盡管芯片供應(yīng)短缺對業(yè)界發(fā)展造成了些許挫折，但臺積電（TSMC）仍在不斷推進半導(dǎo)體工藝技術(shù)，并沒有因此而松懈。據(jù)DigiTimes報道，臺積電有望在2022年下半年量產(chǎn)N3制程節(jié)點，并計劃推出名為N3E的增強型3nm工藝，量產(chǎn)時間為2023年下半年。

臺積電總裁魏哲家在10月14日的公司財報電話會議上指出，N3制程節(jié)點仍使用FinFET晶體管的結(jié)構(gòu)，是為客戶提供最佳的技術(shù)成熟度、性能和成本。在臺積電3nm工藝技術(shù)推出的時候，將成為業(yè)界最先進的PPA和晶體管技術(shù)，N3制程節(jié)點將成為臺積電另一個大規(guī)模量產(chǎn)且持久的制程節(jié)點。N3E作為N3的擴展，將擁有更好的性能和功耗表現(xiàn)。

作為臺積電的最大客戶，這對于蘋果來說是個好消息，至少不用擔心新款芯片會受到工藝延期拖累。此外，英特爾應(yīng)該也會感到高興。之前有報道指，英特爾占據(jù)了臺積電N3制程節(jié)點最多的產(chǎn)能，雙方在代工方面的許多合作都會在3nm工藝上進行。

據(jù)日經(jīng)新聞報道，上周有關(guān)臺積電和索尼合作在日本建設(shè)晶圓廠的傳聞有了進一步消息。這間晶圓廠將會在2022年開始建設(shè)，2024年投入使用。正如此前傳言的那樣，不會采用先進工藝，更多地專注于22nm和28nm工藝，主要生產(chǎn)圖像傳感器、圖像處理器和電動車所需的芯片。