此前就有消息指出，高通第三代驍龍8的定價(jià)比以往更高，客戶需要花更多的錢購入移動(dòng)平臺(tái)的旗艦級(jí)SoC，而且這種漲價(jià)的趨勢(shì)似乎并不會(huì)到此結(jié)束，甚至價(jià)格會(huì)再創(chuàng)下新高。明年高通將帶來第四代驍龍8，傳聞將引入融合了NUVIA技術(shù)的定制Oryon內(nèi)核，而且很可能采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝制造。

高通高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick表示，雖然CPU的定制內(nèi)核不一定很昂貴，但高通需要在成本、功耗和性能之間取得平衡，而且這是有代價(jià)的。

近日在驍龍峰會(huì)期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器：驍龍X Elite。其采用了定制Oryon內(nèi)核，主要面向筆記本電腦。高通打算在第四代驍龍8上也采用定制Oryon內(nèi)核，將最新的技術(shù)帶到智能手機(jī)上，進(jìn)一步擴(kuò)大使用范圍，同時(shí)也可以分?jǐn)傄恍╅_發(fā)成本。據(jù)稱，高通在定制Oryon內(nèi)核的開發(fā)上開銷很大，因此如何提高投資回報(bào)率，盡快回收研發(fā)成本，也成為了一項(xiàng)重要的指標(biāo)。

研發(fā)成本增加也是有好處的，像剛剛推出的第三代驍龍8，在Geekbench 6的多核基準(zhǔn)測(cè)試中，甚至擊敗了蘋果的A17 Pro，成為了速度最快的移動(dòng)SoC。顯然明年的第四代驍龍8應(yīng)該會(huì)更強(qiáng)，加上更高的開發(fā)費(fèi)用及臺(tái)積電最新的工藝，除了提高定價(jià)，似乎別無選擇。這也意味著各個(gè)智能手機(jī)制造商不得不提高終端的售價(jià)，以避免利潤(rùn)率受到大的影響。