過去幾年里，英特爾在新的制程工藝、先進封裝技術(shù)、以及半導(dǎo)體制造設(shè)施上投入了大量資金，不過一直缺乏足夠的客戶支持，導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)每個季度都出現(xiàn)數(shù)十億美元的虧損。雖然在即將到來的Intel 18A工藝上，英特爾已拿到亞馬遜和微軟的訂單，不過規(guī)模仍遠遠不夠。

據(jù)相關(guān)媒體報道，英特爾正在考慮對其晶圓代工業(yè)務(wù)進行重大轉(zhuǎn)變，首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）已經(jīng)指示擬定一系列提案，最早會在這個月提交董事會審議，其中包括停止向新客戶提供Intel 18A工藝，及其演進版本Intel 18A-P。

原因是根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)反饋，Intel 18A工藝的情況并不夠好，陳立武擔(dān)心對潛在客戶的吸引力下降，不如將更多資源投入到更先進的Intel 14A工藝上?？紤]到問題的復(fù)雜性及重大的財務(wù)影響，英特爾董事會可能要等到秋季的會議上才作出最終決定。如果英特爾真的選擇這么做，可能會導(dǎo)致數(shù)億甚至數(shù)十億美元的損失。

有消息人士透露，英特爾是希望通過更先進的半導(dǎo)體制程技術(shù)吸引大客戶，比如蘋果或者英偉達，從臺積電（TSMC）手上搶奪部分訂單。不管董事會的決定如何，英特爾內(nèi)部肯定會繼續(xù)使用Intel 18A工藝生產(chǎn)芯片，將首先用于今年末推出的Panther Lake，另外英特爾也承諾向亞馬遜和微軟提供少批量采用Intel 18A工藝制造的芯片。

在2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾表示已經(jīng)與主要客戶就Intel 14A制程工藝展開合作，發(fā)送了Intel 14A PDK（制程工藝設(shè)計工具包）的早期版本。不同于Intel 18A所采用的PowerVia背面供電技術(shù)，Intel 14A將采用PowerDirect直接觸點供電技術(shù)，另外還會采用High-NA EUV光刻技術(shù)。英特爾還準備了增強型的14A-E，計劃2027年開始風(fēng)險生產(chǎn)。