63分鐘即可把手機充滿。