近日據(jù)印度媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已表示，一旦印度本土的半導(dǎo)體晶圓制造廠(fab)開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，該公司將準(zhǔn)備在印度生產(chǎn)其芯片。

聯(lián)發(fā)科的客戶群涵蓋了小米、三星、OPPO和vivo等全球主要智能手機(jī)制造商，其設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的芯片組為全球數(shù)百萬(wàn)設(shè)備提供核心運(yùn)算能力。

聯(lián)發(fā)科印度區(qū)董事總經(jīng)理Anku Jain強(qiáng)調(diào)，公司在本地生產(chǎn)芯片中看到了強(qiáng)勁的商業(yè)邏輯。她指出：“如果消費(fèi)在印度，制造也在印度，這對(duì)我們有好處。這具有商業(yè)意義，當(dāng)然是件好事?？梢詫?shí)施‘印度制造’的計(jì)劃。”

聯(lián)發(fā)科的這一表態(tài)恰逢“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”的時(shí)機(jī)，雖然印度是全球最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)國(guó)之一，但目前其幾乎所有半導(dǎo)體需求都依賴進(jìn)口，印度的目標(biāo)正是為了改變這種局面。

印度政府的這一計(jì)劃旨在吸引全球芯片制造商，并創(chuàng)建一個(gè)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈，以支持印度國(guó)內(nèi)迅速擴(kuò)張的電子和汽車產(chǎn)業(yè)。

目前，在印度半導(dǎo)體計(jì)劃下，約有十個(gè)主要計(jì)劃正在開(kāi)發(fā)中，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試設(shè)施。