9月30日消息，英偉達CEO黃仁勛在最新專訪中表示，英偉達建立競爭對手難以復(fù)制的供應(yīng)鏈優(yōu)勢，這不僅是技術(shù)領(lǐng)先，更在于對整體供應(yīng)鏈深度掌控。

黃仁勛指出，隨著年度發(fā)布新芯片的節(jié)奏周期，晶圓和內(nèi)存的需求已達到數(shù)千億美元，他更強調(diào)，已經(jīng)徹底優(yōu)化從晶圓投片、CoWoS封裝到HBM內(nèi)存的整條供應(yīng)鏈， 并隨時可以做到產(chǎn)能翻倍。

他表示，供應(yīng)鏈愿意為英偉達預(yù)先投入數(shù)千億美元的產(chǎn)能建設(shè)，正是基于對公司交付能力和全球客戶網(wǎng)絡(luò)的信心。

“他們相信英偉達能夠順利交付全球客戶，因此愿意啟動大規(guī)模產(chǎn)能投資?！?

黃仁勛坦言，市場競爭比以往更加激烈，但進入門檻也史無前例地提高。 “晶圓成本持續(xù)上升，除非進行極大規(guī)模的協(xié)同設(shè)計，否則無法實現(xiàn)”。

他分析，競爭對手需要同時開發(fā)六、七顆芯片才能與英偉達匹敵，這對技術(shù)能力和資金實力都提出極高要求。

面對ASIC(特殊應(yīng)用集成電路)競爭，黃仁勛認為，當(dāng)市場規(guī)模達到一定程度后，客戶往往會選擇自建工具而非外包給ASIC供應(yīng)商。

“蘋果智能手機芯片出貨量如此龐大，他們絕不會向ASIC廠商支付50%~60%的毛利率”，這一觀點凸顯規(guī)模經(jīng)濟對供應(yīng)鏈控制權(quán)的重要影響。