據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的一份報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季的手機(jī)芯片出貨量超越了高通，成為全球最大的手機(jī)芯片商。高通目前仍然是最大的5G芯片供貨商，不過Counterpoint的報(bào)告顯示，2020年第3季所有售出的手機(jī)中，有1億部是使用聯(lián)發(fā)科的芯片，同比上升了5%。

Counterpoin的報(bào)告顯示，2020年第3季手機(jī)芯片出貨量排第一的為聯(lián)發(fā)科（31%），其次是高通（29%），之后海思、三星以及Apple都以12%共同排第三，至于紫光則是以4%排在第四。報(bào)告認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在100至200美元檔位的芯片表現(xiàn)，以及其在中國、印度和拉丁美洲的出貨量是讓其在這一季度中，以31%的市埸份額超越了高通的29%的關(guān)鍵。

Counterpoint的研究總監(jiān)Dale Gai表示:

“聯(lián)發(fā)科利用了美國對華為發(fā)布禁令這一情況。由臺積電制造，并且價(jià)格合理的聯(lián)發(fā)科芯片成為了很多OEM廠家填補(bǔ)華為缺席所留下的空白的首選。華為此前也曾在禁令生效之前購買了大量芯片組。”

至于高通同樣受惠于美國對華為的禁令，其高端芯片在第三季中表現(xiàn)出強(qiáng)勁，但是中端芯片面臨著聯(lián)發(fā)科的不少挑戰(zhàn)。Counterpoint研究員Ankit Malhotra表示：

“高通以及聯(lián)發(fā)科都對旗下產(chǎn)品重新洗牌。去年聯(lián)發(fā)科發(fā)發(fā)布了為游戲而設(shè)的G系列芯片，而天璣系列芯片則把5G帶到了更具競爭力的價(jià)位上。”