蘋果在2019年以10億美元買下了英特爾智能手機基帶芯片的相關(guān)業(yè)務(wù)，2020年蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji在一次會議上告訴與會者，已啟動了內(nèi)部第一個基帶芯片的開發(fā)計劃，認(rèn)為是實現(xiàn)另一個戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。毫無疑問，這是蘋果研發(fā)的第一個5G基帶芯片。

雖然有報道稱，蘋果首款5G基帶芯片最快會在2023年的iPhone系列中首次亮相，同時會逐漸減少采購高通的5G基帶，不過蘋果的如意算盤遇到了挫折，調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)難度似乎比自研的Arm架構(gòu)芯片還要大。消息指出，高通在2023年下半年會繼續(xù)向蘋果供應(yīng)5G基帶以用于新款iPhone，而且占據(jù)100%的訂單，是獨家供應(yīng)商。

不只是明年的iPhone 15系列，2024年推出的iPhone 16系列仍將采用高通的5G基帶，預(yù)計蘋果選擇的是高通驍龍X75，自研5G基帶要到2025年才能準(zhǔn)備就緒。

據(jù)了解，驍龍X75與驍龍X70一樣，都采用了臺積電4nm工藝制造，具有較高的能效，且減少了占用的空間。不幸的是，傳聞選用臺積電4nm后，生產(chǎn)成本很高，這意味著蘋果最后很可能不得不將成本轉(zhuǎn)嫁給客戶，要不將影響蘋果的利潤率。

多年來蘋果一直致力于開發(fā)自己的5G基帶，以減少對高通的依賴，同時能更好地控制組件的規(guī)格和成本，同時還能更深層次地在軟件方面做優(yōu)化。有分析師認(rèn)為，即便蘋果在2025年開始使用自研5G基帶，也不會完全終止與高通的業(yè)務(wù)關(guān)系，至少需要花好幾年的時間才能真正自給自足地大規(guī)模量產(chǎn)，在此之前仍需要依賴于高通的合作。