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據(jù)報道，Intel近期因資金困境等問題，導(dǎo)致多個關(guān)鍵項目被取消，大量核心人才流失。與此同時，三星等正積極搶奪這些頂尖工程師，尤其是在Intel長期投入的半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)、玻璃基板和背面供電（BSPDN）等下一代技術(shù)領(lǐng)域。今年早些時候，Intel宣布計劃裁員約7.5萬人，其中相當(dāng)一部分已經(jīng)完成，這些離職人員中，包括許多Intel長期投資的技術(shù)領(lǐng)域的核心工程師，這些人也成為了眾多半導(dǎo)體企業(yè)的搶手人才。三星如今正在積極招募這些優(yōu)秀人才，尤其是在美國的工廠和研發(fā)中心，今年上半年，Intel在2.5D芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域的權(quán)威級工程師已跳槽至三星電子的代工事業(yè)部。Intel在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的“王牌”工程師Gang Duan也于近期加入了三星電機，擔(dān)任美國分公司的技術(shù)營銷和應(yīng)用工程部門的總負(fù)責(zé)人。此外，Intel在玻璃基

本月初，英特爾發(fā)布了Arc顯卡32.0.101.6987驅(qū)動程序，這是其最新的WHQL版本驅(qū)動程序。其中這次的驅(qū)動程序還支持針對部分英特爾酷睿Ultra 100/200系列處理器內(nèi)置銳炫顯卡的共享顯存覆蓋控制功能，適用于Windows 10/11操作系統(tǒng)。據(jù)TomsHardware報道，由于英特爾處理器內(nèi)置銳炫顯卡是使用系統(tǒng)內(nèi)存來存儲工作數(shù)據(jù)，并非像獨立顯卡那樣配有單獨的顯存，一般用戶的PC讓集顯使用的最大容量是系統(tǒng)內(nèi)存的一半，但是英特爾的新工具可以超越這個限制。在默認(rèn)設(shè)置下，共享顯存覆蓋控制功能提供的上限值為57%，用戶也可以通過Intel Graphics Software手動調(diào)整?？梢栽O(shè)置的上限值取決于用戶的PC有多少系統(tǒng)內(nèi)存，容量越大，百分比就越高，官方稱可達(dá)到87%。按照英特爾的說法，共享顯存覆蓋控制

昔日CPU市場的霸主英特爾，如今境況已大不如前。面對難以挽回的競爭劣勢，公司近期啟動了大規(guī)模裁員。根據(jù)美國各州WARN文件的最新數(shù)據(jù)，英特爾將在加利福尼亞州、俄勒岡州等四個州裁減超過5000個工作崗位。其中，俄勒岡州和加利福尼亞州受沖擊最為嚴(yán)重。近期科技企業(yè)裁員潮持續(xù)蔓延，成為決定行業(yè)格局的新動向。此前，微軟宣布裁員9000人曾引發(fā)強烈反彈，部分Xbox粉絲甚至以取消Game Pass訂閱表達(dá)不滿，不過現(xiàn)在其市值不降反增，已快超4萬億市值。英特爾此次大規(guī)模裁員，緊隨其公開承認(rèn)在市場競爭中落后于對手之后。公司此前已明確表示，尤其在人工智能(AI)領(lǐng)域的發(fā)展進度遠(yuǎn)遜于競爭對手。值得關(guān)注的是，英特爾本次裁員規(guī)模遠(yuǎn)超其7月初公布的計劃。彼時，作為重組和聚焦AI戰(zhàn)略的一部分，公司宣布將在四個州裁員約1666人。然而，最新

近年來，英特爾在三大PC巨頭中表現(xiàn)墊底。當(dāng)AMD與英偉達(dá)在各自領(lǐng)域高歌猛進之時，這家昔日的市場霸主已風(fēng)光不再。英特爾CEO陳立武坦言，競爭對手領(lǐng)先優(yōu)勢巨大，英特爾已“為時過晚”，難以追趕。支撐此論斷的是英特爾近期公布的財報——凈虧損超過30億美元，凸顯其困境。據(jù)一份泄露的內(nèi)部談話記錄，陳立武承認(rèn)在AMD和英偉達(dá)面前落敗。他更進一步表示：“我認(rèn)為世界已經(jīng)改變，們不在全球前十大半導(dǎo)體公司之列。”談及當(dāng)前熱門的AI訓(xùn)練領(lǐng)域及其行業(yè)角色，陳立武同樣態(tài)度悲觀，他表示：在（AI）訓(xùn)練方面，我認(rèn)為對我們來說已經(jīng)太晚了。”然而，陳立武并未完全放棄。他將目標(biāo)轉(zhuǎn)向了邊緣AI（Edge AI），該技術(shù)旨在將AI處理能力部署于終端設(shè)備，而非依賴英偉達(dá)主導(dǎo)的云端硬件。為實現(xiàn)這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向，英特爾正積極招攬關(guān)鍵人才，以期支撐其重塑雄心的目標(biāo)

英特爾新一輪裁員規(guī)模超出此前預(yù)期：僅在美國俄勒岡州，該公司計劃解雇的員工就超過2400人——原本預(yù)計這一數(shù)字僅為其五分之一。與此同時，英特爾的主要研發(fā)中心正位于俄勒岡州，這里負(fù)責(zé)未來技術(shù)的設(shè)計，以及先進晶體管和光刻技術(shù)的研發(fā)。英特爾首席執(zhí)行官陳立武宣布，公司打算優(yōu)化運營并削減開支——這是英特爾為銷量銳減和技術(shù)失誤付出的代價，而這些失誤曾讓這家行業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者風(fēng)光不再。本周，英特爾已通知俄勒岡州人事部門，計劃解雇500多名員工;但在當(dāng)晚，該州當(dāng)局公布的更新數(shù)據(jù)顯示，將有2392人失去工作——《俄勒岡人報》稱，這是該州歷史上規(guī)模最大的裁員計劃之一。根據(jù)裁員說明，英特爾計劃解雇的員工涵蓋多個專業(yè)領(lǐng)域，包括技術(shù)崗位和行政崗位。裁員人數(shù)中，大部分是與人工智能相關(guān)的工程師，以及技術(shù)支持和行政支持人員。從普通員工到高級專家（包

2025年7月10日，在Bilibili World 2025上，英特爾正式發(fā)布全新“AI高靜游戲本”概念，攜手宏碁、華碩、七彩虹、戴爾、惠普、聯(lián)想、機械革命、微星和雷神這9家OEM廠商，以“性能、靜音、智能”為核心，打造游戲本的行業(yè)新標(biāo)桿。英特爾中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇表示，此次創(chuàng)新標(biāo)志著游戲本從“性能堆砌”向“體驗優(yōu)先”的本質(zhì)回歸，為用戶帶來更沉浸、更安靜、更智能的全面體驗。 AI高靜游戲本的6項關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)分別對應(yīng)了用戶關(guān)心的6個維度的游戲本體驗，分別是：靜音體驗、清涼舒適、無損性能、自動適配、超強續(xù)航、AI智能。冷靜科技，裸手操作無壓力AI高靜游戲本通過英特爾Esther Island內(nèi)吹專利技術(shù)及科學(xué)散熱設(shè)計，殼溫嚴(yán)格控制在42℃以下，告別“電烤盤”時代。低噪體驗，圖書館級靜音搭載酷睿Ultra處理器，

今年初就有報道稱，英特爾重新啟動了一度放棄的Arrow Lake Refresh方案。新產(chǎn)品封裝尺寸不變，將保證LGA 1851插座的兼容性，同時芯片尺寸會略微增加，主要用于提升NPU的算力，以滿足人工智能（AI）工作負(fù)載的性能需求。據(jù)ZDNet Korea報道，有知情人士透露，英特爾將于今年下半年發(fā)布Arrow Lake Refresh。雖然暫時還沒有確切的時間表，但是隨著時間臨近，未來幾周應(yīng)該會有更多信息流出。Arrow Lake Refresh可以說是英特爾戰(zhàn)略上的權(quán)宜之計，畢竟今年移動平臺還有Panther Lake，如果桌面平臺要等到明年的Nova Lake，意味著Arrow Lake要對抗AMD兩年，會非常吃力。Arrow Lake Refresh主要變化在兩方面：一個是核心頻率的調(diào)整，包括提高基本

過去幾年里，英特爾在新的制程工藝、先進封裝技術(shù)、以及半導(dǎo)體制造設(shè)施上投入了大量資金，不過一直缺乏足夠的客戶支持，導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)每個季度都出現(xiàn)數(shù)十億美元的虧損。雖然在即將到來的Intel 18A工藝上，英特爾已拿到亞馬遜和微軟的訂單，不過規(guī)模仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。據(jù)相關(guān)媒體報道，英特爾正在考慮對其晶圓代工業(yè)務(wù)進行重大轉(zhuǎn)變，首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）已經(jīng)指示擬定一系列提案，最早會在這個月提交董事會審議，其中包括停止向新客戶提供Intel 18A工藝，及其演進版本Intel 18A-P。原因是根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)反饋，Intel 18A工藝的情況并不夠好，陳立武擔(dān)心對潛在客戶的吸引力下降，不如將更多資源投入到更先進的Intel 14A工藝上?？紤]到問題的復(fù)雜性及重大的財務(wù)影響，英特爾董事會可能要等到秋季的會議上才作

今年4月，在公布2025年第一季度財報后，英特爾首席執(zhí)行官（CEO）Lip-Bu Tan（陳立武）宣布啟動一系列改革措施，包括裁員、組織架構(gòu)重組、以及裁撤非核心產(chǎn)品線。早在宣布這項決定之前，Lip-Bu Tan就已經(jīng)開始對領(lǐng)導(dǎo)層進行改革，旨在精簡領(lǐng)導(dǎo)團隊，簡化公司的決策。過去兩個月里，已經(jīng)看到英特爾管理層有多項人事變動，其中部分并沒有直接發(fā)出公告。據(jù)相關(guān)媒體報道，英特爾高級副總裁、首席戰(zhàn)略官（CSO）Safroadu Yeboah-Amankwah已于2025年6月30日離職。其自2020年9月起就擔(dān)任該職務(wù)，負(fù)責(zé)監(jiān)督英特爾的增長計劃、戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系和股權(quán)投資等工作，大部分工作內(nèi)容都與Intel Capital有關(guān)。Sachin Katti將承擔(dān)Safroadu Yeboah-Amankwah的部分職責(zé)，前者

有網(wǎng)友曝光了有關(guān)Intel下代Nova Lake CPU的性能數(shù)據(jù)幻燈片，其中提到單線程性能提升超過10%，而多線程性能提升達(dá)到60%。而且與Arrow Lake發(fā)布時有所不同，這張幻燈片還專門提到了“游戲性能的領(lǐng)導(dǎo)地位（leadership gaming performance）”，意味著可能會再次將重點放在游戲性能上?！邦I(lǐng)導(dǎo)地位”也暗示了可能比AMD的銳龍9000X3D系列更具有性能優(yōu)勢，如果屬實，這將是一個明顯的轉(zhuǎn)變。在其中也未提及對比對象，不過據(jù)推測應(yīng)該是與酷睿Ultra 200S系列相比，畢竟Arrow Lake-S與Raptor Lake-S相比單線程性能上提升了8%。多線程性能方面，Arrow Lake-S的旗艦SKU只有24核，而Nova Lake-S最高達(dá)52核，因此60%的多線程性能也符合預(yù)

最近幾年AMD憑借著X3D系列處理器，在游戲市場可謂是風(fēng)生水起，那Intel這邊會有什么應(yīng)對方式呢？根據(jù)最新消息，Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列，將包括類似AMD 3D V-Cache技術(shù)的超大緩存版本。爆料顯示，Nova Lake系列將推出類似“X3D”的版本，其中兩個型號將配備“大三級緩存”（bLLC），類似于AMD通過額外的3D V-Cache芯片在其X3D CPU中實現(xiàn)的緩存擴展。配備bLLC的型號將包括8個性能核心（P-core）和12個或16個效率核心（E-core），這表明這種“X3D-like”實現(xiàn)最初將僅限于特定型號。此前Intel前CEO帕特·基辛格曾暗示，公司將利用其內(nèi)部技術(shù)（如Foveros和EMIB）打造類似“3D V-Cache”的處理器。Intel最初計劃將這種技

隨著生成式AI、預(yù)測式AI的浪潮一波高過一波，工作負(fù)載的類型越來越豐富、復(fù)雜度越來越高，對于AI服務(wù)器性能、能效的需求也是水漲船高。每每說到AI服務(wù)器、AI工作站、AI一體機等裝備，很多人的第一反應(yīng)就是高算力的AI GPU加速器。它確實是整個AI系統(tǒng)的主角，承擔(dān)著最繁重的使命，但是別忘了，只有GPU加速器是無法獨自支撐整個系統(tǒng)的，而任何計算系統(tǒng)都離不開CPU處理器的坐鎮(zhèn)。CPU處理器作為任何計算系統(tǒng)的中樞和大腦，在AI系統(tǒng)中也起著不可替代的作用，只是一貫比較低調(diào)罷了。如果說GPU加速器是AI系統(tǒng)中在臺前炫技的耀眼明星，CPU處理器就是隱藏幕后、默默風(fēng)險的大管家，協(xié)調(diào)著整個系統(tǒng)的高效運行，尤其是保障GPU加速器的各項需求可以得到全面滿足，強大的算力可以高效釋放。因此，這個時候的CPU處理器，我們一般稱之為“主控C

關(guān)于Arrow Lake Refresh的消息就一直沒停過，此前有消息指出Arrow Lake Refresh會推出桌面版和移動的HX系列，而且它依然會是酷睿Ultra 200系列的一部分，它主要是提升了頻率并強化了NPU的算力，以滿足微軟Copilot本地運行至少40 TOPS算力的要求，此外它只會推出高端的125W不鎖頻的K系列產(chǎn)品，至于封裝尺寸不變，依然是LGA 1851接口。@Momomo_US放出了一張W880主板的框架圖，上面很明確的列出了主板支持Arrow Lake S和Arrow Lake S Refresh處理器，這就很明確的表示這處理器會繼續(xù)采用現(xiàn)有的LGA 1851接口并繼續(xù)使用Intel 800系主板，另外處理器的PL1功耗依然會維持在125W。除了Arrow Lake Refresh外

話說處理器以換接口為本，我們知道，Intel下代桌面級酷睿Nova Lake將會更換新的接口LGA1954，得換主板，但至少不用換散熱器了。根據(jù)最新挖掘到的信息，LGA1954接口或者說插槽的尺寸，仍然是45x37.5毫米，這和12/13/14代酷睿的LGA1700、二代酷睿Ultra的LGA1851，完全保持一致。再加上安裝孔距也不會變，散熱器可以保持兼容。事實上，這三種接口都屬于Socket V系列，LGA1700又名Socket V0、LGA1851又名Socket V1，LGA1954自然就是Socket V2。更早些時候，LGA1156、LGA1200也是曾同樣的尺寸。昨天我們還曾提到，代號Diamond Rapids的下下代至強也將更換接口，變成LGA9324，實際針腳數(shù)多達(dá)10096個，首次破萬。

Intel下下代至強Diamond Rapids將再次更換新的接口，命名為LGA9324，現(xiàn)在第一次看到了識物。Intel消費級酷睿處理器一般過兩代就換一次接口，服務(wù)器級至強更是不遑多讓，最近的六代可擴展至強就已經(jīng)先后經(jīng)歷了LGA3647、LGA4189、LGA4677、LGA4710、LGA7529等五種之多。下一代至強代號Clearwater Forest，將首次采用Intel 18A工藝，預(yù)計命名為至強7系列，預(yù)計接口延續(xù)LGA7529。Diamond Rapids自然就是至強8系列，新的LGA9324接口名義上有9324個針腳，實際上達(dá)到了10096個，歷史上首次破萬，因為其中有些是用來調(diào)試和冗余的。作為對比，AMD EPYC處理器最新的SP4接口只有6096個針腳，即便再發(fā)展兩代應(yīng)該也不會那么多。更大

Intel試水B580低端顯卡后，反響很不錯，此前一直有消息稱，Intel下一款Battlemage顯卡將會是銳炫B770，但近日在Intel日本官網(wǎng)上，卻出現(xiàn)了“銳炫B750”字樣，引發(fā)了外界對其是否計劃推出新款中端顯卡的猜測。用戶@Haze2K1發(fā)現(xiàn)，Intel日本官網(wǎng)上的一個頁面提到了“銳炫B750”，不過該頁面的URL實際上指向的卻是銳炫B570。當(dāng)點擊規(guī)格選項卡時，也會被重定向到銳炫B570的規(guī)格頁面，而且僅出現(xiàn)在Intel日本網(wǎng)站上，這表明“B750”可能是“B570”的筆誤。不過這并不意味著英特爾放棄了Battlemage系列顯卡，Intel剛剛推出了基于BMG-G21架構(gòu)的銳炫Pro 60顯卡，并且有消息稱銳炫B580可能會推出24GB版本。如果Intel決定在產(chǎn)品線中增加一款新的顯卡，那么它可

臺北電腦展上，Intel首次公開運行了下一代Panther Lake處理器，預(yù)計叫酷睿Ultra 300系列。不同于之前CES 2025上只是簡單的點亮系統(tǒng)、靜態(tài)展示，Intel這次實際運行了渲染、AI應(yīng)用。這說明，Panther Lake目前是相當(dāng)健康的，后續(xù)量產(chǎn)、發(fā)布應(yīng)該會很順利。 首先是一顆Panther Lake的裸片，可以清楚滴看到CPU、GPU、I/O、SoC等不同模塊封裝組合在一起。按照Intel的說法，其中最主要的CPU模塊是首發(fā)采用Intel 18A工藝，整體采用自家工藝的比例不低于70％，但其他模塊的具體情況暫時不詳。 Intel強調(diào)，Panther Lake融合了Lunar Lake的高能效、Arrow Lake-H的高性能，這也彌補了前者沒有直接后代的遺憾。另外，它會升級新一代NPU A

刀法太精準(zhǔn)不如大顯存！如今不管是游戲還是AI，對顯存容量的需求越來越高，因此RX 7650 GRE 8GB、RTX 5060 Ti 8GB、RX 9060 XT 8GB這種顯卡就被很多玩家所“不齒”。相比之下，Intel銳炫顯卡雖然市場地位一般，但對顯存還是很慷慨的，比如初代最高端的銳炫A770 16GB，就頗受青睞。最近又有傳聞稱，Intel將在臺北電腦展上發(fā)布一款名為銳炫Pro A60的專業(yè)顯卡，首次搭載24GB顯存。不過也有消息稱，銳炫B580也可能有24GB版本，現(xiàn)在得到了新加入Intel顯卡陣營的銘瑄的初步證實。銘瑄提交給ECC的產(chǎn)品登記中，赫然提到了銳炫B580 iCraft 24G、銳炫B580 iCraft 24G OC兩款型號，看起來沒跑了。不過，ECC上的產(chǎn)品型號并不完全靠譜，很多都只是占位

Intel Alchemist獨顯的亮點功能之一Deep Link，目前已經(jīng)停止維護和未來更新。Deep Link技術(shù)是Intel在2022年推出的一項功能，旨在優(yōu)化IntelCPU與Arc Alchemist系列顯卡之間的協(xié)作。它通過動態(tài)分配CPU和GPU資源，提升系統(tǒng)效率和性能，尤其在游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和直播等領(lǐng)域表現(xiàn)突出。據(jù)Intel員工Zack-Intel在GitHub上的回應(yīng)，Deep Link技術(shù)將不再獲得任何未來的更新。Deep Link功能曾被宣傳為該系列顯卡的一大亮點，停止更新意味著該功能將保持在其當(dāng)前的狀態(tài)，未來不會再有任何改進或修復(fù)。Deep Link的核心功能包括動態(tài)功率共享（Dynamic Power Share）、超編碼（Hyper Encode）、附加AI（Additive AI）和直