IT之家今日（7月15日）消息，根據(jù)DigiTimes報道，臺積電為了滿足AWS、博通、思科、英偉達和Xilinx的需求，正在積極擴展CoWoS封裝產(chǎn)能。

英偉達在人工智能和高性能計算方面占據(jù)主導(dǎo)地位，不過計算 GPU 的短缺主要原因之一，是臺積電CoWoS封裝能力有限。

據(jù)悉，CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5 維的整合生產(chǎn)技術(shù)，先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。

臺積電計劃到 2023 年年底，將 CoWoS 封裝月產(chǎn)能從 8000 片提升到 11000 萬片晶圓，到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圓。

此前有傳聞稱英偉達計劃在 2024 年年底前，將  CoWoS 封裝產(chǎn)能提高到 2 萬片晶圓，只是上述信息均不是來自官方，可能和實際存在偏差。

DigiTimes 報告稱英偉達、亞馬遜、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨頭都提高了對臺積電先進 CoWoS 封裝的需求，臺積電因此被迫續(xù)簽必要設(shè)備和材料的訂單。

英偉達已經(jīng)預(yù)訂了臺積電未來一年 40% 的 CoWoS 產(chǎn)能。然而，由于嚴重短缺，英偉達已開始與其二級供應(yīng)商探索選擇，向 Amkor Technology 和 United Microelectronics（UMC）下訂單，只是這些訂單量相對較小。