日前在2024年的COMPUTEX大會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布了下一代人工智能（AI）芯片架構(gòu)Rubin。

根據(jù)黃仁勛介紹，2025年將推出Blackwell Ultra產(chǎn)品，2026年推出第一代Rubin產(chǎn)品，2027年將推出Rubin Ultra。

其中Rubin架構(gòu)將首次支持8層HBM4高帶寬存儲(chǔ)，而其升級(jí)版Rubin Ultra將支持12層HBM4。

Rubin平臺(tái)的另一大亮點(diǎn)是其與代號(hào)“Vera”的CPU的結(jié)合，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級(jí)芯片，有望取代現(xiàn)有的Grace Hopper超級(jí)芯片。

除了內(nèi)存和CPU的升級(jí)，Rubin平臺(tái)還將搭載新一代NVLink 6 Switch，提供高達(dá)3600 GB/s的連接速度，以及高達(dá)1600 GB/s的CX9 SuperNIC組件，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝浴?

黃仁勛表示，英偉達(dá)承諾將以“一年一代”的節(jié)奏推出新的AI芯片，相比此前兩年一代的更新頻率更快，這也凸顯英偉達(dá)力求在競(jìng)爭(zhēng)激烈的AI芯片市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位。