Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業(yè)于2022年成立的合資企業(yè)，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和制造。Rapidus提出了一個詳細的路線圖，同時在2022年底與IBM簽署了技術授權協(xié)議，準備在2025年試產2nm芯片，并于2027年進入大規(guī)模生產階段。

近日，Rapidus社長小池淳義在接受媒體采訪時表示，2nm芯片對于日本來說至關重要，因為一些芯片將用于對國家安全至關重要的高性能計算應用，另外一些芯片會用于自動駕駛汽車和機器人等領域的創(chuàng)新民用應用。

小池淳義稱，與目前日本生產的主流芯片相比，2nm芯片的生產成本將大幅度提高，差距達到了10倍。這樣的情況是可以預見的，畢竟日本本土的半導體技術與先進工藝有一段距離，基本上是依賴于成熟制程節(jié)點。目前日本企業(yè)如果需要制造40nm以下的芯片，一般會找臺積電（TSMC）等中國臺灣地區(qū)的代工廠。

Rapidus位于日本北海道千歲市的晶圓廠計劃于2025年4月開始試產2nm芯片，生產設施預計會在2024年9月進入試運行階段，包括水、電、氣和通風系統(tǒng)都會在2024年12月完成所有準備工作。小池淳義保證Rapidus能招聘足夠的工程師，目前已成功吸引海歸或轉行進入半導體行業(yè)的日本專業(yè)人士。截至2023年4月，Rapidus大約招聘了100名工程師，預計今年年底前將翻倍，首批工程師已經到IBM的奧爾巴尼納米技術中心接受培訓。