高通很快會帶來其新款旗艦級SoC，也就是備受大家期待的第三代驍龍8平臺。根據(jù)近期泄露的基準測試成績，這款SoC的性能相當不錯，不過與蘋果最新的A17 Pro不同的是，高通并沒有選擇臺積電（TSMC）最新的3nm制程節(jié)點，而是采用更為成熟的N4P工藝。

雖然高通選用最先進的芯片制造工藝，不過第三代驍龍8似乎沒有受到太大的影響。近日有網(wǎng)友透露，與A17 Pro相比，第三代驍龍8的能效表現(xiàn)高出了30%。雖然在安兔兔測試中，第三代驍龍8在CPU部分僅比第二代驍龍8快了15%，但GPU的性能提升了40%，圖形性能對比A17 Pro有著明顯的優(yōu)勢。

傳聞第三代驍龍8的CPU部分將采用1+5+2的三叢設計，分別為一個Cortex-X4超大核，五個Cortex-A720大核和兩個Cortex-A520小核，而GPU部分則是Adreno 750。據(jù)了解，高通還在對第三代驍龍8進行調(diào)試，希望獲得最好的能效表現(xiàn)。

為了讓設備有更長的電池續(xù)航時間，高通可能會適當?shù)亟档偷谌旪?的CPU性能，從而提高電源效率。此前有測試表明，采用臺積電3nm工藝制造的A17 Pro在性能上提升有限，但是電池續(xù)航時間基本沒有差別，更為先進的制造工藝似乎沒有發(fā)揮作用。如果第三代驍龍8總體表現(xiàn)與A17 Pro相當，這會讓安桌旗艦機型變得更具競爭力。