此前就有報道稱，臺積電（TSMC）已確立德國建廠模式，將與全球最大的汽車零部件供應(yīng)商博世合作，在德累斯頓建設(shè)新晶圓廠，投資金額約為100億歐元，采用面向汽車芯片使用的28nm特殊制程。除了博世以外，臺積電還會與恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌合作，為晶圓廠提供廣泛的基礎(chǔ)，分散投資的風(fēng)險。

據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電的董事會將于本周二正式批準(zhǔn)在德國建廠，而當(dāng)?shù)卣淹馓峁┖嫌?0億歐元補(bǔ)貼。臺積電從2021年起就開始為當(dāng)?shù)卦O(shè)廠做評估，并與德國薩克森州政府討論相關(guān)事宜。預(yù)計在臺積電董事會批準(zhǔn)該合資方案后，就會透露有關(guān)政府補(bǔ)助的細(xì)節(jié)。

直到目前為止，臺積電和德國政府都還沒有正式確認(rèn)任何建廠計劃，不過臺積電此前已表示，期待在當(dāng)?shù)亟ㄔ煲患疑a(chǎn)微控制器的晶圓廠。據(jù)了解，博世將承擔(dān)人力、工會和生產(chǎn)效率等方面的責(zé)任風(fēng)險，而恩智浦半導(dǎo)體和英飛凌則幫助臺積電規(guī)劃和籌集政府的援補(bǔ)貼資金，取得當(dāng)?shù)卣谒?、土地和減稅等各方面的政策優(yōu)惠。

為了吸引科技領(lǐng)域的投資，貫徹半導(dǎo)體自主的戰(zhàn)略，歐盟委員會也對相關(guān)國家補(bǔ)貼大開綠燈。在巨額補(bǔ)貼之下，臺積電和其合作伙伴的計劃很難被拒絕。