據(jù)報道，Intel近期因資金困境等問題，導致多個關鍵項目被取消，大量核心人才流失。

與此同時，三星等正積極搶奪這些頂尖工程師，尤其是在Intel長期投入的半導體先進封裝技術、玻璃基板和背面供電（BSPDN）等下一代技術領域。

今年早些時候，Intel宣布計劃裁員約7.5萬人，其中相當一部分已經(jīng)完成，這些離職人員中，包括許多Intel長期投資的技術領域的核心工程師，這些人也成為了眾多半導體企業(yè)的搶手人才。

三星如今正在積極招募這些優(yōu)秀人才，尤其是在美國的工廠和研發(fā)中心，今年上半年，Intel在2.5D芯片封裝技術領域的權威級工程師已跳槽至三星電子的代工事業(yè)部。

Intel在半導體封裝技術領域的“王牌”工程師Gang Duan也于近期加入了三星電機，擔任美國分公司的技術營銷和應用工程部門的總負責人。

此外，Intel在玻璃基板和BSPDN等領域的研究人員也成為三星的招募目標。

一位知情人士表示：“三星正在積極招募擁有10年以上經(jīng)驗的封裝工藝工程師，希望他們在三星相對較弱的領域發(fā)揮專業(yè)技能。這是一個在背面供電、玻璃基板、器件和工藝等多個領域招募頂尖人才的絕佳機會?！?