AMD X3D系列處理器大殺四方，Intel自然不能坐視不理，據(jù)說也在開發(fā)自己的3D緩存方案，有望在下代桌面級(jí)產(chǎn)品Nova Lake中首次看到。

根據(jù)最新確切消息，Intel路線圖上已經(jīng)增加了一款新型號(hào)，配備兩組BLLC，也就是“大容量三級(jí)緩存”(Big Last Level Cache)，使得總緩存容量據(jù)說超過200MB！

此前傳聞只有單組BLLC，即便如此總緩存也將超過140MB。

這似乎說明，Intel的每組3D緩存容量也是64MB，和AMD 3D V-Cache如出一轍。

Intel 3D緩存處理器預(yù)計(jì)要到2026年底才能看到，AMD當(dāng)然不能讓對手搶走風(fēng)頭，也在醞釀自己的大殺器。

根據(jù)曝料，AMD正在準(zhǔn)備兩款新的Zen5 X3D處理器，一個(gè)是8核心16線程、96MB緩存、120W功耗，不出意外就是銳龍7 9700X3D。

另一款是16核心32線程、192MB緩存、200W功耗。

要知道，現(xiàn)在最頂級(jí)的銳龍9 9950X3D就是16核心32線程，緩存容量144MB，功耗170W。

再多出48MB緩存，那就只能是兩個(gè)CCD上都集成3D緩存，而且似乎容量不同(一個(gè)64MB一個(gè)48MB)。

有消息人士指出，其實(shí)在今年1月份，AMD就披露過，開發(fā)這種雙3D緩存方案從經(jīng)濟(jì)性角度考慮并不太好，預(yù)計(jì)市場需求也很小。

但是如今隨著AI推理、LLM大模型的普及，完全值得一試。

看起來，AMD的雙緩存有望比Intel先行落地。